垂直連(lian)續電鍍（VCP）高TP值酸(suan)性鍍銅光澤劑(jì)用電鍍中間體(ti)

　　印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産品的必(bì)要組成部分，是(shi)承載電㊙️子❤️産品(pin)中電子元件的(de)母闆。目前，電子(zi)産品快速向小(xiao)型化、便捷化、智(zhì)🌈能化方向發展(zhǎn)，擁有高連通密(mi)度的多層印刷(shua)電路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆🔅(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是制造這些(xie)㊙️電子産品的重(zhòng)要部件之一。在(zài)多層電路闆和(hé)軟闆中使用金(jīn)屬化的通孔或(huo)盲孔來實現不(bú)🤟同層之間的導(dao)通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔金(jin)屬化的重要途(tu)徑，也是🚩多層PCB和(hé)FPC制作過程中非(fēi)常重要的一項(xiàng)技術。但是在直(zhí)流電鍍過程中(zhōng)，由于通孔内的(de)電流密度分布(bù)不均勻，使用傳(chuán)統鍍液很難在(zài)孔内得到厚度(du)均勻的鍍層，而(ér)❗使用有機添加(jia)劑是一個😄有效(xiao)而且經濟的方(fang)法。所以，開發出(chū)有效而且穩定(ding)性、适🌈應性強的(de)通孔電鍍添加(jiā)劑是非常必要(yào)的。

　　在通孔的直(zhi)流電鍍過程中(zhōng)，孔口的電流密(mi)度往往比孔㊙️中(zhong)間位置的電流(liú)密度大，使得孔(kǒng)口處銅沉積速(sù)度比孔中心快(kuai)，最終會導緻孔(kǒng)口處的銅鍍層(céng)比🐇孔中心❓的厚(hou)。考🧑🏾‍🤝‍🧑🏼慮到電路闆(pǎn)不同的應用環(huán)境和整個電子(zǐ)系統的穩定性(xìng)，在孔内🔞獲得均(jun)勻的銅鍍層甚(shen)至孔中心的銅(tong)鍍層是孔口的(de)1.5～2.5倍，是很有必要(yao)的。随着PCB鑽孔和(hé)🏃‍♂️布線技術的發(fa)展，PCB上的通孔孔(kǒng)徑越來越小，布(bù)線越來越密，這(zhe)對通孔的金屬(shu)化提出了更高(gāo)的要求。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的🌍添加劑一般(ban)爲複㊙️合添加劑(jì)，也就是一個⚽添(tian)加劑體系🍓，并不(bú)是一種單一的(de)添加劑。一個添(tian)加劑體系中的(de)每種添加劑都(dou)有自己獨特的(de)作用，而且它們(men)之間的協同作(zuò)用是一個添加(jia)劑體系起作用(yong)的關鍵，這也是(shi)添加劑研究中(zhōng)的重點。

　　開發新(xīn)的PCB/FPC通孔電鍍添(tian)加劑體系将有(you)助于推動PCB/FPC制造(zao)技術向精細化(hua)方向發展。而且(qiě)，對一個新的PCB/FPC通(tong)孔電鍍添加劑(ji)體系的機理方(fāng)面的解釋可以(yǐ)爲其他功能性(xing)電鍍添加劑的(de)設計提🈲供新思(sī)路。

同泰化學垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍銅光(guang)澤劑用電鍍中(zhong)間🏃‍♂️體👨‍❤️‍👨推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平劑(ji)組分按一定的(de)比例複配成優(yōu)質的PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑。