端子電鍍基本知識_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

端子電鍍基(ji)本知識

2025-12-24 18:48

  一、定義

  電(dian)鍍:是金屬電沉積(ji)過程的一種,指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luo)離子通過電化學(xue)方法在固體(導體(tǐ)或半導體)表面上(shàng)放電還原爲金屬(shu)❌原子附着于電極(ji)表面,從而獲得一(yi)金屬層的過程。

  二(er)、目的

  電鍍由改變(bian)固體表面特性從(cong)而改變外觀,提高(gāo)耐蝕🌍性,抗磨性,增(zēng)強硬度,提供特殊(shu)的光、電、磁、熱等表(biǎo)面性質。

 

  三、端子電(diàn)鍍簡介

  大多數的(de)電子連接器,端子(zǐ)都要作表面處理(li),一般即指電鍍。有(you)兩個主要原因:一(yī)是保護端子簧片(pian)基材不受腐蝕;二(èr)是優化端㊙️子表面(mian)的性能,建立和保(bǎo)🏃持端子間的接觸(chu)界面,特别是膜層(céng)控制。換句話說,使(shǐ)之更容易實現金(jīn)屬對金屬的接觸(chù)。

  防止腐蝕:

  表面優化(hua):

  貴(gui)金屬電鍍,如金、钯(ba)、及其合金,是惰性(xìng)的,本身沒有膜層(ceng)。因此🧡,對于這些表(biǎo)面處理,金屬性的(de)接觸是“自動的”。我(wǒ)們要考慮的🚩是如(ru)🚶‍♀️何保持端子表面(miàn)的“高貴”,不受外來(lái)因素,如污染、基材(cái)擴散、端子腐蝕等(deng)的影🙇‍♀️響。

 

  非金屬電(dian)鍍,特别是錫和鉛(qiān)及其合金,覆蓋了(le)一層🚶‍♀️氧化膜🚶‍♀️,但在(zài)🏃插入時,氧化膜很(hěn)容易破裂,而建立(lì)了金屬👅性的接觸(chù)區域。

  (1)貴金屬端子(zi)電鍍

  貴金屬端子(zi)電鍍是指貴金屬(shǔ)覆蓋在底層表面(mian),底層☎️通常爲鎳。一(yi)般的連接器鍍層(céng)厚度:15~50u金,50~100u鎳。最常用(yong)的貴金屬電鍍有(you)金、钯及‼️其合金。

  金(jin)是最理想的電鍍(dù)材料,有優異的導(dǎo)電及導熱性能。事(shi)實㊙️上在任何環境(jìng)中都防腐蝕。由于(yú)這些優點,在要求(qiu)高可靠性的應用(yong)場合的連接器中(zhōng),主要的電鍍是金(jīn),但金㊙️的成本很高(gao)。

  钯也是貴金屬,但(dan)與金相比有高的(de)電阻、低的熱傳遞(di)和💞差的防🏃🏻‍♂️腐蝕性(xing),可是耐摩擦性有(yǒu)優勢。一般采用钯(bǎ)鎳合金(80~20)應用于連(lian)接器的接線柱中(zhong)(POST)。

  設計貴金屬電鍍(dù)時需要考慮以下(xià)事項:

  a.多孔性

  在電(diàn)鍍工藝中,金在衆(zhōng)多暴露在表面的(de)污點上成核。這💜些(xiē)核繼續增大而在(zai)表面展開,最後這(zhe)些島狀物(孤立的(de)物體♊)互相沖撞而(ér)完全覆蓋了表面(miàn),形成🌈多孔性的電(dian)鍍表面。金鍍層的(de)多孔性☔與鍍層厚(hòu)度有一定的關系(xi)。在15u以下,多孔性迅(xùn)速增加,50u以上,多孔(kǒng)性很低,實際降低(dī)的速率可以忽略(lue)。這就是爲什麽🔴電(diàn)鍍的貴金屬厚度(dù)通常在15~50u範圍内的(de)原因。多孔性和基(ji)材的缺陷,如包含(hán)物🤟、疊層、沖壓痕迹(ji)、沖壓不正确🔱的清(qing)洗、不正确的潤滑(hua)等也有一定的關(guan)系。

