PCB名詞：通孔(kong)、盲孔、埋孔

　　現(xiàn)代印刷電路(lu)闆是由一層(céng)層的銅箔電(dian)路疊加而成(cheng)🙇‍♀️的💘，而不同🚶電(diàn)路層之間的(de)連通靠的就(jiù)是導孔(VIA)，這是(shì)因爲現今電(diàn)路闆的制造(zao)使用鑽孔來(lái)連通于不同(tong)的電路層，連(lián)通的目的則(ze)是🐕爲了導🙇🏻電(diàn)，所以才叫做(zuo)導通孔，爲了(le)要導電就必(bì)須在其鑽孔(kǒng)的表面再💜電(dian)鍍上一層導(dǎo)電物質(一般(ban)是銅)，如此一(yī)來電子才☀️能(neng)在不同的銅(tong)箔層之間移(yi)動，因爲原始(shi)鑽孔的表面(mian)隻有樹脂是(shi)不會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們經(jing)常看到的PCB導(dǎo)孔(VIA)有三種，分(fen)别叙述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這(zhè)是最常見到(dào)的一種導通(tōng)孔，你隻要把(bǎ)PCB拿起來對著(zhe)燈光⛱️，可以看(kan)到亮光的孔(kong)就是“通孔”。這(zhè)也是最簡單(dan)的一種孔，因(yīn)爲制作的時(shí)候隻要使用(yòng)鑽頭或雷射(she)光直接把電(dian)路闆做全鑽(zuàn)孔就可以了(le)，費用也就相(xiang)對較便⭐宜。通(tōng)孔雖然便宜(yí)，但有時候會(hui)多用掉一些(xie)PCB的空間。比如(ru)說我們有一(yī)棟六層樓的(de)房子，我買🤞了(le)它的三樓跟(gēn)四樓，我想要(yào)在内部設計(jì)一個😘樓梯隻(zhī)連接三樓跟(gen)四樓之間就(jiù)可以，對我來(lai)說四樓的空(kong)間無形中就(jiu)被原本的一(yī)樓連接到六(liu)樓的樓梯♈給(gěi)多用掉了一(yi)些空間。

　　盲孔(kǒng)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最外層(céng)電路與鄰近(jìn)内層以電鍍(du)孔連接，因爲(wei)看不到對🌈面(miàn)🚶‍♀️，所以稱爲“盲(máng)孔”。爲了增加(jia)PCB電路層的空(kong)間利用，應運(yùn)而生“盲孔”制(zhì)程。這種制作(zuo)方法就需要(yào)特别注意鑽(zuàn)孔的深度(Z軸(zhóu))要恰到好處(chu)，可以事先把(bǎ)🐪需要連通的(de)電路層在個(gè)别電路層的(de)時候就先鑽(zuàn)好孔，最後再(zai)黏合起來，可(ke)🏃‍♀️是需要比較(jiào)精密的定位(wèi)及對位裝置(zhi)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(ren)意電路層的(de)連接但未導(dǎo)通至外層。這(zhè)個制程無⛷️法(fa)使用黏合後(hou)鑽孔的方式(shì)達成，必須要(yao)在個🧑🏾‍🤝‍🧑🏼别電路(lu)層的時候就(jiù)執行🧡鑽孔，先(xiān)局部黏合内(nei)層之後還得(dé)先電鍍⭕處理(li)，最後才能全(quán)部黏💋合，比原(yuan)來的“通孔”及(jí)“盲孔”更費工(gong)夫，所以成本(běn)也最高。這個(gè)制程㊙️通常隻(zhi)使用☎️于高密(mi)度(HDI)電路闆，用(yong)來增加其他(tā)電路♍層的可(ke)使用😄空間。