光刻膠 | 半導體高壁壘核心材料_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

光刻膠(jiao) | 半導體(tǐ)高壁壘(lei)核心材(cái)料

2025-12-13 13:00

導言(yan):光刻膠(jiāo)目前廣(guang)泛用于(yú)光電信(xìn)息産業(ye)的微細(xì)圖形線(xian)路加工(gōng)制作,光(guāng)刻工藝(yì)的成本(ben)約占整(zheng)個芯片(pian)制造工(gong)藝的35%,耗(hào)時⛱️占整(zheng)個芯片(piàn)工藝的(de)40%到60%,是半(bàn)導體制(zhi)造中的(de)核心工(gōng)藝。光刻(ke)膠材料(liao)約占芯(xin)片制造(zao)材料總(zǒng)成本的(de)4%,是半導(dǎo)體集成(cheng)電路制(zhi)造🚶‍♀️的核(hé)心材㊙️料(liào)。

 

中國光(guāng)刻膠市(shì)場增速(sù)高于國(guo)際水平(ping),據前瞻(zhan)産業研(yán)💁究院🐆數(shu)據⛷️,2019年我(wo)國光刻(ke)膠本土(tǔ)供應量(liàng)約70億元(yuan),自2010年起(qǐ)複合增(zeng)速達11%,遠(yuǎn)高于全(quan)球增速(sù),但本土(tu)供應量(liàng)在全球(qiu)占比僅(jin)10%左右,且(qiě)以已經(jīng)實現國(guo)産替代(dài)的主🚶要(yào)是中低(di)端PCB光刻(kè)膠,LCD和半(bàn)導體領(lǐng)域的光(guāng)📱刻膠自(zi)給率極(jí)低。

 

 

光刻膠(jiāo)原材料(liao)主要爲(wèi)樹脂、溶(rong)劑和其(qí)他添加(jiā)劑。其中(zhong)溶🈲劑質(zhì)量占比(bǐ)最大,一(yī)般在80%以(yǐ)上。其他(tā)添加劑(ji)質量占(zhàn)比雖㊙️不(bú)足5%,卻是(shì)決定📧光(guang)刻膠特(te)有性質(zhi)的關鍵(jian)材料,包(bāo)括光敏(min)劑、表面(mian)活性劑(ji)等材料(liào)。

 

在光刻(ke)工藝中(zhōng),光刻膠(jiao)被均勻(yun)塗布在(zài)矽片、玻(bo)璃和🐉金(jīn)屬等不(bú)同的襯(chen)底上,經(jīng)曝光、顯(xiǎn)影和蝕(shí)刻等工(gong)序将掩(yǎn)膜版上(shang)的圖形(xing)轉移🏃‍♀️到(dao)薄膜上(shang),形成與(yu)掩膜版(bǎn)完全對(duì)應的幾(jǐ)何圖形(xíng)。

光刻膠(jiao)可根據(jù)其下遊(yóu)應用領(lǐng)域分爲(wèi)半導體(tǐ)光刻膠(jiao)、面☂️闆光(guang)刻☂️膠和(he)PCB光刻膠(jiāo)三類。

 

目(mù)前,KrF/ArF仍是(shi)主流的(de)加工材(cai)料。光刻(ke)技術随(suí)着集成(chéng)電路的(de)發展經(jīng)曆了從(cong)G線(436nm)光刻(ke),H線(405nm)光刻(kè),I線(365nm)光刻(ke),到深紫(zi)外線DUV光(guāng)刻(KrF248nm和ArF193nm)、193nm浸(jin)沒式🥵加(jia)多重成(chéng)像技術(shù)(32nm-7nm),在到極(jí)端紫外(wai)線(EUV,<13.5nm)光刻(ke)的發展(zhǎn),甚至采(cai)用非光(guang)學光刻(ke)(電子束(shù)曝光、離(li)子束曝(pu)光),以相(xiang)應波長(zhang)爲感光(guang)波長的(de)各類光(guāng)刻膠也(yě)應用而(ér)生。

光刻(ke)膠市場(chǎng)行業集(jí)中度高(gao)。日本企(qǐ)業在半(bàn)導體光(guang)♌刻膠領(ling)域🏒占👉據(jù)絕對優(you)勢。半導(dǎo)體光刻(ke)膠主要(yào)生産企(qǐ)業包括(kuò)日本東(dōng)京應化(hua)、JSR、住友化(hua)學、信越(yue)化學;韓(hán)國✨東進(jìn)世🛀美肯(kěn);美國陶(táo)氏杜邦(bāng),其中日(ri)本企業(yè)占據約(yue)🈲70%市場份(fen)額。分産(chǎn)品看,東(dong)京應化(huà)在g線/i線(xian)和Krf光刻(kè)膠領域(yù)居龍頭(tóu)地位,市(shì)場份額(é)分别達(da)到27.5%和32.7%。JSR在(zài)Arf光刻膠(jiao)領域市(shì)占率最(zui)高,爲25.6%。

根(gen)據富士(shì)經濟預(yu)測,2023年全(quan)球ArF、KrF膠産(chan)能有望(wang)達到1870、3650噸(dun),市場🐆規(gui)模✔️近49、28億(yì)元。日本(ben)光刻膠(jiao)龍頭JSR、TOK包(bao)括光刻(kè)膠在内(nèi)的業務(wù)毛利率(lü)約40%,其中(zhōng)光♍刻膠(jiao)原料成(cheng)本約占(zhàn)90%。