  b.磨損

  端子電鍍(du)表面的磨損,也會(hui)造成基材暴露。電(dian)鍍表面😄的磨損或(huo)壽命取決于表面(mian)處理的兩種特性(xìng):摩擦系數和硬度(dù)。硬度增加,摩擦系(xi)數減少,表面處理(lǐ)的壽命⛱️會提高🏃‍♂️。電(diàn)鍍金通常爲🔞硬金(jin),含✊有變硬的活化(hua)劑,其中Co(钴)是最常(cháng)見的硬化劑,能提(ti)高金的耐磨損性(xìng)。钯鎳電鍍的選擇(zé)可大大提高貴金(jin)屬鍍層的☔耐摩性(xing)和壽命。一般在20~30u的(de)钯鎳合金上再覆(fù)蓋3u的金😄鍍層,既有(yǒu)良好的👨‍❤️‍👨導電性,又(you)有很高的耐磨性(xìng)。另外,通常便用鎳(nie)底層來進一步提(ti)高壽命。

  c.鎳底層

  鎳(niè)底層是貴金屬電(diàn)鍍要考慮的首要(yao)因素,它提供🈲了幾(jǐ)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼項重要功能,确保(bǎo)端子接觸界面的(de)完整性。通過正面(miàn)性的氧化物表面(miàn)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼,鎳提供了一層有(yǒu)效的隔離層,阻隔(ge)了基材和小孔,從(cong)而減少了💋小孔腐(fu)蝕的潛在的可能(neng);并提供了位于貴(gui)金屬電鍍層之下(xia)的🚩一層硬的支撐(chēng)層,從而提高了鍍(dù)層壽命。什麽樣的(de)厚度合适呢?鎳底(di)層越厚,磨損越低(di),但從成本🏃及控制(zhì)表面的粗造度考(kao)慮,一般是擇50~100u的厚(hòu)度。

 

  (2)非貴金屬電鍍(dù)

  非貴金屬電鍍不(bu)同于貴金屬之處(chù)在于它們總是有(you)一定🈚數量表面膜(mó)層。由于連接器的(de)目的是提供⭐和保(bǎo)持一🚶‍♀️個金屬性的(de)接觸界面,這些膜(mó)層的存在必須要(yào)考慮到.一般來講(jiang),對于🔴非貴金屬的(de)電鍍,正向力要求(qiú)📐很高足以破壞膜(mo)層,進而保持端子(zǐ)接觸🏃界面的完整(zhěng)。擦洗作用對⛱️于含(hán)有膜層🔞的端子表(biao)面顯得也很重要(yào)。

  a. 錫表面處理

  錫也(ye)指錫鉛合金,特别(bié)是錫93-鉛3的合金。

  我(wǒ)們是從錫的氧化(hua)物膜層很容易被(bèi)破壞的事實🐆而♌提(tí)出使用錫的表面(miàn)處理。錫鍍層表面(mian)會覆蓋一層硬的(de)、薄🔞的、易碎的氧化(huà)物膜。氧化膜下面(mian)是柔軟的錫。當某(mou)種正💔向力作用于(yu)膜層時,錫的氧化(huà)物,由🔞于很薄,不能(néng)承受這種負荷,而(er)🛀又因爲它很脆,易(yi)碎而開裂。在這樣(yang)的條件下,負載轉(zhuǎn)移至錫層,由于又(you)🐉軟又柔順,在負載(zǎi)作下很容易流動(dong)。因爲錫的🔆流動💁,氧(yǎng)化物的開裂更寬(kuān)了。通過裂縫和間(jian)隔層。錫擠壓至表(biao)面提供金屬接觸(chù)。錫鉛合金中鉛的(de)作用是減少錫須(xū)的🐆産生。錫須是在(zài)應力作用下,錫的(de)電鍍物表面形成(chéng)一層單晶體(錫須(xu))。錫須會在端子間(jiān)形成短路。增加2%或(huò)更多的鉛即能減(jian)少錫須。還有一類(lèi)比例的錫鉛合金(jīn)是錫:鉛=60:40,接近于我(wǒ)們焊接的成份比(bǐ)例(63:37),主要用☀️于要焊(hàn)接的連接器中☀️。但(dan)是最近有越來越(yuè)多的法律要求在(zai)♌電子及電氣産品(pǐn)中減少鉛的💃含量(liàng),很多的電鍍端子(zi)要求無鉛電鍍,主(zhu)要有純錫🐇、錫/銅和(hé)錫/銀電鍍,可以通(tong)⭐過在銅與錫層之(zhī)間鍍一層鎳或使(shǐ)用不光滑的無光(guāng)澤的錫表面減緩(huan)錫須✂️的産生。

