垂直連(lian)續電鍍（VCP）高(gao)TP值酸性鍍(du)銅光澤劑(ji)用電鍍中(zhong)間😌體

　　印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産品(pin)的必要組(zu)成部分，是(shi)承載電子(zi)産品中🧜🏼‍♂️電(dian)子元件的(de)母闆。目前(qian)，電子産品(pin)快速向小(xiao)型化、便捷(jie)化、智能化(hua)方向發展(zhan)，擁有高連(lian)通密度的(de)多層印刷(shua)電路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電路(lu)闆🧑🏻‍❤️‍🧑🏼(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是制造(zao)這些電子(zi)産品的重(zhong)要部件之(zhi)一。在多層(ceng)電路闆和(he)軟闆中👩‍🍼使(shi)用金屬化(hua)的通孔或(huo)盲孔來實(shi)現不👨‍🦰同層(ceng)之間的導(dao)通。通孔電(dian)鍍銅是實(shi)現通孔金(jin)屬化💫的重(zhong)要途㊙️徑，也(ye)是多層PCB和(he)FPC制作過程(cheng)中非常重(zhong)要的一項(xiang)技術。但是(shi)在直流電(dian)鍍過程中(zhong)，由于通孔(kong)内的😵‍💫電流(liu)密度分布(bu)不均勻，使(shi)用傳統鍍(du)液很難在(zai)孔内得到(dao)厚度均勻(yun)的鍍層，而(er)使用有機(ji)添加💘劑是(shi)一個有效(xiao)而且經濟(ji)的方法。所(suo)以，開發出(chu)有效而且(qie)穩定性、适(shi)應性強的(de)通孔電鍍(du)添加劑是(shi)非常必要(yao)的。

　　在通孔(kong)的直流電(dian)鍍過程中(zhong)，孔口的電(dian)流密度往(wang)往🧜🏼‍♂️比孔中(zhong)間位置的(de)電流密度(du)大，使得孔(kong)口處銅沉(chen)積速度比(bi)孔中心快(kuai)，最終會⛹🏻‍♀️導(dao)緻孔口處(chu)的銅鍍層(ceng)比孔中心(xin)💞的厚。考慮(lü)到電路闆(pan)不同的應(ying)用環境和(he)整個電子(zi)系統的穩(wen)定性，在孔(kong)内獲得均(jun)勻的銅鍍(du)層✡️甚至孔(kong)中心的銅(tong)鍍層是💕孔(kong)口的1.5～2.5倍，是(shi)很有必要(yao)的。随着PCB鑽(zuan)孔和布線(xian)技術的發(fa)展~，PCB上的通(tong)孔孔徑越(yue)來越小，布(bu)線越來越(yue)🧜🏼‍♂️密，這對通(tong)孔的金屬(shu)化提出了(le)更高的要(yao)求。PCB/FPC電鍍中(zhong)的添加劑(ji)一般爲複(fu)🧛🏽合添加劑(ji)，也就是一(yi)個🥑️添加劑(ji)體系㊙️，并不(bu)是一種單(dan)一的添加(jia)劑。一個添(tian)加劑體系(xi)中的每種(zhong)添加劑都(dou)有自己獨(du)特💘的作用(yong)，而且它們(men)之間的協(xie)同作用是(shi)一個添加(jia)劑😍體系起(qi)作用的關(guan)鍵，這也是(shi)添加劑研(yan)究中的重(zhong)點。

　　開發新(xin)的PCB/FPC通孔電(dian)鍍添加劑(ji)體系将有(you)助于推動(dong)PCB/FPC制^造技👼🏾術(shu)向精細化(hua)方向發展(zhan)。而且，對一(yi)個新的PCB/FPC通(tong)孔💁🏼‍♀️電鍍添(tian)加劑體系(xi)的機理方(fang)面的解釋(shi)可以爲其(qi)他功能性(xing)電鍍添🙈加(jia)劑的設計(ji)提供新思(si)路。

同泰化(hua)學垂直連(lian)續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍(du)銅光澤劑(ji)用電鍍☠️中(zhong)間體推薦(jian)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(deng)光亮劑、抑(yi)制劑和整(zheng)平😁劑組分(fen)按一定的(de)比例複配(pei)成優質的(de)PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍(du)銅光亮㊙️劑(ji)。