PCB未來将被芯(xin)片取代？

從2006年開始(shi)，中國的PCB産值便超(chāo)過了日本成爲了(le)全球最大的生産(chǎn)基地，2020年産值占比(bi)更是達到了全球(qiú)的53.8%。有趣的是，盡管(guan)全球的PCB市🐪場呈現(xiàn)了一定的周期性(xing)，但中國的PCB産值卻(que)在不斷攀升，2020年國(guo)内PCB闆行業産值規(guī)模達超過350億美元(yuán)。

 

中國PCB行業産值占(zhàn)比|國家統計局

 

芯(xin)片将取代PCB？

雖然如(ru)今市場中對于PCB的(de)需求旺盛，同時許(xǔ)多新技術也對❄️PCB設(shè)計提出了更高要(yào)求。但市場中存在(zài)着一種說♉法，随👣着(zhe)硬件與軟件的集(jí)成化趨勢，應用也(yě)将越來越簡單，而(ér)原來需要搭建🈲複(fu)雜電路如今隻需(xū)一顆芯片就能夠(gou)解♊決。如果這一切(qiē)成真，那麽如今PCB的(de)繁榮，不過是一場(chǎng)泡沫。

不過對于這(zhè)種說法，林超文表(biǎo)示，雖然芯片集成(chéng)度越來越高，短🐕期(qī)内不可能取代PCB，仍(réng)需要通過PCB來實現(xian)基礎支撐。比如手(shǒu)機的SoC集🥵成了包括(kuo)CPU、GPU、DDR等在内的一系列(lie)模塊，可以算🔞得上(shàng)是對以前隻能在(zai)一塊PCB闆子上實現(xiàn)的模🤩塊的全部整(zhěng)合。 但還存在一些(xiē)問題，比如即便在(zài)5nm時代下，SoC在保證自(zi)身搭載内容的前(qian)提下也無法獨立(lì)集成手機全部的(de)芯片；同時，即便将(jiāng)芯片集成在一起(qi)，小芯片積熱問題(ti)仍然是目前的一(yī)♻️個難點，比如骁龍(lóng)888的發熱問♈題，甚至(zhì)蘋果A14也無法解決(jué)發熱問題；此外，将(jiang)高密度芯片做大(da)以集成PCB内容，會降(jiang)低良品率，不如直(zhi)接放🐕在PCB上。

 

有業内(nei)人士透露，目前的(de)确有芯片集成化(hua)的趨勢👈，比如手機(jī)🔴芯片中已經集成(chéng)了基帶等相關器(qì)件，大幅減少了手(shou)機的主闆面積。但(dàn)需要看到的是，當(dang)這些芯片💰高度集(ji)成化後，還需要追(zhui)究小型化、輕薄化(huà)，同時保證其性能(néng)符合要求。

從某些(xiē)方面來看，産品主(zhu)闆的制作難度反(fan)而更大了。同時👌，一(yi)些PCB對外的接口很(hěn)難做到芯片裏，USB要(yào)如何接入都成爲(wei)一個問🐅題。而🤟在一(yī)些高可靠性的産(chǎn)品上，應用較少。需(xu)要考慮到産品的(de)成本以及相應的(de)需求問題。因此，在(zai)未來相當長的一(yi)段時間，傳統PCB需求(qiú)還是會維持一個(ge)增長的趨勢。 因爲(wèi)PCB主要是基于絕緣(yuán)體加載導體線路(lu)，而芯片則是基于(yú)半導體而制造的(de)。那麽未來是否可(ke)以将半導體作爲(wei)材料，制造PCB闆，當然(rán)這裏涉及到原材(cai)料價🌈格問題，以及(jí)信🈲号阻抗特性，以(yǐ)及耐用性、散熱性(xìng)、扭曲等物理問題(tí)。

但如果能夠實現(xiàn)，那這個用半導體(ti)制作的PCB闆，也可以(yǐ)看做⭕是一個PCB大小(xiǎo)的芯片。

 

結語

從近(jin)幾年的市場來看(kàn)，中國PCB産業仍在快(kuai)速的發展，并且随(suí)着5G、新能源汽車、新(xīn)型顯示技術等應(ying)用的出🚩現，對PCB提出(chū)了新👌的挑戰。同⛹🏻‍♀️時(shí)，行業的成熟，也誕(dan)生了第三方PCB設計(ji)商💁的需求，通過對(duì)接原廠🌈與PCB廠商，最(zui)終形成高性價比(bǐ)的可☂️量産方案。至(zhì)于未來芯片是否(fou)☂️會取代PCB，至少短期(qi)内并不會，需求仍(réng)處♈于增長狀态✍️。但(dan)從長期來看🔅，許多(duō)創新都是來自于(yu)大膽假設。