  b.銀表(biao)面電鍍

  銀認爲是(shi)非貴金屬端子表(biao)面處理,因爲它與(yu)硫、氯發生🏒反應形(xíng)🔴成硫化膜。硫化膜(mo)是半導體,會形成(cheng)“二極管”的特🌈征。

  銀(yin)也是軟的,與軟金(jīn)差不多。因爲硫化(huà)物不容易被🧑🏽‍🤝‍🧑🏻破🔞壞(huai),所以♈銀不存在摩(mo)擦腐蝕。銀有優異(yi)的導電及熱傳導(dao)性,在高電流下不(bu)會熔解,是用在高(gao)電流端子表面處(chu)理的極好的材料(liao)。

 

  (3)端子潤滑

  對于不(bu)同的端子表面處(chù)理,潤滑的作用是(shi)不同的,主🈲要有兩(liang)🐉個♍功能:降低摩擦(ca)系數和提供環境(jìng)隔離a.降低❓摩擦系(xi)數有兩個效果:第(di)一、降低連接器的(de)插💯入力;第二、通過(guo)🌈降低摩♈損提高連(lian)接器的壽命b.端子(zi)潤滑能夠通過形(xing)成“封閉層”阻止或(huò)延緩環境對接觸(chu)界面的接觸,而提(ti)供環境的隔離。一(yi)般來說,對于貴金(jin)屬表面💚處理,端子(zi)潤滑是用來降低(di)摩擦系數👣,提高連(lián)接🛀器的壽🍉命。對于(yú)錫的表面🐇處理,端(duan)子潤滑是提供環(huan)境隔離,防止摩擦(ca)腐蝕。雖然在電鍍(du)的下一工序能🚶‍♀️夠(gou)添加潤滑☔劑,但它(tā)隻是一種補充的(de)操作。對于那些需(xu)要焊接到🔆PCB闆的連(lian)接器,焊接清洗可(kě)能失去了潤滑劑(ji)。潤滑劑粘灰塵,如(ru)果應用在有灰🔞塵(chén)的環境中會導緻(zhi)電阻增大,壽命降(jiang)低。最後,潤滑劑的(de)耐溫🙇‍♀️度的能力也(ye)可能限制🍓它的💃應(yīng)用。z

  (4) 端子表面處理(li)小結

  金是最常(cháng)用材料,厚度取決(jue)于壽命要求,但可(ke)能受到多🎯孔性沖(chong)擊。

  钯并不推薦使(shǐ)用于可焊接性保(bao)護場合

  銀對生鏽(xiù)和遷移敏感,主要(yào)用于電源連接器(qi),通過💋潤💃🏻滑,銀的壽(shòu)命可顯著改善

 

  四、端子(zi)鍍錫的10條鐵律

  錫(xi)或錫合金材料是(shì)優良的端子電鍍(du)材料之一,它💜成本(běn)🐇相對便宜,接觸電(dian)阻低,焊接性好,在(zai)相應使用環境中(zhong)的🈲性能也可以達(dá)到工程設計要求(qiu),是替代金和其㊙️他(ta)貴重金屬的理想(xiang)鍍層材料。