國内半(ban)導體用(yong)光刻膠(jiao)生産企(qǐ)業包括(kuò)上海新(xīn)陽、南大(dà)光電🐪、晶(jing)瑞股份(fen)、北京科(kē)華、恒坤(kun)股份。目(mù)前隻有(you)北京科(ke)🍓華、晶瑞(rui)股份具(jù)備量産(chǎn)KrF光刻膠(jiāo)能力,北(bei)京科華(hua)産品已(yǐ)🐇爲中芯(xīn)國際供(gòng)貨。上海(hai)新陽在(zài)建的19000噸(dun)/年ArF(幹法(fǎ))光刻膠(jiao)項目預(yù)計2022年達(dá)産。

 

面闆(pan)光刻膠(jiao)

光刻膠(jiao)是LCD面闆(pan)制造的(de)關鍵材(cai)料,根據(jù)使用對(dui)象的🛀不(bu)同,又可(kě)分爲RGB膠(jiao)、BM膠、OC膠、PS膠(jiāo)、TFT膠等。

面(mian)闆光刻(kè)膠主要(yao)包括TFT配(pèi)線用光(guang)刻膠、LCD/TP襯(chen)墊料光(guāng)刻膠🈲、彩(cai)色光刻(kè)膠及黑(hei)色光刻(ke)膠四大(da)類别。其(qí)中TFT配線(xian)用光🌈刻(kè)膠用于(yu)對ITO布線(xiàn),LCD/TP沉澱料(liao)光刻膠(jiāo)用于使(shi)LCD兩個玻(bo)璃基✌️闆(pan)間的液(yè)晶材料(liào)厚度保(bǎo)持恒🔞定(ding)。彩色光(guang)刻膠及(ji)黑色光(guang)刻膠可(kě)賦予彩(cǎi)色濾光(guang)片顯色(sè)功能。

面(miàn)闆光刻(kè)膠市場(chǎng)需要構(gòu)成穩定(dìng),彩色光(guāng)刻膠需(xu)求量領(ling)🔴先,預計(jì)2022年全球(qiú)銷售量(liàng)将達22900噸(dūn),銷售額(e)将達8.77億(yi)美元。

TFT面(mian)闆用光(guang)刻膠、LCD/TP襯(chèn)墊料光(guang)刻膠、黑(hēi)色光刻(ke)膠銷售(shou)額2022年預(yu)計分别(bie)達到3.21億(yi)美元、2.51億(yì)美元、1.99億(yi)美元。

根(gēn)據智研(yán)咨詢測(ce)算,2020年全(quan)球面闆(pǎn)光刻膠(jiao)市場規(gui)模将達(da)到167億人(ren)民币,增(zeng)速維持(chi)在4%左右(you)。根據我(wo)們的測(ce)算,到2025年(nián)光刻膠(jiao)🌈市場規(gui)模将達(da)到203億人(ren)民币。其(qi)中,伴随(suí)LCD産業中(zhōng)心的轉(zhuan)移,我國(guó)LCD光刻膠(jiao)市場規(gui)模及國(guó)産化率(lǜ)有望逐(zhu)步提升(shēng)。

 

PCB用光刻(ke)膠

PCB光刻(ke)膠可根(gēn)據塗布(bù)方式分(fèn)爲UV固化(huà)油墨和(he)UV噴塗油(yóu)墨♈。目前(qian)國⛱️内PCB油(yóu)墨供應(ying)商已逐(zhú)步實現(xian)國産替(ti)代,容大(dà)感光、廣(guǎng)信材料(liao)等企業(ye)已掌握(wo)PCB油墨關(guan)鍵技術(shù)。

國内對(duì)TFT光刻膠(jiāo)和半導(dǎo)體光刻(ke)膠仍在(zai)起步探(tan)索階段(duan)🌈。晶瑞股(gu)份、雅克(ke)科技、永(yong)太科技(jì)、容大感(gan)光、欣奕(yì)華、中電(dian)彩虹、飛(fēi)凱材料(liào)在TFT光刻(kè)膠領域(yu)均有布(bù)局,其中(zhōng)飛凱材(cai)料、北旭(xu)電子規(guī)劃産能(neng)高達5000噸(dūn)/年,雅克(ke)科技😘通(tong)過收購(gòu)LG化學下(xia)屬彩色(sè)光刻膠(jiao)事業部(bu)切入此(cǐ)市㊙️場,在(zài)渠道和(hé)技術方(fang)面具備(bei)優勢。

光(guang)刻膠等(deng)技術壁(bi)壘極高(gao)的行業(yè),實現技(jì)術層面(mian)的👈突破(po)是基礎(chu)📐、其次,需(xū)不斷改(gai)進工藝(yi),滿足半(bàn)導體行(hang)業快🈚速(sù)發展的(de)需要。

由(yóu)于光刻(ke)膠等行(háng)業認證(zheng)時間較(jiào)長,客戶(hù)不會輕(qīng)易更換(huan)供應商(shang),因此進(jìn)入主流(liú)供應鏈(liàn)是極其(qi)必要的(de)。國内光(guāng)刻膠生(shēng)産商未(wei)來有望(wàng)把握中(zhong)國半導(dǎo)體行業(ye)進口替(ti)代契機(ji),實現㊙️快(kuai)速發展(zhǎn)。

 

◆ 資料來(lái)源:電子(zi)材料圈(quan)

总 公 司(si)急 速 版(bǎn)WAP 站H5 版无(wú)线端AI 智(zhì)能3G 站4G 站(zhàn)5G 站6G 站
·
·