安美特(te)（Atotech）Bondfilm産品介紹(shao)
BondFilm是安美特(te)用于提高(gāo)内層接合(he)的簡單、經(jīng)濟型工藝(yì)。
從化學工(gōng)藝角度來(lai)看，内層會(huì)經受一個(ge)微粗化和(he)處理過程(cheng)，用來在銅(tóng)表面形成(cheng)一個有機(jī)金屬層。
通(tōng)常來說，BondFilm工(gōng)藝會将銅(tóng)微蝕刻至(zhi)1.2 到1.5 µm的厚度(dù)，同時将銅(tóng)表面(200 - 300 A)轉化(huà)成期望的(de)有機-金屬(shu)結構。通過(guò)這個工藝(yi)後，可見的(de)結果便是(shi)形成一個(gè)棕色的均(jun1)勻鍍層。雖(sui)然銅的蝕(shi)刻⭕會随着(zhe)浸置時間(jian)而不斷進(jin)行，但是實(shí)際上BondFilm粘附(fù)層的生長(zhǎng)是受自我(wǒ)限制的，在(zài)該層的形(xíng)成和溶解(jie)達到平衡(héng)後，就會達(da)到了一個(ge)最大厚度(du)。
BondFilm 工藝有三(san)步組成，可(kě)以通過浸(jìn)置或者是(shì)傳送帶化(hua)模式完💔成(cheng)生✔️産。
堿性(xìng)清潔 –正确(què)的清理銅(tóng)表面是形(xíng)成該表面(miàn)一個必須(xu)的先🌍決🏃條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單(dān)的堿性清(qīng)潔劑，用于(yu)從内層表(biǎo)🙇🏻面除去淤(yū)泥和污染(ran)物。這個步(bu)驟不僅僅(jǐn)是除去指(zhi)紋和光阻(zǔ)材料🏃♀️殘餘(yú)。
活化-清潔(jie)步驟之後(hòu)，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用(yòng)來形成一(yi)個合适🈲的(de)表面條件(jian)，這是其形(xíng)成粘附層(ceng)的必要條(tiáo)📐件。除了均(jun1)勻一緻的(de)活化銅表(biao)面，這一步(bù)也保護了(le)BondFilm溶液因"帶(dài)入"而産生(shēng)的污染。 BondFilm –活(huo)化後的銅(tóng)表面然後(hou)✨在BondFilm 溶液中(zhōng)進行處理(li)來形成有(you)🈲機-金屬鍍(du)🌏層。這一部(bu)🌍分工藝維(wéi)護簡單，有(yǒu)高度的操(cao)作靈活🏃🏻♂️性(xìng)。通常整個(gè)BondFilm 工藝，包括(kuò)淋✍️洗和幹(gan)燥，在傳送(sòng)帶化(水平(píng))模式中，都(dōu)🔅隻要求大(da)約三分鍾(zhong)的時間來(lái)進行處理(lǐ)。
特色和優(you)點穩定的(de)接合促進(jin)性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來(lái)說，一般爲(wei)28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可(ke)靠，工藝溫(wēn)度低操作(zuo)窗口寬是(shi)傳送帶體(tǐ)🌈系的理想(xiǎng)選擇極大(dà)減少"粉紅(hong)圈"和"楔形(xing)缺口"的形(xing)成對激光(guang)直接鑽孔(kong)進行優化(huà)産率高，所(suǒ)👄以内層闆(pan)加工的成(cheng)本更低。
