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Tomadyne 102表面(miàn)活性劑
Tomadyne 102表面活(huó)性劑适用于水(shuǐ)基除油劑和硬(ying)表面清洗,經濟(ji)實用。 該📞産品産(chǎn)生中等泡沫,設(she)計用于水基清(qīng)潔📞劑,去💰除有機(jī)污漬如油和油(yóu)脂。 它是— 種快速(su)潤濕劑,能迅速(sù)滲透污🙇♀️漬,亦是(shi)一種強效乳化(hua)劑,有助于懸浮(fu)污漬。
發布時間(jiān):
2025-12-13
SurTec 555 S抗回火封(feng)閉劑
*不含鉻酸(suan)鹽 *液态淡蘭色(se)的有機聚合物(wù)和微量二氧化(hua)矽分散系 *适用(yong)于三價藍白鈍(dun)化、非六價黃色(sè)⭐五彩鈍化及三(sān)價黑色鈍化,也(ye)可用于六價黃(huang)色五彩鈍化和(hé)橄榄綠鈍化 *适(shì)用于浸沒式😍及(jí)噴淋式應㊙️用 *形(xíng)成一透明的有(yǒu)🈲機防腐保💋護膜(mó) *可提高各種鈍(dun)化膜在中性鹽(yan)霧試驗中的保(bao)護作用在100-200小時(shí) *獲得沃爾沃汽(qì)車認證可溶性(xing)六價鉻的含量(liang) *可用熱的堿性(xing)SurTec清洗劑除去
發(fa)布時間:
SIMULSOL AS 48烷(wan)基糖苷
SIMULSOL AS 48 is a non-ionic non-ethoxylated surfactant prepared from glucose and alcohol. Alkylpolyglucoside similarity with natural compounds leads to very favourable toxicological and eco-toxicological properties.
發布時(shi)間:
Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基(ji)亞胺基二丙酸(suān)鈉Ampholak YJH-40
辛酰基亞胺(an)基二丙酸鈉。
發(fā)布時間:
PCB水(shui)平電鍍的發展(zhǎn)
爲了适應PCB制造(zào)向多層化、積層(céng)化、功能化和集(jí)成化方向迅速(sù)發展,帶來的高(gāo)縱橫比通孔電(dian)鍍的需要,發展(zhǎn)出水平電鍍技(jì)術。設🌐計與研制(zhi)水平電鍍系統(tong)仍然存在着若(ruo)🐉幹技術性的問(wen)題,但水平電鍍(dù)系統的使用,對(duì)🏃🏻♂️印制電路行業(yè)來說是很大的(de)🌈發展和進步。特(te)别是多層闆通(tōng)孔的縱橫比超(chāo)過5:1及積層闆中(zhong)大量采用的較(jiao)深的盲孔,使常(cháng)規的垂直電鍍(dù)工藝不能滿足(zú)高質量、高可靠(kao)性互連孔的技(ji)術要求。 水平電(diàn)鍍則在制造高(gāo)密度多層闆方(fāng)面的運用,顯示(shi)出很大的🔴潛力(li),不但能☂️節省人(rén)力及作業時間(jiān)而且🈲生産的速(sù)度和效率比傳(chuán)統的垂直電鍍(dù)線要高。而且降(jiàng)低能量消耗、減(jian)少所需處理的(de)廢液廢水廢氣(qì)📧,而且🌈大大改善(shan)工藝環境和條(tiao)件,提高電鍍層(ceng)的質量水準。 一(yī)🔞、水平電鍍原理(lǐ)簡介 水平電鍍(dù)技術,是垂直電(dian)鍍法技術發展(zhan)的繼續,是在垂(chui)🚩直電鍍工藝的(de)基礎上發展起(qǐ)來的新穎電鍍(du)技術。這種技術(shu)的關鍵就🌍是應(ying)制造出相适應(yīng)的、相互配套的(de)水平電鍍💃🏻系統(tong),能使高分散能(neng)力的鍍液,在改(gǎi)進供電方式和(hé)其它輔助裝置(zhì)的配合下,顯示(shì)出比垂直電鍍(du)法更爲優異的(de)功能作用。 