新聞中心-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新材料科技與(yǔ)化學技術創新

電(dian)鍍中間體/水性工(gong)業塗料/工業清洗(xǐ)化學品

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PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應PCB制(zhì)造向多層化、積層(céng)化、功能化和集成(chéng)化方向迅💯速發展(zhan)，帶來的高縱橫比(bǐ)通孔電鍍的需要(yao)，發展出水平電鍍(dù)技術。設計與研制(zhi)水平電鍍系統仍(réng)然存在着若幹技(ji)術性的問題，但水(shui)平電鍍系統的使(shǐ)用，對印制電路行(háng)業來說是很大的(de)發展和進🤞步。特别(bie)是多❓層闆通孔的(de)縱橫比超過5:1及積(ji)層闆中大量采用(yong)的㊙️較🔞深的盲孔，使(shǐ)常規的垂直電鍍(dù)工藝不能滿足高(gāo)質量、高可靠性互(hu)連孔的技術要求(qiú)。   水🈲平電鍍則在制(zhi)造高密度多層闆(pǎn)方面的🚶運用，顯示(shì)出很大的潛力，不(bú)但能節省人力及(ji)作業時間而且🥵生(sheng)産的速度和效率(lǜ)比傳統的垂直電(dian)鍍線要高。而且降(jiang)低能量消耗、減少(shǎo)所🧑🏾‍🤝‍🧑🏼需處理的廢液(ye)廢水廢氣，而且大(dà)大改善工藝環境(jing)和條件，提高電鍍(du)層的質量水準。   一(yī)🌍、水平電鍍原理簡(jian)介 水平電鍍❄️技術(shù)，是垂直電鍍法技(ji)術發展的繼續，是(shì)在垂🈲直電鍍工藝(yì)的基礎上發展起(qǐ)來的🈲新穎電鍍技(jì)術。這⁉️種技術的關(guān)鍵就♈是應制造出(chu)相适應的、相互配(pei)套的水平電鍍系(xi)統，能使高分散能(neng)力的鍍液，在改進(jin)供電方式和🍉其它(ta)輔助裝置的配📞合(hé)下，顯示出比垂直(zhí)電鍍法更爲優異(yì)的功能作用。   水平(ping)電鍍與垂直電📐鍍(du)方法和原理是相(xiàng)同的，都必須具有(you)陰陽兩極，通電後(hòu)産生電極反應使(shi)電解液主成份産(chǎn)生電離，使帶㊙️電的(de)正離💔子向電極反(fan)應區的負相移動(dong);帶電的負離子向(xiang)✌️電極♌反應區的正(zheng)相移動，于是産生(sheng)金屬沉積鍍層和(he)放出氣體。   因爲金(jin)屬在陰極的沉積(jī)過程分爲三個步(bu)驟：金屬的水合離(li)子擴散到陰極；第(dì)二步是當金屬水(shuǐ)合離💯子通過雙電(diàn)層時，它們逐漸脫(tuō)水并吸附在陰極(ji)表面；第三步是吸(xī)附在陰極表面的(de)金屬離子接受電(diàn)子并進入金屬晶(jing)格。由于靜電作用(yòng)，該層比亥姆霍茲(zi)外層小，并且受到(dao)熱運動的影響。陽(yang)離子排列不像亥(hai)姆霍茲外層那樣(yang)緊密和整齊。該層(céng)稱爲擴❗散✂️層。擴散(san)層的厚度與鍍液(ye)的流速成反比。即(ji)鍍液流速越快，擴(kuo)散層越薄，越厚。通(tong)常，擴散層💘的厚度(du)約爲5-50微米。在遠離(lí)陰極的地方，通過(guo)對流到達的鍍液(ye)層稱爲主鍍液。因(yīn)爲溶液的對流會(huì)影響🍓鍍液濃度的(de)均勻性。擴散層中(zhōng)的⁉️銅離子通過擴(kuò)散🈲和離子遷移傳(chuan)輸到亥姆霍茲外(wai)層。主鍍液中的銅(tóng)離子通過對流和(hé)離子遷🍉移被輸送(song)到陰極表面。   二、水(shuǐ)平電鍍的難點及(jí)對策👄 PCB電鍍的關鍵(jiàn)是如🏃‍♂️何保證基闆(pan)兩側和通孔内壁(bi)銅層厚度的均勻(yun)性。爲了獲得塗層(ceng)厚度🌏的均勻性，必(bi)須确保印👈制闆兩(liang)側和通孔中的鍍(du)液🤟流速應快速一(yi)緻，以獲得薄🍉而均(jun)勻的擴散層。爲了(le)獲得薄而均勻的(de)擴散層，根據目前(qian)水平電鍍系統的(de)結構，雖然系統中(zhōng)安裝了許多噴咀(ju)，但它可以将鍍液(ye)快🈚速垂直地噴射(shè)到印制闆上，從而(er)加快鍍液在通孔(kong)中的流速，因此鍍(dù)液流速非常快，并(bing)且在✨基闆和通孔(kǒng)的上下部分形成(chéng)渦流，從而使擴散(san)層減少✨且更均勻(yún)⭕。但是，一般情況下(xia)，當鍍液突然流入(rù)狹窄的通孔時，通(tōng)孔入口處的鍍液(yè)也會🍓出現反向回(hui)流現象。   此外✂️，由于(yú)一次電流分布的(de)影💁響，由于尖端效(xiào)應，入口孔處的銅(tong)層厚度過厚，通孔(kong)内壁形成狗骨狀(zhuang)銅塗層。根據💋鍍液(yè)在通孔内的流動(dong)狀态，即渦流和回(hui)流的大小，以及導(dao)電鍍通孔質量的(de)狀态分析，控制參(can)數隻能通過工藝(yi)測試方法确定，以(yǐ)實現印刷電路闆(pǎn)電鍍✨厚度的均勻(yun)性。由于渦流和回(huí)❗流的大小無法通(tong)過理論計算得到(dào)，因此隻能采用測(cè)量過♍程的方法。   從(cóng)測量結果可知，爲(wei)了控制通孔鍍銅(tong)層厚度的均勻性(xing)，需要根據印刷電(diàn)路闆通孔的縱🐕橫(héng)比調整可控的工(gōng)藝🌈參🈲數，甚至選擇(ze)分散能力強的鍍(du)銅溶液，添加合适(shi)的添加劑，改進供(gòng)電方式，即反向脈(mo)沖電流電鍍，獲得(de)分布能力強的銅(tong)鍍層。特别是積層(ceng)闆微盲孔數量增(zeng)加，不但要采用水(shui)平電鍍系統進行(hang)電鍍，還要采用超(chāo)聲波震動來促進(jin)微盲孔内鍍液的(de)更換及流通，再改(gai)進供電方式利用(yòng)反脈沖電流及實(shi)際測試的數據來(lái)調正可控參數，就(jiu)能獲得滿意的效(xiào)果。   三、水平電鍍的(de)發展優勢🛀 水平電(diàn)鍍技術的發展🍓不(bú)是偶然的，而♋是高(gao)密度🌈、高精度、多功(gong)能、高縱橫比多層(céng)印制電路闆産品(pǐn)特殊👌功能的🈲需要(yao)是個必然的🐆結果(guǒ)。它的優💛勢就是要(yào)比現在所采用的(de)垂直挂鍍工藝方(fang)法更爲先進，産品(pǐn)質量更爲可靠，能(néng)實現規模化的大(da)生📧産。它與垂直電(dian)㊙️鍍工藝方法相比(bǐ)具有以下長處： （１）适(shì)應尺寸範圍較寬(kuan)，無需進行手✉️工裝(zhuāng)挂，實現全部自動(dong)化作業，對提高和(he)确保作業過程對(dui)基闆表面無損害(hai)，對實現規模化的(de)大生産極爲有利(li)。 （２）在工藝審♈查中，無(wú)需留有裝夾位置(zhi)，增加實用面積，大(dà)大👌節約原材料的(de)損耗。 （３）水平電鍍采(cai)用全程計算機控(kòng)制，使💔基闆在相同(tóng)的條件下，确保每(měi)塊印制電路闆的(de)表面與孔的鍍層(céng)的均一性。 （４）從管理(lǐ)角度看，電鍍槽從(cóng)清理、電鍍液的添(tian)加和更換，可完全(quán)實現🐉自動化作⭐業(yè)，不會因爲人爲的(de)錯誤造成管理上(shàng)的失控問題。 （５）從實(shi)際生産中可測所(suo)知，由于水平電鍍(du)采用多段水平清(qing)洗，節約清洗水用(yong)❌量及減少污水處(chu)理的壓📞力。 （６）由于該(gai)系統采用封閉式(shi)作業，減少對作業(yè)空間污染和熱量(liang)蒸發對工藝環境(jing)的直接影響，大大(da)改善作業環境。特(tè)别是烘闆時由于(yu)減少熱量損耗，節(jie)約了能量的無謂(wei)消耗及提高生産(chǎn)效率。   四、總結 水平(ping)電鍍技術的出現(xian)，完全爲了适應高(gāo)縱橫比通孔電鍍(du)的需要。但由于電(dian)鍍過程的複雜性(xìng)和特殊性，在設計(jì)與研制水平電鍍(du)系統仍存在着若(ruo)幹技術性的問題(tí)。這有待在實踐過(guo)程中改進。盡管如(rú)此，水平電鍍系統(tong)的☎️使用對印制電(dian)路行業來說是很(hen)大的發展和進步(bu)。因爲此類型的設(she)備在制造高密度(dù)多層闆方面的運(yun)用，顯示出很大的(de)潛力。水平電鍍🈚線(xian)适用于大規模産(chan)量24小時不間斷作(zuò)業，水平電鍍線在(zai)調試的時候較垂(chui)直電鍍線稍困難(nán)一些，一旦⭕調試完(wán)畢是十分穩定的(de)，同時在使用過程(chéng)中要随時監控鍍(dù)液的情況對鍍液(ye)進行調整，确保長(zhǎng)時間穩定工作。