  下面是(shì)10條鐵律,但是随着(zhe)未知運用不斷湧(yong)現,相信還有很🈚多(duō)的規律等待大家(jia)發掘。

  1. 使用鍍錫材(cái)料就要保證公母(mǔ)端子對插後有較(jiào)好的機械穩定☂️性(xing)。

  即振動環境中不(bu)建議使用鍍錫材(cai)料端子。原因:振💜動(dong)環境🐉下,端子金屬(shǔ)材料差熱膨脹系(xì)數differential thermalexpansion (DTE)不盡相同,容易(yi)産生微動腐蝕(微(wēi)振腐蝕Fretting),一般端子(zǐ)會在10~200微米🏃🏻範圍内(nei)往複摩擦導緻鍍(dù)層損壞,原材料暴(bao)露從而被氧化,緻(zhi)使接觸電阻顯著(zhe)升高。

  2.爲了保持鍍(dù)錫端子間穩定的(de)接觸,應該在端子(zi)上施加至🌐少100克以(yi)上的正向壓着力(lì)。

  3.鍍錫端子間需要(yao)輔助潤滑。

  原因:這(zhè)是跟着上面第二(èr)條來的,端子正向(xiang)壓力大了,适當🔴潤(run)滑💛是很有必要的(de),最好公母端都潤(rùn)滑,最🈚少一端做潤(run)滑處理⛹🏻‍♀️。

  4.持續高溫(wēn)環不建議使用鍍(du)錫材料。原因:高溫(wen)緻使🈲銅和錫之間(jian)産生金屬間化合(hé)物加快,導緻中間(jiān)層變脆變硬,影響(xiǎng)🏃‍♀️正常使用🎯。建議加(jiā)一層鍍鎳在中間(jiān),因爲鎳錫金屬間(jian)化合物生長慢一(yi)些。

  5.多種鍍錫工藝(yì)不會對電氣性能(neng)産生很大差異。比(bi)如鍍亮錫⛹🏻‍♀️比✔️較美(měi)觀;啞光錫(matte)要保持(chí)表面幹淨以至于(yu)不影響可焊♍性。黃(huang)銅鍍錫應該加一(yī)層鎳底,用來防止(zhǐ)基材當中的鋅流(liu)失,因爲鋅流失會(huì)導緻可焊性下降(jiàng)。

  6. 鍍錫鍍層厚度盡(jin)量在100~300微英寸。低于(yú)100大多會用到成本(běn)較低♻️且對可焊性(xìng)要求不高的産品(pin)上。

  7.不建議鍍錫和(he)鍍金端子配合使(shi)用。原因:因爲這樣(yang)做會更容易被氧(yang)化腐蝕。錫會轉移(yí)到黃金表面,這最(zuì)終會導❄️緻鍍錫氧(yǎng)化物堆積在更堅(jian)硬的鍍金基體上(shàng)。在較硬的鍍金物(wu)上破壞錫氧化物(wu)比直接從鍍錫上(shang)穿過錫氧化👄物要(yao)困難得多。但是鍍(dù)錫和鍍🌐銀對配的(de)微動摩擦狀況和(he)兩端都鍍錫的差(cha)不多⛱️。

  8.鍍錫端子互(hù)配時最好先對插(cha)兩三次。這樣做的(de)目的是将鍍♻️錫層(ceng)上面的氧化層去(qù)掉,實現可靠的金(jin)屬間接觸。即使是(shi)ZIF端♋子(零插入力端(duan)子)也建議這麽做(zuò)。

  9.鍍錫或鍍錫合金(jīn)端子不适合在電(diàn)路頻繁通斷的場(chǎng)☎️合中運用。錫材料(liao)熔點低,不适合在(zài)頻繁通斷場👉合,比(bi)如起電弧的觸點(dian)地☔方使用。

  10.鍍錫端(duān)子适合在幹燥電(dian)路和要求不是很(hěn)高的情況下🔞運用(yòng)☂️。

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