PCB/FPC用(yong)高TP值VCP酸(suan)性鍍銅(tong)光亮劑(ji)中間體(ti)産品介(jie)紹

　　印刷(shua)電路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子(zi)産品的(de)必要組(zu)成部分(fen)，是承載(zai)🚶🏾‍♀️‍➡️電子㊙️産(chan)品中電(dian)子元件(jian)的母闆(pan)。目前，電(dian)子産品(pin)快速向(xiang)小🛀🏼型化(hua)、便捷化(hua)、智能化(hua)方向發(fa)展，擁有(you)高連通(tong)密度的(de)多😝層印(yin)刷電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔(rou)性電路(lu)闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱(cheng)軟闆)是(shi)🙂‍↕️制造這(zhe)些電子(zi)産品的(de)重要部(bu)件之一(yi)。

 

 

　　在多層(ceng)電路闆(pan)和軟闆(pan)中使用(yong)金屬化(hua)的通孔(kong)或盲孔(kong)來實現(xian)不同層(ceng)之間的(de)導通。通(tong)孔電鍍(du)銅是實(shi)現通孔(kong)👽金屬化(hua)的重要(yao)途徑，也(ye)是多層(ceng)PCB和FPC制作(zuo)過程中(zhong)非常重(zhong)要的一(yi)🧜🏼‍♂️項技術(shu)。但是在(zai)直流電(dian)鍍過程(cheng)中，由于(yu)通孔内(nei)的電流(liu)密度分(fen)布不均(jun)勻，使用(yong)☠️傳統鍍(du)液很難(nan)在孔内(nei)得到厚(hou)度均勻(yun)的鍍層(ceng)，而使用(yong)有機添(tian)加劑是(shi)一個有(you)效而且(qie)經濟的(de)方法。所(suo)以，使用(yong)有效而(er)且穩定(ding)🏊🏾‍♀️性、适應(ying)性強的(de)⛹🏻‍♀️通孔電(dian)鍍添加(jia)劑是非(fei)常必要(yao)的。

　　在通(tong)孔的直(zhi)流電鍍(du)過程中(zhong)，孔口的(de)電流密(mi)度往往(wang)比🧜🏼‍♀️孔中(zhong)間位置(zhi)的電流(liu)密度大(da)，使得孔(kong)口處銅(tong)沉積🧑🏽‍🎄速(su)度比孔(kong)中心快(kuai)，最終會(hui)導緻孔(kong)口處的(de)銅鍍層(ceng)比孔中(zhong)心的厚(hou)。考慮到(dao)電路闆(pan)不👩🏼‍❤️‍👨🏾同的(de)應用環(huan)境和整(zheng)個電子(zi)系統的(de)穩定🧜🏼‍♂️性(xing)，在孔内(nei)獲得均(jun)勻的銅(tong)鍍層😘甚(shen)至孔中(zhong)心的銅(tong)鍍層是(shi)😵‍💫孔口的(de)1.5～2.5倍，是很(hen)有必要(yao)的。

 

　　随着(zhe)PCB鑽孔和(he)布線技(ji)術的發(fa)展，PCB上的(de)通孔孔(kong)徑越來(lai)👧🏾越小，布(bu)線👋越來(lai)越密，這(zhe)對通孔(kong)的金屬(shu)化提出(chu)了更高(gao)的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中(zhong)的添加(jia)劑一般(ban)爲複合(he)添加劑(ji)，也就是(shi)一😁個添(tian)加劑體(ti)系，并不(bu)是一種(zhong)單一的(de)添加劑(ji)💯。一個添(tian)加劑體(ti)系中的(de)每種添(tian)加劑都(dou)有自己(ji)獨特🧛🏽的(de)作用，而(er)且它們(men)之間的(de)😵‍💫協同作(zuo)用是🏊🏿‍♀️一(yi)個添加(jia)劑體系(xi)起作用(yong)👩‍🍼的關鍵(jian)，這也是(shi)添加劑(ji)選型中(zhong)的重點(dian)…。

　　同泰化(hua)學推薦(jian)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(he)SA-600等光亮(liang)劑、抑制(zhi)劑和整(zheng)平劑組(zu)分按一(yi)定的比(bi)例複配(pei)成優質(zhi)的PCB/FPC通孔(kong)用高TP值(zhi)VCP酸性鍍(du)銅光亮(liang)劑。