固含量：50% 特性與用途：CMP抛光，可用于塑形、磨平和抛光矽晶圓、藍寶石、二氧💘化🆚矽晶體、光學玻璃和其它精密半導體基闆材料 包裝：200L藍色塑膠桶'>

新材(cai)料科技與化(huà)學技術創新(xīn)

電鍍中間體(tǐ)/水性工業塗(tú)料/工業清洗(xǐ)化學品

全部

PS-50 水(shui)性納米二氧(yang)化矽分散液(yè)

50% CMP抛光(guāng)，可用于塑形(xíng)、磨平和抛光(guāng)矽晶圓、藍寶(bao)石、二氧化矽(xi)晶體、光學玻(bo)璃和其它精(jīng)密半導體基(jī)闆材料 200L藍色塑膠桶(tong)

上一個

下(xià)一個

•

^•

•

·•