精品国产成人亚洲午夜福利新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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                            新聞(wen)資訊(xun)
                        
                    

                

                    

                        
新聞(wen)資訊(xun)

                        
新材(cai)料科(ke)技與(yu)化學(xue)技術(shu)創新(xin)

                    

                

                
            

        

    



 



    

        
    



 



    



 



    

    

        

    

    


    



        

    

    


    

    

        
    PCB水平(ping)電鍍(du)的發(fa)展
        


        
    爲(wei)了适(shi)應PCB制(zhi)造向(xiang)多層(ceng)化、積(ji)層化(hua)、功能(neng)化和(he)集成(cheng)化方(fang)向迅(xun)速發(fa)展，帶(dai)來的(de)高縱(zong)橫比(bi)通孔(kong)電鍍(du)的需(xu)要♌️，發(fa)展出(chu)水✋平(ping)電鍍(du)技👹術(shu)。設計(ji)與研(yan)制水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統仍(reng)然存(cun)在着(zhe)若幹(gan)技術(shu)性的(de)問題(ti)，但水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統的(de)使用(yong)，對印(yin)制電(dian)路行(hang)業來(lai)說是(shi)很大(da)的🥑️發(fa)展和(he)進步(bu)。特别(bie)是多(duo)層闆(pan)通孔(kong)的縱(zong)橫比(bi)超過(guo)♌️5:1及積(ji)層闆(pan)中大(da)量采(cai)用的(de)較深(shen)的盲(mang)孔，使(shi)常規(gui)的垂(chui)直電(dian)鍍工(gong)藝不(bu)能滿(man)足🙉高(gao)質量(liang)、高可(ke)靠🏊🏾‍♀️性(xing)互連(lian)孔的(de)技術(shu)要求(qiu)。

 

水平(ping)電鍍(du)則在(zai)制造(zao)高密(mi)度多(duo)層闆(pan)方面(mian)的👿運(yun)用，顯(xian)示出(chu)很大(da)的潛(qian)力，不(bu)但能(neng)節省(sheng)人力(li)及作(zuo)業時(shi)間👽而(er)且生(sheng)産的(de)速度(du)和效(xiao)率比(bi)傳統(tong)的垂(chui)直電(dian)鍍線(xian)要高(gao)。而且(qie)降低(di)能量(liang)消耗(hao)、減少(shao)所需(xu)處理(li)的廢(fei)液廢(fei)水廢(fei)氣😸，而(er)且大(da)大改(gai)善工(gong)藝環(huan)境👧🏾和(he)條件(jian)，提高(gao)電鍍(du)層的(de)質量(liang)水準(zhun)。

 

一、水(shui)平電(dian)鍍原(yuan)理簡(jian)介

水(shui)平電(dian)鍍技(ji)術，是(shi)垂直(zhi)電鍍(du)法技(ji)術發(fa)展的(de)繼續(xu)，是在(zai)垂直(zhi)電鍍(du)工藝(yi)的😈基(ji)礎上(shang)發展(zhan)起來(lai)的新(xin)穎電(dian)鍍技(ji)術。這(zhe)種技(ji)術的(de)關鍵(jian)就是(shi)應制(zhi)造出(chu)相适(shi)應的(de)、相互(hu)配套(tao)的水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統，能(neng)使高(gao)分散(san)能力(li)的鍍(du)液☠️，在(zai)改進(jin)供電(dian)方式(shi)和其(qi)它輔(fu)助裝(zhuang)置的(de)配合(he)下，顯(xian)示出(chu)比垂(chui)直電(dian)鍍法(fa)更爲(wei)優異(yi)的🧑🏻‍❤️‍🧑🏼功(gong)能作(zuo)用。

 

