日韩a片技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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        新材料(liao)科⛹🏻‍♀️日韩a片💑🏾技與化(hua)學技術創(chuang)新


        電鍍中(zhong)間體/水性(xing)工業塗料(liao)/工業清洗(xi)化學品




    

    

    

        
    

    

        

            
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            圖片名稱(cheng)
        


    

        
        
        




    









 







    







    

        

            

                    
                

                    

                        
新聞資訊(xun)

                        
新材料科(ke)技與化學(xue)技術創新(xin)

                    

                

                
            

        

    



 



    

        
    



 



    



 



    

    

        
        
        

    

    

                    
                    
            圖片名稱(cheng)
        
                    




    

    

        
    SIMULSOL AS 48烷基糖苷(gan)
        


        
    SIMULSOL AS 48 is a non-ionic non-ethoxylated surfactant prepared from glucose and alcohol. Alkylpolyglucoside similarity with natural compounds leads to very favourable toxicological and eco-toxicological properties.
        


    

        發布時間(jian):


    
2025-11-22







        

    

    

    

        
    Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基亞(ya)胺基二丙(bing)酸鈉Ampholak YJH-40
        


        
    辛酰(xian)基亞胺基(ji)二丙酸鈉(na)。
        


    

        發布時間(jian):


    
2025-11-22







        

    

    


    

    

        
    PCB水平電鍍(du)的發展
        


        
    爲(wei)了适應PCB制(zhi)造向多層(ceng)化、積層化(hua)、功能化和(he)集成化~方(fang)向迅速發(fa)💯展，帶來的(de)高縱橫比(bi)通孔電鍍(du)的需要💁🏼‍♀️，發(fa)展出水平(ping)電👧🏾鍍技👽術(shu)。設計與研(yan)制水平電(dian)鍍系統仍(reng)然存在着(zhe)若…幹技術(shu)性的問題(ti)，但水平電(dian)鍍系統的(de)使用，對印(yin)制電路行(hang)業來說是(shi)很大的發(fa)展和進🤶🏾步(bu)。特别是多(duo)層闆通孔(kong)的🔞縱橫比(bi)超過5:1及積(ji)層闆中^大(da)量采用的(de)較深的盲(mang)孔，使常規(gui)的垂直電(dian)鍍工藝不(bu)能滿足高(gao)質量、高可(ke)靠性互連(lian)孔的技術(shu)要求。

 

水平(ping)電鍍則在(zai)制造高密(mi)度多層闆(pan)方面🙆🏿的運(yun)用，顯示🏊🏾‍♀️出(chu)很大的潛(qian)力，不但能(neng)節省人👩🏽‍🐰‍👩🏿力(li)及作業時(shi)間🔞而且㊙️生(sheng)産的速度(du)和效😗率比(bi)傳👼🏾統的垂(chui)直電鍍🚶🏾‍♀️‍➡️線(xian)要高。而☠️且(qie)降低能量(liang)消耗、減少(shao)所需處理(li)的廢液廢(fei)水廢氣👹，而(er)且大大改(gai)善工藝環(huan)境🏃🏻‍♀️和條件(jian)，提高電鍍(du)層的質量(liang)水準。

 

一、水(shui)平電鍍原(yuan)理簡介

水(shui)平電鍍技(ji)術，是垂直(zhi)電鍍法技(ji)術發展✋的(de)繼續，是在(zai)垂👩🏼‍❤️‍👨🏾直電鍍(du)工藝👨🏻‍🏭的基(ji)礎上發展(zhan)起來的新(xin)穎電鍍😝技(ji)術。這種技(ji)術的關鍵(jian)就是應制(zhi)造出相适(shi)應的、相互(hu)配套的水(shui)平電鍍系(xi)統，能使高(gao)分散能力(li)的鍍液，在(zai)改進供電(dian)方式和其(qi)它輔助裝(zhuang)置的配合(he)下，顯示出(chu)比垂直電(dian)鍍😁法更爲(wei)優異的功(gong)能作用。

 

水(shui)平電鍍與(yu)垂直電鍍(du)方法和🧑🏾‍🎄原(yuan)理是相同(tong)的，都必須(xu)具有陰陽(yang)兩極，通電(dian)後産生電(dian)極反應使(shi)電解液主(zhu)成份産生(sheng)電離，使帶(dai)😁電的正離(li)子向電極(ji)反應區的(de)負相移動(dong);帶電的負(fu)離子向😵‍💫電(dian)極🧜🏼‍♂️反應區(qu)的正相移(yi)動，于是産(chan)生金💕屬沉(chen)積鍍層和(he)放出🎅🏿氣體(ti)。

 