發(fa)布時間:

2025-12-13

PCB未來将(jiang)被芯片取代？

從2006年(nián)開始，中國的PCB産值(zhi)便超過了日本成(cheng)爲了全球最大的(de)生産基地，2020年産值(zhí)占比更是達到了(le)全球的⚽53.8%。有趣的是(shì)，盡管全球的PCB市場(chǎng)呈現了一定的周(zhou)期性，但中國的PCB産(chǎn)值卻在不斷攀升(shēng)，2020年國内PCB闆行業産(chǎn)值✏️規模達超過350億(yi)美元。

發布時間:

2025-12-13

PCB化學品正(zheng)打破國外壟斷，逐(zhu)步實現進口替代(dai)

　　同泰化學提供線(xian)路闆鍍銅、鍍錫和(hé)鍍銀用化學品中(zhōng)間體，包♻️括💔聚醚SN系(xì)列，陽離子聚合物(wù)整平劑Leveler系列等多(duo)種産品，詳細産品(pǐn)介紹可訪問以下(xià)鏈接。/product/8/   　　産品及技術(shu)👣咨詢電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理(lǐ)）。   　　近年來，下遊電子(zǐ)産品追求短、小、輕(qīng)、薄的發展趨勢，帶(dai)動PCB持續向高㊙️精密(mi)、高集成、輕薄化方(fang)向發展。電子産品(pin)對PCB的可💛靠性、穩定(dìng)性、耐熱性、導體延(yan)💚展性、平整性、表面(mian)清潔度等性能提(tí)🔞出了越來越嚴格(gé)的要求，而PCB的各種(zhǒng)💰要求的變化、各類(lèi)⭐性能的提高，往往(wang)🙇🏻需要通過化學配(pei)✉️方和工藝的改變(biàn)來實現。這些在PCB生(sheng)🌈産過程中所使用(yòng)的化學品統稱爲(wei)PCB化學品。     　　資料來源(yuán)：《淺析中國PCB電子🙇🏻化(huà)學品市場的機遇(yu)與挑戰》，戰新産研(yan)✉️PCB研究所整理 　　PCB制造(zào)從開料到成品包(bāo)裝有幹制程、濕制(zhì)🌈程幾十道工序，工(gōng)藝🐪流程長，控制點(dian)繁瑣，影響品質因(yīn)素較多🌐。 按照PCB制程(cheng)🍉，PCB化學品一般可分(fen)爲線路形、前處理(li)劑、電鍍工藝👌、PCB表💁面(miàn)塗(鍍)覆及周邊藥(yao)水，其中電鍍工藝(yi)占比最高，達到44%，其(qí)次是PCB表明塗(鍍)覆(fù)，占💘比達到22%。     　　資料來(lai)源：《淺析中國PCB電子(zǐ)化學品市場的機(ji)遇與💜挑戰》，戰新産(chan)研PCB研究所整理 　　海(hai)外廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面塗覆比(bi)本土廠商占比🚶高(gao)，且高出一倍左右(yòu)，分别爲70%和🙇‍♀️65%。然而PCB化(huà)學品分類工藝占(zhàn)比中電鍍工藝和(he)PCB表面塗覆最高，因(yīn)此說明目前海外(wai)廠商在PCB化學💜品中(zhōng)仍處于主導地⛹🏻‍♀️位(wèi)‼️。 　　早期中國大陸PCB化(hua)學品市場由外資(zī)品牌所壟斷✍️，本土(tu)PCB化學品品牌從周(zhou)邊物料(如洗槽劑(jì)、消泡劑、蝕刻、剝膜(mó)和退錫等産品)開(kāi)始進入市場，經過(guo)多年技😄術積澱及(ji)研究⚽發展，PCB系列專(zhuān)用化學品配方不(bu)斷改良，技術不斷(duan)突破，本♊土品牌應(yīng)用領域及使用客(ke)戶在不斷拓展。部(bù)分優勢企業與🈲PCB 廠(chǎng)商深度合作，通過(guo)對配方不斷創新(xin)和改良，已逐☁️步擁(yong)有⭐自己的專利✨和(he)核心配方，并逐步(bu)打入大型 PCB 廠商，包(bāo)括外資企業，其品(pǐn)牌廠商逐步得到(dào)市場的認可。在本(běn)土廠商共同努力(lì)下㊙️，PCB系㊙️列專用化學(xue)品逐步改變絕大(dà)部分被國外公司(sī)壟斷局面😘。 　　國内PCB化(hua)學品行業主要本(běn)土品牌企業有光(guāng)華科技、貝加爾化(hua)🙇‍♀️學、深圳興經緯、深(shēn)圳闆明科技等，海(hai)外廠商有安美特(tè)等。  

發布時間:

2025-12-13

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