水(shui)平電(dian)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻鍍與(yu)垂直(zhi)電鍍(du)方法(fa)和原(yuan)理是(shi)相同(tong)的，都(dou)必須(xu)具有(you)陰陽(yang)兩極(ji)，通電(dian)後🧑🏾‍🎄産(chan)生電(dian)極反(fan)應使(shi)電解(jie)液主(zhu)成份(fen)産😵‍💫生(sheng)電離(li)，使帶(dai)電的(de)正離(li)子向(xiang)電極(ji)反應(ying)區的(de)負🧑🏻‍❤️‍🧑🏼相(xiang)移動(dong);帶電(dian)的🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻負(fu)離子(zi)向👩🏽‍🐰‍👩🏿電(dian)極反(fan)應區(qu)的正(zheng)相移(yi)動，于(yu)是産(chan)生金(jin)屬沉(chen)積鍍(du)層和(he)放出(chu)💘氣體(ti)。

 

因爲(wei)金屬(shu)在陰(yin)極的(de)沉積(ji)過程(cheng)分爲(wei)三個(ge)步驟(zhou)：金屬(shu)的😝水(shui)合離(li)子擴(kuo)散到(dao)陰極(ji)；第二(er)步是(shi)當^金(jin)屬水(shui)合離(li)🧜🏼‍♂️子通(tong)過雙(shuang)👋電層(ceng)時，它(ta)們逐(zhu)漸脫(tuo)水并(bing)吸👯🏾‍♂️附(fu)在陰(yin)極表(biao)面；第(di)三步(bu)是吸(xi)附在(zai)陰極(ji)表面(mian)的金(jin)屬😸離(li)子接(jie)受電(dian)子并(bing)進入(ru)金屬(shu)晶🎅🏿格(ge)。由于(yu)靜電(dian)作用(yong)，該層(ceng)比亥(hai)姆霍(huo)茲外(wai)層小(xiao)，并且(qie)受到(dao)熱…運(yun)動的(de)影響(xiang)。陽離(li)子排(pai)列不(bu)像亥(hai)姆霍(huo)🙂‍↕️茲外(wai)層那(na)樣緊(jin)密和(he)整齊(qi)。該層(ceng)稱爲(wei)擴散(san)🎅🏿層。擴(kuo)散層(ceng)的厚(hou)度與(yu)鍍液(ye)的流(liu)速成(cheng)反比(bi)。即鍍(du)液流(liu)速越(yue)快，擴(kuo)散層(ceng)越薄(bao)，越厚(hou)。通常(chang)，擴散(san)層的(de)厚度(du)約爲(wei)5-50微米(mi)。在遠(yuan)離陰(yin)極👽的(de)地方(fang)^，通過(guo)對流(liu)到💑🏾達(da)的👿鍍(du)液層(ceng)稱爲(wei)主鍍(du)液。因(yin)爲溶(rong)液的(de)對流(liu)會影(ying)響🧑🏽‍🎄鍍(du)液濃(nong)度的(de)均勻(yun)性。擴(kuo)散層(ceng)中的(de)👩‍🍼銅離(li)子通(tong)過擴(kuo)散💌和(he)離子(zi)遷移(yi)傳輸(shu)到亥(hai)姆霍(huo)茲外(wai)層。主(zhu)鍍液(ye)中的(de)銅💫離(li)子通(tong)過對(dui)流和(he)離子(zi)遷🥑️移(yi)被輸(shu)送到(dao)陰極(ji)表面(mian)😝。

 