水平(ping)電鍍與垂直電(dian)鍍方法和原理(li)是相同的,都必(bi)✨須具有陰陽兩(liang)極,通電後🤩産生(shēng)🔞電極反應使電(diàn)解液主成份産(chan)生電離,使帶電(diàn)的正㊙️離子向電(dian)極反應區的負(fù)相移動;帶電的(de)負離子向🏃電極(jí)反應區的正相(xiàng)移動,于是産生(shēng)金🐪屬沉積鍍層(ceng)🐪和放出⛱️氣體。 因(yin)爲金屬在陰極(jí)的沉積過程分(fèn)爲三👨❤️👨個步驟:金(jin)屬的水合離子(zi)擴散到陰極;第(dì)二步是當金屬(shǔ)水合離💯子通過(guo)雙電層時,它們(men)逐漸脫水并吸(xi)附在陰極表面(mian);第三步是吸附(fù)🔴在陰極表面的(de)金屬離子接受(shòu)電子并進入金(jīn)屬晶格。由于靜(jìng)電作用,該層比(bǐ)亥姆霍茲外層(céng)小,并且受到熱(rè)運動的影響。陽(yáng)離子排列不像(xiang)亥姆霍茲外層(ceng)那樣緊密和整(zhěng)齊。該層稱爲擴(kuò)散層。擴散層的(de)厚度與鍍液的(de)流速成反比。即(ji)鍍液流速越快(kuài)㊙️,擴散層越薄,越(yuè)厚。通常,擴散層(ceng)❓的厚度約爲5-50微(wēi)米。在遠離陰極(jí)㊙️的地方,通過對(duì)流到達的鍍液(yè)層稱爲主鍍液(ye)。因爲溶液的對(duì)流會影響鍍液(yè)濃度🎯的均勻性(xìng)。擴散層中的銅(tong)離子通過擴散(san)和離子遷移傳(chuán)🏃🏻輸到亥姆霍茲(zī)外層。主鍍液中(zhōng)的銅離子通過(guò)對流和離子遷(qiān)移被輸送到陰(yin)極表面。 二🔆、水平(ping)電鍍的難點及(jí)對策 PCB電鍍的關(guan)鍵是如何保證(zheng)基闆兩側和通(tōng)孔内壁銅層厚(hòu)度的均勻性。爲(wèi)了獲得塗層厚(hou)度的均勻性,必(bi)須确保印制闆(pǎn)兩側和通孔中(zhong)的鍍液👣流速應(yīng)快速一緻,以獲(huo)得薄而均勻的(de)擴散層。爲了獲(huò)得薄而均勻的(de)擴散層,根據目(mù)前水平㊙️電鍍系(xì)統的結構,雖然(ran)系統中安👉裝了(le)許多噴咀🧡,但它(ta)可以将鍍液快(kuai)速垂直地噴射(shè)到印制闆上,從(cóng)💰而加快🌈鍍液在(zai)通孔中的流速(su),因此鍍液流速(sù)非常🐇快,并且在(zai)基闆和通孔的(de)上下部分形成(chéng)渦流,從而使擴(kuò)散層減少且更(gèng)均勻。但是,一般(bān)情況下,當鍍液(yè)🔞突然流入狹窄(zhǎi)的通孔時,通孔(kong)入口處的鍍液(ye)也會出現反向(xiang)回流現象。 此外(wài),由于一次電流(liú)分布的影🍓響,由(yóu)于尖端效應,入(rù)✔️口孔處的銅層(ceng)厚度過厚,通孔(kong)内壁形成狗骨(gu)狀銅塗層。根據(jù)鍍液在💘通孔内(nei)的流動狀态,即(jí)渦流和回流的(de)大小,以及導電(dian)♉鍍通孔質量的(de)狀态分析,控制(zhi)參數隻能通過(guò)工藝測試方法(fa)⛱️确定,以實現印(yin)刷電路闆電鍍(du)厚度的均勻性(xìng)。由于👌渦流和回(huí)📱流的大小無法(fa)通過理論計算(suàn)得到,因此隻能(néng)采用測⁉️量過📞程(chéng)的方法。 從測量(liang)結果可知,爲了(le)控制通孔鍍銅(tóng)層厚度的均勻(yun)性,需要根據印(yìn)刷電路闆通孔(kǒng)的縱橫比調整(zheng)可控的工藝參(can)☂️數,甚至選擇分(fèn)散能力強的鍍(dù)銅溶液,添加合(he)适的添💔加劑,改(gai)🔴進供電方式,即(jí)反向脈沖🐇電流(liú)電鍍,獲得分布(bu)能力強的銅鍍(du)層。