安美特（Atotech）Bondfilm産(chan)品介紹

　　BondFilm是(shi)安美特用(yong)于提高内(nei)層接合的(de)簡單、經濟(ji)型工藝。

 

　　從(cong)化學工藝(yi)角度來看(kan)，内層會經(jing)受一個微(wei)粗化和👽處(chu)理過程，用(yong)來在銅表(biao)面形成一(yi)個有機金(jin)屬層。

 

　　通常(chang)來說，BondFilm工藝(yi)會将銅微(wei)蝕刻至1.2 到(dao)1.5 µm的厚度，同(tong)時将銅表(biao)🧛🏽面(200 - 300 A)轉化成(cheng)期望的有(you)機-金屬結(jie)構。通過這(zhe)個工😮‍💨藝後(hou)，可見✋的結(jie)果便是形(xing)成一個棕(zong)色的均勻(yun)鍍層。雖然(ran)銅🛀🏼的蝕刻(ke)會随着浸(jin)置時間而(er)不斷進行(hang)，但是實際(ji)上BondFilm粘附層(ceng)的生長是(shi)受自我限(xian)制的，在該(gai)層的👌形成(cheng)和溶解達(da)到平衡後(hou)，就會達到(dao)了😮‍💨一個最(zui)大厚度。

 

　　BondFilm 工(gong)藝有三步(bu)組成，可以(yi)通過浸置(zhi)或者是傳(chuan)送帶化模(mo)式完成生(sheng)産。

　　堿性清(qing)潔 –正确的(de)清理銅表(biao)面是形成(cheng)該表面一(yi)個必須的(de)先決條件(jian)。BondFilm Cleaner ALK是一個高(gao)效，簡單的(de)堿性清潔(jie)劑，用于從(cong)内層表面(mian)除去淤泥(ni)和污染物(wu)。這個步驟(zhou)不僅僅是(shi)除去指紋(wen)和光阻材(cai)料殘餘。

　　活(huo)化-清潔步(bu)驟之後，BondFilm Activator對(dui)銅進行預(yu)處理用來(lai)形成一㊙️個(ge)合适👽的表(biao)👌面條件，這(zhe)是其形成(cheng)粘附層的(de)必要條件(jian)。除👨🏻‍🏭了均勻(yun)一👩‍🍼緻的活(huo)化👽銅表面(mian)，這一步也(ye)保護了BondFilm溶(rong)液因"帶入(ru)"而😥産生的(de)污染。 BondFilm –活化(hua)後的😁銅表(biao)面然後👌在(zai)BondFilm 溶液中進(jin)行處理來(lai)形成有機(ji)-金屬鍍層(ceng)。這一部分(fen)工藝維護(hu)簡單，有高(gao)度😵‍💫的操作(zuo)靈活性。通(tong)常整個👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽BondFilm 工(gong)藝，包括淋(lin)洗和幹燥(zao)，在傳送帶(dai)化(水平)模(mo)式中，都隻(zhi)要求大約(yue)三分鍾的(de)時間來進(jin)行🛌🏻處理。

　　特(te)色和優點(dian)穩定的接(jie)合促進性(xing)能載銅量(liang)高 (對BondFilm HC來說(shuo)，一⛹🏻‍♂️般爲28 g/l和(he)40 – 45 g/l)簡單可靠(kao)，工藝溫度(du)低操作窗(chuang)口寬是傳(chuan)送帶體💁🏼‍♀️系(xi)的理想選(xuan)擇極大減(jian)少"粉紅圈(quan)"和"楔形缺(que)口"的形成(cheng)對激光直(zhi)接鑽孔😈進(jin)行優😥化産(chan)率高，所💌以(yi)内層闆加(jia)工的成本(ben)更低。