走進PCB闆(pǎn)裏的金(jīn)、銀、銅

　　印(yin)制電路(lu)闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yī)種基礎(chu)的電子(zi)元器件(jiàn)，廣泛應(ying)用于各(gè)種電子(zi)及相關(guān)産品。PCB有(you)時也被(bèi)稱作PWB(Printed Wire Board，印(yin)制線路(lu)闆)，在中(zhong)國香港(gǎng)和日本(ben)以前使(shǐ)用比較(jiào)多，現在(zai)漸少(事(shì)實上🏃，PCB和(hé)PWB是有區(qu)别的✏️)。

　　在(zai)西方國(guó)家、地區(qū)一般就(jiu)稱作PCB，在(zài)東方則(zé)因國家(jiā)、地區不(bú)同名稱(chēng)有所不(bu)同，如在(zai)中國大(da)陸現在(zai)一般稱(chēng)作印制(zhì)電路闆(pǎn)(以前稱(cheng)作印刷(shua)電路闆(pǎn))，在台灣(wan)一般稱(cheng)作電路(lu)闆，在日(rì)本則稱(cheng)作電子(zi)(回路)基(ji)闆，在韓(han)國則稱(cheng)作基闆(pǎn)。

　　PCB是電子(zǐ)元器件(jiàn)的支撐(cheng)體，是電(dian)子元器(qi)件電氣(qi)連接的(de)載體，主(zhǔ)要起支(zhi)撐、互連(lián)作用。單(dan)純從外(wài)表看，電(diàn)路闆的(de)外層主(zhǔ)要有三(san)種顔色(sè)：金色、銀(yin)色、淺紅(hóng)色。按照(zhao)價格歸(gui)類：金色(sè)最貴，銀(yín)色次之(zhī)，淺紅色(se)的最便(bian)宜。不過(guo)電路闆(pǎn)🌈内部的(de)線路主(zhu)要是純(chún)銅，也就(jiù)💚是裸銅(tong)闆📐。

　　據稱(chēng)，PCB上還有(you)不少貴(guì)重金屬(shu)。據悉，平(píng)均每一(yi)部智能(neng)手機，含(hán)有🐅0.05g金，0.26g銀(yín)，12.6g銅，一部(bù)筆記本(ben)電腦的(de)含金量(liang)，更是手(shǒu)機💋的10倍(bèi)!

　　PCB上爲什(shí)麽會有(you)貴重金(jīn)屬?

　　PCB作爲(wèi)電子元(yuan)器件的(de)支撐體(ti)，其表面(miàn)需要焊(han)接元件(jian)，就‼️要求(qiu)有一部(bu)分銅層(céng)暴露在(zai)外用于(yú)焊接。這(zhe)些暴露(lù)在外的(de)銅層被(bei)稱爲焊(hàn)盤，焊盤(pán)一般都(dōu)是長方(fāng)形或者(zhe)圓😘形，面(miàn)積很小(xiao)，因此刷(shua)上了阻(zu)焊漆後(hou)，唯一暴(bao)露在空(kong)氣中的(de)就是焊(hàn)盤上的(de)銅了。

　　PCB上(shàng)暴露出(chū)來的焊(hàn)盤，銅層(céng)直接裸(luo)露在外(wài)。這部分(fen)需要保(bǎo)護，阻止(zhi)它被氧(yang)化。

　　PCB中使(shǐ)用的銅(tóng)極易被(bèi)氧化，如(ru)果焊盤(pan)上的銅(tong)被氧化(huà)👌了，不僅(jǐn)難以焊(hàn)接，而且(qie)電阻率(lü)大增，嚴(yan)重影響(xiang)最終産(chan)品✂️性能(neng)☀️。所以，給(gěi)焊盤鍍(dù)上惰性(xing)金屬金(jīn)，或在其(qi)表面通(tong)過化學(xué)工藝覆(fu)蓋一層(ceng)銀，或用(yòng)一種特(tè)殊的化(huà)學薄膜(mo)覆蓋銅(tong)層，阻止(zhi)焊盤和(he)空氣的(de)接觸。阻(zu)止被氧(yǎng)化、保護(hu)焊🌍盤，使(shi)其在接(jiē)下來的(de)焊接工(gōng)藝中确(què)保良品(pǐn)率。

　　PCB上的(de)金銀銅(tong)

　　1、PCB覆銅闆(pan)

　　覆銅闆(pan)是将玻(bo)璃纖維(wei)布或其(qi)它增強(qiáng)材料浸(jìn)以樹脂(zhi)一面或(huo)雙面覆(fu)以銅箔(bó)并經熱(rè)壓而制(zhi)成的一(yi)種闆狀(zhuang)材料⛱️。

　　以(yi)玻璃纖(xiān)維布基(jī)覆銅闆(pan)爲例，其(qí)主要原(yuán)材料爲(wei)銅🧑🏽‍🤝‍🧑🏻箔、玻(bo)璃纖維(wei)布、環氧(yǎng)樹脂，分(fèn)别約占(zhan)産品成(chéng)本的32%、29%和(he)✔️26%。

