PCB未(wei)來将(jiang)被芯(xin)片取(qu)代？

從(cong)2006年開(kai)始，中(zhong)國的(de)PCB産值(zhi)便超(chao)過了(le)日本(ben)成爲(wei)了全(quan)球最(zui)大的(de)生産(chan)😝基地(di)，2020年産(chan)值占(zhan)比更(geng)是達(da)到了(le)全球(qiu)的53.8%。有(you)趣的(de)是😝，盡(jin)管☠️全(quan)球的(de)PCB市場(chang)呈現(xian)了一(yi)定的(de)周期(qi)性，但(dan)中國(guo)的PCB産(chan)值🤶🏾卻(que)在不(bu)斷攀(pan)升，2020年(nian)國内(nei)PCB闆行(hang)業産(chan)值規(gui)模達(da)超過(guo)350億美(mei)元。

 

中(zhong)國PCB行(hang)業産(chan)值占(zhan)比|國(guo)家統(tong)計局(ju)

 

芯片(pian)将取(qu)代PCB？

雖(sui)然如(ru)今市(shi)場中(zhong)對于(yu)PCB的需(xu)求旺(wang)盛，同(tong)時許(xu)多新(xin)技術(shu)也對(dui)PCB設計(ji)提出(chu)了更(geng)高要(yao)求。但(dan)市場(chang)中存(cun)在着(zhe)一種(zhong)說🙂‍↔️法(fa)，随👼🏾着(zhe)硬件(jian)與軟(ruan)件的(de)集成(cheng)化趨(qu)勢，應(ying)用也(ye)将越(yue)來越(yue)簡單(dan)，而原(yuan)來需(xu)要搭(da)建複(fu)雜電(dian)👯🏾‍♂️路如(ru)今隻(zhi)需一(yi)顆芯(xin)片就(jiu)能夠(gou)解決(jue)。如果(guo)這一(yi)切成(cheng)真，那(na)麽如(ru)今PCB的(de)繁榮(rong)，不過(guo)是一(yi)場泡(pao)沫。

不(bu)過對(dui)于這(zhe)種說(shuo)法，林(lin)超文(wen)表示(shi)，雖然(ran)芯片(pian)集成(cheng)度越(yue)來💌越(yue)高，短(duan)期内(nei)不可(ke)能取(qu)代PCB，仍(reng)需要(yao)通過(guo)PCB來實(shi)現基(ji)礎😈支(zhi)撐。比(bi)如手(shou)機的(de)SoC集成(cheng)了包(bao)括CPU、GPU、DDR等(deng)在内(nei)的一(yi)系列(lie)模塊(kuai)，可以(yi)算🏃🏻‍♀️得(de)上是(shi)對以(yi)前隻(zhi)能在(zai)一塊(kuai)PCB闆子(zi)上實(shi)現的(de)模塊(kuai)的全(quan)部整(zheng)合。 但(dan)還存(cun)在一(yi)些問(wen)題，比(bi)如即(ji)便在(zai)5nm時代(dai)下，SoC在(zai)保證(zheng)自😁身(shen)👀搭💑🏾載(zai)内容(rong)的前(qian)提下(xia)也無(wu)法獨(du)立集(ji)成手(shou)機全(quan)部的(de)芯片(pian)；同時(shi)，即便(bian)将芯(xin)片集(ji)成在(zai)一起(qi)，小芯(xin)片積(ji)熱問(wen)題仍(reng)ˇ然是(shi)目前(qian)的一(yi)個難(nan)點，比(bi)如骁(xiao)龍888的(de)發熱(re)問題(ti)，甚至(zhi)蘋果(guo)A14也無(wu)法解(jie)決發(fa)熱♌️問(wen)題；此(ci)外😌，将(jiang)高密(mi)度芯(xin)片做(zuo)大以(yi)集成(cheng)PCB内容(rong)，會降(jiang)低良(liang)品率(lü)，不如(ru)直接(jie)放在(zai)PCB上。

 