因爲金屬(shu)在陰極的(de)沉積過程(cheng)分爲三💫個(ge)步驟：金屬(shu)的💁🏼‍♀️水合離(li)子擴散到(dao)陰極；第二(er)步是當金(jin)屬水合離(li)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽子通過🛌🏻雙(shuang)電層時，它(ta)們逐漸脫(tuo)水并吸附(fu)在陰極表(biao)面；第三步(bu)是吸附在(zai)陰極表面(mian)的金屬離(li)子接受電(dian)子并進入(ru)金屬晶格(ge)。由于👩‍🍼靜~電(dian)作用，該層(ceng)比亥姆霍(huo)茲外層小(xiao)，并且受到(dao)熱運動的(de)影響。陽🏊🏾‍♀️離(li)子排列不(bu)像亥姆霍(huo)茲外層那(na)樣緊密和(he)整齊。該層(ceng)稱爲擴散(san)層。擴散層(ceng)的厚度與(yu)鍍液的流(liu)速成反比(bi)。即鍍液流(liu)速越快💞，擴(kuo)散層越薄(bao)，越厚。通常(chang)，擴散層的(de)厚度約爲(wei)5-50微米。在遠(yuan)離陰極的(de)地方，通過(guo)對流到達(da)的鍍液層(ceng)稱爲主鍍(du)液。因爲溶(rong)液的對流(liu)會影響鍍(du)液濃度的(de)均勻性。擴(kuo)散層中的(de)銅離子通(tong)過擴散和(he)離子遷移(yi)😗傳輸到亥(hai)姆霍茲外(wai)層。主鍍液(ye)中的銅😥離(li)子通過對(dui)流和離子(zi)遷移被輸(shu)送到陰極(ji)表面🤶🏾。

 

二、水(shui)平電鍍的(de)難點及對(dui)策

PCB電鍍的(de)關鍵是如(ru)💑🏾何保證基(ji)闆🧑🏽‍🎄兩側和(he)通孔内壁(bi)銅層厚✋度(du)的均勻性(xing)。爲了獲得(de)塗層厚度(du)的均勻性(xing)，必須确保(bao)印制闆兩(liang)側和通孔(kong)中的鍍液(ye)流速應快(kuai)速一緻，以(yi)獲得薄而(er)均勻的擴(kuo)散層。爲了(le)獲得薄而(er)均💑🏾勻的擴(kuo)散層，根據(ju)目前水平(ping)電鍍系統(tong)的結構，雖(sui)然系統中(zhong)安🙂‍↕️裝了許(xu)多噴咀，但(dan)它可以将(jiang)鍍液快速(su)垂直地噴(pen)射到印制(zhi)闆上，從🙆🏿而(er)加快鍍液(ye)在通孔中(zhong)的流速，因(yin)此鍍液流(liu)速非常快(kuai)，并且在基(ji)闆和通孔(kong)的上下部(bu)分形成渦(wo)流，從而👨‍🦰使(shi)擴散層減(jian)少且更均(jun)勻^。但是，一(yi)般情況下(xia)，當鍍液🧛🏽突(tu)然流入狹(xia)窄的通孔(kong)時，通孔入(ru)口處的鍍(du)液也會出(chu)現反向回(hui)流現象。

 

此(ci)外，由于一(yi)次電流分(fen)布的影響(xiang)，由于尖端(duan)效應，入口(kou)孔處的銅(tong)層厚度過(guo)厚，通孔内(nei)壁形成狗(gou)骨狀銅塗(tu)層。根據鍍(du)液在通孔(kong)内的流動(dong)狀态，即渦(wo)流和回流(liu)的大小，以(yi)及導電鍍(du)通孔質量(liang)的狀态分(fen)析，控制參(can)數隻能通(tong)過工藝測(ce)試方法👨🏻‍🏭确(que)🏃🏿‍♀️‍➡️定，以實現(xian)印刷電路(lu)闆電鍍👻厚(hou)度的均勻(yun)性。由于👌渦(wo)流和回流(liu)的大小無(wu)法通過理(li)🛀🏼論計算得(de)到，因此隻(zhi)能采用測(ce)量過程^的(de)方法。

 

從測(ce)量😌結果可(ke)知，爲了控(kong)制通孔鍍(du)銅層厚度(du)的均勻性(xing)，需要根據(ju)印刷電🔞路(lu)闆通孔的(de)縱橫比調(diao)整可控的(de)工藝參數(shu)，甚至選擇(ze)分散能力(li)強的鍍👯🏾‍♂️銅(tong)溶液，添加(jia)合适的🧑🏾‍🎄添(tian)加劑，改👌進(jin)供電方式(shi)，即反向脈(mo)沖電流電(dian)鍍，獲得分(fen)布👾能力強(qiang)的銅鍍⛹🏻‍♂️層(ceng)。特别是積(ji)層闆微盲(mang)孔數量增(zeng)加，不但要(yao)采用水平(ping)電鍍系統(tong)進行電鍍(du)，還要采用(yong)超聲波震(zhen)動來促進(jin)👽微盲孔内(nei)鍍液的更(geng)換及流通(tong)，再改進供(gong)電方式利(li)用反脈沖(chong)電流及實(shi)際測試的(de)數據來調(diao)正可控參(can)數，就能獲(huo)得滿意的(de)效果。

 

三、水(shui)平電鍍的(de)發展優勢(shi)