二、水(shui)平電(dian)鍍的(de)難點(dian)及😁對(dui)策

PCB電(dian)鍍的(de)關鍵(jian)是如(ru)🔞何保(bao)證基(ji)闆🙈兩(liang)側和(he)通孔(kong)内壁(bi)銅層(ceng)厚度(du)的均(jun)勻性(xing)。爲了(le)獲🔞得(de)塗層(ceng)厚度(du)的均(jun)勻性(xing)，必須(xu)确保(bao)印制(zhi)闆👨‍🦰兩(liang)側和(he)通孔(kong)中的(de)鍍液(ye)流速(su)應快(kuai)速一(yi)緻，以(yi)獲得(de)薄而(er)均勻(yun)的擴(kuo)散層(ceng)。爲了(le)獲得(de)薄而(er)均勻(yun)的擴(kuo)散層(ceng)，根據(ju)目前(qian)水平(ping)👺電鍍(du)系統(tong)的結(jie)構，雖(sui)然系(xi)統中(zhong)安裝(zhuang)了許(xu)多噴(pen)咀，但(dan)它可(ke)以将(jiang)鍍液(ye)快速(su)垂直(zhi)地噴(pen)射到(dao)印制(zhi)闆上(shang)，從而(er)加快(kuai)鍍液(ye)在通(tong)孔中(zhong)的流(liu)速，因(yin)此鍍(du)液流(liu)速非(fei)常快(kuai)，并且(qie)在💘基(ji)闆和(he)通孔(kong)的上(shang)下部(bu)分形(xing)成渦(wo)流，從(cong)而使(shi)擴散(san)😈層減(jian)~少且(qie)更均(jun)勻。但(dan)是，一(yi)般情(qing)況下(xia)，當鍍(du)液突(tu)然流(liu)入狹(xia)窄的(de)通孔(kong)時，通(tong)孔入(ru)口處(chu)的鍍(du)液也(ye)會出(chu)現反(fan)向回(hui)流現(xian)象。

 

此(ci)外，由(you)于一(yi)次電(dian)流分(fen)布的(de)影響(xiang)，由于(yu)尖端(duan)效應(ying)，入👻口(kou)孔處(chu)的銅(tong)層厚(hou)度過(guo)厚，通(tong)孔内(nei)壁形(xing)成狗(gou)骨狀(zhuang)銅塗(tu)😜層。根(gen)據鍍(du)液在(zai)通孔(kong)内的(de)流動(dong)狀态(tai)，即渦(wo)流和(he)回流(liu)的🤶🏾大(da)小，以(yi)及導(dao)電💕鍍(du)通孔(kong)質量(liang)的狀(zhuang)态分(fen)析，控(kong)制參(can)數隻(zhi)👽能通(tong)過工(gong)藝測(ce)試方(fang)法确(que)定，以(yi)實現(xian)印刷(shua)電路(lu)闆電(dian)鍍厚(hou)度的(de)均勻(yun)性。由(you)于😵‍💫渦(wo)流和(he)回😜流(liu)的大(da)小無(wu)法通(tong)過理(li)論計(ji)算得(de)到，因(yin)此隻(zhi)能采(cai)用測(ce)量過(guo)程的(de)方法(fa)。

 

從測(ce)量結(jie)果可(ke)知，爲(wei)了控(kong)制通(tong)孔鍍(du)銅層(ceng)厚度(du)的~均(jun)勻👯🏾‍♂️性(xing)，需要(yao)根據(ju)印刷(shua)電路(lu)闆通(tong)孔的(de)縱👩🏽‍🐰‍👩🏿橫(heng)比調(diao)整可(ke)控的(de)工藝(yi)參數(shu)，甚至(zhi)選擇(ze)分散(san)能力(li)強的(de)鍍銅(tong)溶液(ye)，添加(jia)合适(shi)的添(tian)加劑(ji)，改㊙️進(jin)供電(dian)方式(shi)，即反(fan)向脈(mo)沖電(dian)流電(dian)鍍，獲(huo)得分(fen)布能(neng)🛌🏻力…強(qiang)的銅(tong)鍍層(ceng)。特别(bie)是積(ji)層闆(pan)微🤑盲(mang)孔數(shu)量增(zeng)加，不(bu)💌但要(yao)采用(yong)水平(ping)電鍍(du)系統(tong)進行(hang)電鍍(du)，還😁要(yao)采用(yong)超聲(sheng)波🧛🏾‍♀️震(zhen)動來(lai)促進(jin)微盲(mang)孔内(nei)鍍液(ye)的更(geng)換及(ji)流通(tong)，再改(gai)進供(gong)電方(fang)式利(li)用反(fan)脈沖(chong)電流(liu)及實(shi)際測(ce)試的(de)數💘據(ju)來調(diao)正👋可(ke)控參(can)數，就(jiu)能獲(huo)得滿(man)意的(de)效果(guo)。

 

三、水(shui)平電(dian)鍍的(de)發展(zhan)優勢(shi)