有(you)業内(nei)人士(shi)透露(lu)，目前(qian)的确(que)有芯(xin)片集(ji)成化(hua)的趨(qu)勢🔞，比(bi)如手(shou)💞機芯(xin)片中(zhong)已經(jing)集成(cheng)了基(ji)帶等(deng)相關(guan)器件(jian)，大幅(fu)減少(shao)了手(shou)機的(de)主闆(pan)面積(ji)。但需(xu)要看(kan)到的(de)是，當(dang)這些(xie)芯片(pian)高度(du)集成(cheng)化後(hou)，還需(xu)要追(zhui)究小(xiao)型化(hua)、輕薄(bao)化，同(tong)時保(bao)證其(qi)性能(neng)符合(he)要求(qiu)。

從某(mou)些方(fang)面來(lai)看，産(chan)品主(zhu)闆的(de)制作(zuo)難度(du)反而(er)更大(da)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻了。同(tong)時，一(yi)些PCB對(dui)外的(de)接口(kou)很難(nan)做到(dao)芯片(pian)裏，USB要(yao)如何(he)接入(ru)都成(cheng)爲一(yi)個問(wen)題。而(er)在一(yi)些高(gao)可靠(kao)性的(de)産品(pin)上，應(ying)用較(jiao)少。需(xu)要考(kao)慮到(dao)産品(pin)的成(cheng)本以(yi)及相(xiang)應的(de)需求(qiu)問題(ti)。因此(ci)，在未(wei)來相(xiang)當長(zhang)的一(yi)段時(shi)間，傳(chuan)統PCB需(xu)🧑🏾‍🎄求還(hai)是會(hui)維持(chi)一個(ge)增長(zhang)的趨(qu)勢。 因(yin)爲PCB主(zhu)要是(shi)基于(yu)絕緣(yuan)體加(jia)載導(dao)體線(xian)路，而(er)芯片(pian)則是(shi)基于(yu)半導(dao)😗體而(er)制造(zao)的。那(na)麽未(wei)來是(shi)否可(ke)以将(jiang)半導(dao)體作(zuo)爲材(cai)料，制(zhi)造PCB闆(pan)，當然(ran)這裏(li)涉及(ji)到原(yuan)材料(liao)價格(ge)問題(ti)，以及(ji)信号(hao)阻抗(kang)特性(xing)，以及(ji)耐用(yong)🔞性、散(san)熱性(xing)、扭^曲(qu)等物(wu)理問(wen)題。

但(dan)如果(guo)能夠(gou)實現(xian)，那這(zhe)個用(yong)半導(dao)體制(zhi)作的(de)PCB闆，也(ye)可以(yi)看做(zuo)是一(yi)個PCB大(da)小的(de)芯片(pian)。

 

結語(yu)

從近(jin)幾年(nian)的市(shi)場來(lai)看，中(zhong)國PCB産(chan)業仍(reng)在快(kuai)速的(de)發展(zhan)，并且(qie)随着(zhe)5G、新能(neng)源汽(qi)車、新(xin)型顯(xian)示技(ji)術等(deng)應用(yong)的出(chu)現，對(dui)PCB提出(chu)了新(xin)的挑(tiao)戰。同(tong)時，行(hang)業的(de)成熟(shu)，也誕(dan)生了(le)第三(san)方🧑🏻‍❤️‍🧑🏼PCB設(she)計商(shang)的需(xu)求，通(tong)過對(dui)🙂‍↕️接原(yuan)廠與(yu)PCB廠商(shang)，最終(zhong)形成(cheng)高性(xing)價比(bi)的可(ke)量産(chan)方案(an)。至于(yu)未來(lai)芯片(pian)是否(fou)👽會取(qu)代PCB，至(zhi)少短(duan)期内(nei)并不(bu)會，需(xu)求仍(reng)處👱🏼‍♂️于(yu)增長(zhang)狀态(tai)。但從(cong)長期(qi)來看(kan)，許多(duo)創新(xin)都是(shi)來自(zi)于大(da)膽假(jia)設。