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2025-12-13 07:40
2877咪唑聚合(he)物酸銅整平(ping)劑
PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xìng)鍍銅添加劑(ji),化學成分爲(wèi)咪唑類聚合(he)✊物,用于電子(zǐ)工業,在印制(zhì)線路闆的制(zhi)造中,作爲印(yin)♉制線路闆通(tōng)孔鍍銅,鍍液(yè)調整劑及酸(suan)銅光亮劑,并(bing)可作爲堿性(xìng)鍍鋅光❗亮劑(jì)使用,整平、走(zǒu)位效果佳。
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