水平電鍍(du)技術的發(fa)展不是偶(ou)然的，而是(shi)高密度、高(gao)精度、多功(gong)能💯、高縱橫(heng)比多層印(yin)制電路闆(pan)産品特殊(shu)🤶🏾功能的✍🏻需(xu)要是個必(bi)然的結果(guo)。它的優勢(shi)就是要比(bi)現在所采(cai)用的垂直(zhi)挂鍍工藝(yi)方法更㊙️爲(wei)先進，産品(pin)質量更爲(wei)可靠，能實(shi)現規模化(hua)的大生産(chan)。它與垂直(zhi)電鍍工藝(yi)方法相比(bi)具有以下(xia)長處：

（１）适~應(ying)尺寸範圍(wei)較寬，無需(xu)進行手工(gong)裝挂，實現(xian)全部自動(dong)化作業，對(dui)提高和确(que)保😗作業過(guo)程對基闆(pan)表面無損(sun)害，對實現(xian)規模化的(de)大生産極(ji)爲有利。

（２）在(zai)工藝審查(cha)中，無需留(liu)有裝夾位(wei)置，增加實(shi)用面積，大(da)大節約原(yuan)材料的損(sun)耗。

（３）水平電(dian)鍍采用全(quan)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽程計算機(ji)控制，使👽基(ji)闆在相同(tong)的條件下(xia)，确㊙️保每塊(kuai)印制電路(lu)闆的表面(mian)與孔的鍍(du)層的均一(yi)性。

（４）從管理(li)角度看，電(dian)鍍槽從清(qing)理、電鍍液(ye)的添加和(he)更換，可完(wan)全實現自(zi)動化作業(ye)，不會因爲(wei)人爲的錯(cuo)誤造成管(guan)理上的失(shi)控問題。

（５）從(cong)實際生産(chan)中可測所(suo)知，由于水(shui)平電鍍采(cai)用多段水(shui)平清洗，節(jie)約清洗水(shui)用🏊🏿‍♀️量及減(jian)少污水處(chu)理的壓力(li)。

（６）由于該系(xi)統采用封(feng)閉式作業(ye)，減少對作(zuo)業空間污(wu)染和熱量(liang)蒸發對工(gong)藝環境的(de)直接影響(xiang)，大大改💫善(shan)🏃🏿‍♀️‍➡️作業環境(jing)。特别是烘(hong)闆時由于(yu)減少熱量(liang)損耗，節👋約(yue)了🎅🏿能量的(de)無謂消☠️耗(hao)及提高生(sheng)産效率。

 

四(si)、總⛹🏻‍♀️結
水💞平(ping)電鍍技術(shu)的出現💌，完(wan)全爲了适(shi)應高縱橫(heng)比通孔電(dian)鍍的需要(yao)。但由于電(dian)鍍過程的(de)複雜性💑🏾和(he)特殊性，在(zai)設💫計與研(yan)制水平電(dian)鍍系統仍(reng)存在着若(ruo)幹技術性(xing)的問題。這(zhe)有待在實(shi)踐過程中(zhong)改進。盡管(guan)如此，水🎅🏿平(ping)電鍍系統(tong)的使🔞用對(dui)印制電路(lu)行業來說(shuo)是很大的(de)發展和進(jin)步。因爲此(ci)類型的設(she)備在制造(zao)高密度多(duo)層闆方面(mian)的運用，顯(xian)示出很大(da)的潛力。水(shui)平電鍍線(xian)适用于大(da)規模産量(liang)24小時不👻間(jian)斷作業，水(shui)平電鍍線(xian)在調試的(de)時候較垂(chui)直電鍍線(xian)稍困難一(yi)些，一旦👻調(diao)試完畢是(shi)十分穩定(ding)的，同時在(zai)使用過程(cheng)中要随時(shi)監控鍍液(ye)的情況對(dui)鍍液進行(hang)調整👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽，确保(bao)長時間穩(wen)定工作。
        


    

        發(fa)布時間:


    
2025-11-22







        

    

    

                    
                    
            圖(tu)片名稱
        
                    




    

    

        
    PCB名(ming)詞：通孔、盲(mang)孔、埋孔
        


        
    現(xian)代印刷電(dian)路闆是由(you)一層層的(de)銅箔電路(lu)疊加而🧑🏽‍🎄成(cheng)😵‍💫的，而不同(tong)電路層之(zhi)間的連通(tong)靠的就是(shi)導孔(VIA)，這是(shi)因爲現🙉今(jin)電路闆的(de)制造使用(yong)鑽孔來連(lian)通于不同(tong)的電🧜🏼‍♀️路層(ceng)，連👩‍🍼通的目(mu)的則是爲(wei)了導電，所(suo)以才叫做(zuo)導通孔，爲(wei)了要導電(dian)就必須在(zai)其鑽孔的(de)表面再電(dian)鍍上一層(ceng)導電物質(zhi)(一✋般是銅(tong))，如此一來(lai)電子才~能(neng)在不同的(de)銅箔層之(zhi)間移動，因(yin)爲原始鑽(zuan)孔的表面(mian)隻有樹脂(zhi)是不會導(dao)電的。
        


    

        發布(bu)時間:


    
2025-11-22







    

    

        
        

        
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        +86-（吳經(jing)理）
        


    

    

                    
            圖片名(ming)稱
        


    


    

    

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