　　覆銅闆(pan)是印制(zhi)電路闆(pan)的基礎(chǔ)材料而(ér)印制電(diàn)路闆是(shi)絕大多(duō)數電子(zǐ)産品達(dá)到電路(lù)互連的(de)不可缺(quē)少的主(zhu)要組💃成(chéng)部😄件，随(sui)着科🏃技(jì)水平的(de)不斷提(tí)高，近年(nian)來有些(xie)特種電(diàn)子覆銅(tóng)闆可用(yong)來直接(jiē)制造印(yìn)制電子(zi)元件。印(yin)制電路(lu)闆用的(de)導體一(yi)般都是(shì)制成薄(báo)箔🔞狀的(de)精煉銅(tong)，即狹義(yi)上的銅(tóng)箔。

　　2、PCB沉金(jin)電路闆(pǎn)

　　金與銅(tong)直接接(jiē)觸的話(hua)會有電(diàn)子遷移(yi)擴散的(de)物理反(fǎn)應(電位(wei)差的關(guān)系)，所以(yǐ)必須先(xiān)電鍍一(yi)層“鎳”當(dāng)作阻隔(gé)層，然後(hou)再把金(jīn)🏃🏻‍♂️電鍍到(dao)鎳的上(shàng)面，所以(yi)我們一(yi)般所謂(wèi)的電鍍(dù)🌈金，其實(shí)際名稱(chēng)應該叫(jiào)⭐做“電鍍(du)鎳金”。

　　硬(ying)金及軟(ruǎn)金的區(qu)别，則是(shi)最後鍍(dù)上去的(de)這層金(jīn)的成份(fèn)，鍍金的(de)時候可(kě)以選擇(ze)電鍍純(chún)金或是(shì)合金，因(yīn)爲純金(jīn)的硬度(du)比較軟(ruǎn)，所以也(ye)就稱之(zhi)爲“軟金(jin)”。因爲🔞“金(jīn)”可以和(hé)“鋁”形成(chéng)良好的(de)合金，所(suo)以COB在打(dǎ)鋁線的(de)時候就(jiu)會特别(bie)要求這(zhè)層純金(jīn)的厚度(du)。另外🔆，如(rú)果選擇(ze)電鍍金(jīn)鎳合🈲金(jin)或是金(jin)钴合金(jīn)，因爲合(hé)金會比(bǐ)純金來(lái)得硬，所(suǒ)以也就(jiu)稱之爲(wèi)“硬金㊙️”。

　　鍍(du)金層大(dà)量應用(yong)在電路(lu)闆的元(yuán)器件焊(han)盤、金手(shou)指、連接(jiē)⭕器彈片(pian)🔱等位置(zhì)。我們用(yong)的最廣(guang)泛的手(shǒu)機電路(lu)❤️闆的主(zhǔ)闆大多(duo)是鍍🔴金(jīn)闆，沉金(jin)闆，電腦(nǎo)主闆、音(yin)響和小(xiao)數碼的(de)電路闆(pan)一般都(dou)不是鍍(dù)金闆🏃。

　　金(jīn)色是真(zhen)正的黃(huang)金。即便(biàn)隻鍍了(le)很薄一(yī)層，就已(yi)經占了(le)電📱路闆(pǎn)成本的(de)近10%。使用(yòng)金作爲(wei)鍍層，一(yi)是爲了(le)方便焊(han)接，二是(shì)爲了防(fang)腐🥵蝕。即(ji)便是用(yong)了好幾(jǐ)年的内(nèi)存條♈的(de)金手指(zhi)，依然是(shì)閃爍如(rú)初，若💜是(shi)使用銅(tong)、鋁、鐵，很(hen)快就㊙️能(neng)鏽成一(yi)🥵堆廢品(pin)。另外，鍍(du)金闆的(de)成本較(jiao)高，焊接(jie)強度較(jiao)差，因爲(wèi)使用無(wu)電鍍鎳(nie)制程，容(rong)易有黑(hēi)盤的問(wen)題産💜生(sheng)。鎳層會(huì)随着‼️時(shí)間氧化(huà)，長期的(de)可靠性(xìng)也是個(gè)問題。

　　3、PCB沉(chén)銀電路(lù)闆

　　沉銀(yin)比沉金(jin)便宜，如(ru)果PCB有連(lián)接功能(neng)性要求(qiú)和需要(yao)降低成(cheng)本，沉銀(yín)是一個(gè)好的選(xuan)擇;加上(shàng)沉銀良(liáng)好的平(ping)坦度和(hé)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼接觸性(xing)，那🔞就更(gèng)應該選(xuǎn)擇沉銀(yín)工藝。

　　在(zai)通信産(chan)品、汽車(chē)、電腦外(wai)設方面(mian)沉銀應(yīng)用得很(hěn)多，在高(gao)速信🔞号(hao)設計方(fāng)面沉銀(yin)也有所(suǒ)應用。由(yóu)于沉銀(yín)具有其(qi)它😍表面(mian)處理⚽所(suǒ)無法匹(pi)敵的良(liáng)好電性(xìng)能，它也(ye)可用在(zài)高頻信(xìn)号中。EMS推(tui)薦使🌏用(yòng)沉銀工(gōng)藝是因(yīn)爲🈲它易(yi)于組裝(zhuāng)和具有(yǒu)較好的(de)可檢查(chá)性。但是(shì)由于沉(chén)🤞銀存在(zài)諸如失(shī)去光澤(zé)、焊點空(kōng)洞等缺(quē)陷使得(dé)其增長(zhǎng)緩慢(但(dàn)沒有下(xià)降)。