水平(ping)電鍍(du)技術(shu)的發(fa)展不(bu)是偶(ou)然的(de)，而是(shi)高密(mi)度、高(gao)精度(du)、多功(gong)能、高(gao)縱橫(heng)比多(duo)層印(yin)制電(dian)路~闆(pan)産品(pin)特殊(shu)✡️功能(neng)的需(xu)要是(shi)個必(bi)然的(de)結果(guo)。它的(de)優勢(shi)就是(shi)要比(bi)現👱🏼‍♂️在(zai)所采(cai)用的(de)垂直(zhi)挂鍍(du)工藝(yi)方法(fa)更✋爲(wei)先進(jin)，産品(pin)質量(liang)😁更爲(wei)可靠(kao)，能實(shi)現規(gui)模化(hua)的大(da)生産(chan)。它與(yu)垂直(zhi)電鍍(du)工✋藝(yi)方法(fa)相比(bi)具有(you)以下(xia)長處(chu)：

（１）适應(ying)尺寸(cun)範圍(wei)較寬(kuan)，無需(xu)進行(hang)手工(gong)裝挂(gua)，實現(xian)全部(bu)自動(dong)化作(zuo)業，對(dui)提高(gao)和确(que)保作(zuo)業過(guo)程對(dui)基闆(pan)表面(mian)無損(sun)害，對(dui)實現(xian)規模(mo)化💔的(de)大生(sheng)産極(ji)爲有(you)利。

（２）在(zai)工藝(yi)審查(cha)中，無(wu)需留(liu)有裝(zhuang)夾位(wei)置，增(zeng)加實(shi)用面(mian)積，大(da)大節(jie)約原(yuan)材料(liao)的損(sun)😁耗。

（３）水(shui)平電(dian)鍍采(cai)用全(quan)程計(ji)算機(ji)控制(zhi)，使ˇ基(ji)闆在(zai)相同(tong)的條(tiao)件下(xia)，确😈保(bao)每塊(kuai)印👿制(zhi)電路(lu)闆的(de)表面(mian)與孔(kong)的鍍(du)層的(de)均一(yi)性。

（４）從(cong)管理(li)角度(du)看，電(dian)鍍槽(cao)從😗清(qing)理、電(dian)鍍液(ye)的添(tian)加和(he)更換(huan)，可完(wan)全實(shi)現自(zi)動化(hua)作^業(ye)，不會(hui)因爲(wei)人☠️爲(wei)的錯(cuo)誤造(zao)成管(guan)理上(shang)的失(shi)控問(wen)題。

（５）從(cong)實際(ji)生産(chan)中可(ke)測所(suo)知，由(you)于水(shui)平電(dian)鍍采(cai)用💯多(duo)段水(shui)平清(qing)洗，節(jie)約清(qing)洗水(shui)用😝量(liang)及減(jian)少污(wu)水處(chu)理的(de)壓✡️力(li)。

（６）由于(yu)該系(xi)統采(cai)用封(feng)閉式(shi)作業(ye)，減少(shao)對作(zuo)業空(kong)🙈間污(wu)染和(he)熱量(liang)蒸發(fa)對工(gong)藝環(huan)境的(de)直接(jie)影響(xiang)，大大(da)改善(shan)✋作業(ye)環境(jing)。特别(bie)是烘(hong)闆時(shi)由于(yu)減少(shao)熱🙆🏿量(liang)損耗(hao)，節約(yue)了能(neng)量的(de)無謂(wei)消耗(hao)及提(ti)高生(sheng)産效(xiao)率。

 