特别是積層(céng)闆微盲孔數量(liàng)增加,不但要采(cai)用水平電鍍系(xi)統進行電鍍,還(hái)要采用超聲波(bo)🛀震動來促進微(wei)盲孔内鍍液的(de)☔更換及⛱️流通,再(zài)改進供電方式(shi)利用反脈沖電(diàn)流及實際測試(shi)的數據來調正(zheng)可控參數,就能(neng)獲得滿🍓意的效(xiao)果。 三、水平電鍍(dù)👨❤️👨的發展優勢 水(shuǐ)平電鍍技術的(de)發展不是偶然(rán)的,而是高密度(dù)🈚、高精度、多功能(neng)、高縱橫比多層(ceng)印制電路闆産(chan)品特殊功能的(de)🆚需要是個必然(ran)的🥵結果。它的優(yōu)🥵勢就是要比現(xiàn)☂️在所采用的垂(chuí)直挂鍍工藝方(fang)法更爲先進,産(chǎn)品質量更爲可(kě)靠,能實現規模(mó)化的大生😍産。它(ta)與垂直電鍍工(gōng)藝方法相比具(ju)有以下長處: (1)适(shì)應尺寸範圍較(jiao)寬,無需進行手(shǒu)工裝挂,實現全(quán)部自動化作業(ye),對提高和确保(bao)㊙️作業過程對基(ji)闆表面無損害(hài),對實現規模化(huà)🐆的大生産極爲(wèi)有利。 (2)在工藝審(shen)查中,無需留有(you)裝夾位置,增加(jia)實用面積,大大(da)節約原材料的(de)損耗。 (3)水平電鍍(dù)采用全程計算(suan)機控制,使基🏃闆(pǎn)在相同的條件(jian)下,确保每塊印(yìn)制電路闆的表(biǎo)🔴面與孔的鍍層(ceng)的均一性。 (4)從管(guan)理角度♉看,電鍍(dù)槽從清理、電鍍(dù)液的添加和更(geng)換,可完全實現(xiàn)自動化作業,不(bú)會因爲人爲的(de)❤️錯誤造成管理(li)上的失控問題(tí)。 (5)從實際生産中(zhong)可測所知,由于(yú)水💰平電鍍采用(yòng)多段🙇♀️水平清洗(xǐ),節約清洗水用(yòng)量及減少污水(shuǐ)處理的壓力。 (6)由(you)于該系統采用(yòng)封閉式作業,減(jiǎn)少對作業空間(jiān)污染和熱量蒸(zhēng)發對工藝環境(jìng)的直接影響,大(dà)大改善作業環(huán)境。特别是烘闆(pǎn)時由于減少熱(re)量損耗,節約了(le)能量的無謂消(xiao)耗及提高生産(chǎn)效率。 四、總結 水(shuǐ)平電鍍技術的(de)出現,完全爲了(le)适應高縱橫比(bi)通孔電鍍的需(xū)要。但由于電鍍(dù)過程的複雜💃🏻性(xìng)和特殊性,在設(she)計與研制水平(ping)電鍍系統仍存(cun)在着若幹技術(shu)🔆性的問題。這有(you)待在實踐過程(chéng)中改進。盡管如(rú)此,水平電鍍系(xì)統的使用對印(yìn)制電路行業來(lai)說是很大的發(fa)展和進步。因爲(wèi)✌️此類型的設備(bei)在制造高密度(du)多層闆方面的(de)運用,顯示出很(hěn)🌏大的潛力。水平(píng)電鍍線适用于(yú)大規😍模産量24小(xiao)時不間斷作業(yè),水平電鍍線在(zài)調試的時候較(jiào)垂直電鍍線稍(shāo)困難一些,一旦(dan)調試完畢是🐕十(shí)分穩定的,同時(shi)❤️在使用過程中(zhōng)要随時監控鍍(du)液的情況對鍍(du)液進行調整,确(que)保長時間穩定(dìng)工作。
PCB名詞:通孔(kǒng)、盲孔、埋孔
現代(dai)印刷電路闆是(shì)由一層層的銅(tong)箔電路疊加而(er)成的,而不💰同電(dian)路層之間的連(lián)通靠的就是導(dǎo)孔(VIA),這🚩是因爲現(xiàn)今電路闆的制(zhì)造使用鑽孔來(lai)連通于不同的(de)電路層,連🥵通的(de)目的則是爲了(le)導電,所以才叫(jiao)做導通孔,爲了(le)要導電就必須(xu)⛷️在其鑽孔的表(biǎo)面再電鍍上一(yī)層📧導電物質(一(yi)般是銅),如此一(yi)來電子才能在(zài)不同的銅🔴箔層(ceng)之間移動,因爲(wei)原始鑽孔的表(biao)面隻有樹脂是(shì)不會導電的。
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