PCB/FPC用高TP值(zhi)VCP酸性鍍銅光亮(liang)劑中間體産品(pǐn)介紹

　　印刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品(pin)的必要組成部(bù)分，是承載電子(zi)産🌏品🈲中電子元(yuan)件的母闆。目前(qian)，電子産品快速(sù)向小型化✏️、便捷(jié)化、智㊙️能化方向(xiang)發展，擁有高連(lian)通密度的多層(ceng)印刷電路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yì)稱軟闆)是制造(zao)這些電子産品(pin)的重要部件之(zhi)一。

 

 

　　在多層電路(lu)闆和軟闆中使(shǐ)用金屬化的通(tong)孔或盲❓孔來實(shi)☂️現不同層之間(jiān)的導通。通孔電(diàn)鍍銅是實現通(tōng)孔金屬化的重(zhòng)要途徑，也是多(duo)層PCB和FPC制作過程(cheng)中非常重要的(de)一項技術。但是(shi)在直流電鍍過(guò)程中，由💰于通孔(kong)内的電流密度(du)分布不均勻，使(shǐ)用傳統鍍液很(hen)難在孔内得到(dao)厚度均勻的鍍(du)層，而📞使用有機(ji)添❓加劑是一個(ge)有效而且經濟(ji)的方法。所以，使(shi)用有效而且穩(wěn)定性、适應✏️性強(qiang)的通孔電鍍🏃‍♀️添(tian)加劑是非常✂️必(bi)要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(chéng)中，孔口的電流(liú)密度往往比孔(kǒng)中間位置的電(dian)流密度大，使得(de)孔口處銅沉積(jī)💛速度比孔中心(xin)快，最終會🔞導緻(zhi)孔口處的銅鍍(dù)層比孔中心的(de)厚。考慮到電路(lu)闆不同的應用(yong)環境和整個電(dian)子系統的穩定(ding)性，在孔内☀️獲得(dé)均勻的銅鍍層(ceng)♍甚至孔中心的(de)銅鍍層是孔口(kou)的1.5～2.5倍，是😘很有必(bì)要的📐。

 

　　随着PCB鑽孔(kong)和布線技術的(de)發展，PCB上的通孔(kǒng)孔徑越來越☔小(xiǎo)，布線越來越密(mì)，這對通孔的金(jīn)屬化提出了更(geng)高的要求。PCB/FPC電鍍(dù)中的添加劑一(yī)般爲複合添加(jiā)劑，也就是一個(gè)添加劑體系，并(bing)不是一種單一(yi)的添加劑。一個(gè)添加劑體系中(zhōng)的每種添加劑(ji)都有🔆自己獨特(tè)的作用，而且它(tā)們之間的🐆協同(tong)作用是🙇🏻一個添(tian)加劑體系起作(zuò)用的關鍵，這也(ye)是添加劑選型(xíng)中的重點🏃‍♀️。

　　同泰(tài)化學推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平劑(jì)組♉分按一定🚶的(de)比例複配成優(yōu)質的PCB/FPC通孔用高(gāo)TP值VCP酸性鍍銅光(guang)亮劑。