四(si)、總結(jie)
水平(ping)電鍍(du)🧎🏻‍♀️‍➡️技術(shu)的出(chu)現，完(wan)全爲(wei)了👌适(shi)應高(gao)縱橫(heng)比通(tong)孔電(dian)鍍的(de)需🙂‍↔️要(yao)。但由(you)于電(dian)鍍過(guo)程的(de)複雜(za)性和(he)特殊(shu)性，在(zai)設計(ji)與研(yan)制水(shui)平電(dian)鍍系(xi)統仍(reng)存在(zai)着若(ruo)幹技(ji)術性(xing)的問(wen)題。這(zhe)有待(dai)在實(shi)踐過(guo)程中(zhong)改進(jin)。盡管(guan)如此(ci)，水平(ping)電鍍(du)系統(tong)的使(shi)用對(dui)印制(zhi)電路(lu)行業(ye)來說(shuo)是很(hen)大的(de)發展(zhan)和進(jin)步。因(yin)爲此(ci)類型(xing)的設(she)備在(zai)制造(zao)高密(mi)度🤑多(duo)層闆(pan)方面(mian)的運(yun)用，顯(xian)示出(chu)很大(da)的潛(qian)力。水(shui)平電(dian)鍍線(xian)适用(yong)于大(da)規模(mo)産量(liang)24小時(shi)不間(jian)斷作(zuo)業，水(shui)平電(dian)鍍😝線(xian)在調(diao)試的(de)時候(hou)較垂(chui)直電(dian)鍍線(xian)稍困(kun)難一(yi)些，一(yi)旦😥調(diao)試完(wan)畢是(shi)^十分(fen)穩定(ding)的，同(tong)時在(zai)使用(yong)過🏃🏿‍♀️‍➡️程(cheng)中要(yao)随時(shi)監控(kong)鍍液(ye)的情(qing)況對(dui)鍍液(ye)進行(hang)🙆🏿調整(zheng)，确保(bao)長時(shi)間穩(wen)定工(gong)作。
        


    

        發(fa)布時(shi)間:


    
2025-11-22







        

    

    


    

    

        
    PCB未(wei)來将(jiang)被芯(xin)片取(qu)代？
        


        
    從(cong)2006年開(kai)始，中(zhong)國的(de)PCB産值(zhi)便超(chao)過了(le)日本(ben)成爲(wei)了全(quan)球最(zui)大的(de)🔞生産(chan)基地(di)，2020年産(chan)值占(zhan)比更(geng)是達(da)到了(le)全球(qiu)的53.8%。有(you)趣的(de)是，盡(jin)管全(quan)球的(de)PCB市場(chang)呈現(xian)了一(yi)定的(de)周期(qi)性，但(dan)中國(guo)的PCB産(chan)值卻(que)在不(bu)斷攀(pan)升，2020年(nian)國内(nei)PCB闆行(hang)業産(chan)值規(gui)模達(da)超過(guo)350億美(mei)元。
        


    

        發(fa)布時(shi)間:


    
2025-11-22







        

    

    


        

    

    

                    
                    
            圖片(pian)名稱(cheng)
        
                    




    

    

        
    PCB化學(xue)品正(zheng)打破(po)國外(wai)壟斷(duan)，逐步(bu)實現(xian)進口(kou)替代(dai)
        


        
    　　同泰(tai)化學(xue)提供(gong)線路(lu)闆鍍(du)銅、鍍(du)錫和(he)鍍銀(yin)用化(hua)學品(pin)中間(jian)🧎🏻‍♀️‍➡️體，包(bao)括聚(ju)醚SN系(xi)列，陽(yang)離子(zi)聚合(he)物整(zheng)平劑(ji)Leveler系列(lie)等多(duo)種産(chan)品，詳(xiang)細産(chan)品介(jie)紹可(ke)訪問(wen)以下(xia)鏈接(jie)。/product/8/

 

　　産品(pin)及技(ji)術咨(zi)詢電(dian)♌️話/Product Enquiry：  5202 +86-（吳(wu)經理(li)）。

 

　　近年(nian)來，下(xia)遊電(dian)子産(chan)品追(zhui)求短(duan)、小、輕(qing)、薄的(de)發展(zhan)趨勢(shi)，帶動(dong)PCB持續(xu)向高(gao)精密(mi)、高集(ji)成、輕(qing)薄化(hua)方向(xiang)發展(zhan)。電子(zi)産品(pin)對PCB的(de)可靠(kao)性、穩(wen)定性(xing)👿、耐熱(re)性、導(dao)體延(yan)展性(xing)、平整(zheng)性、表(biao)💞面清(qing)潔度(du)等性(xing)✡️能提(ti)出了(le)越來(lai)越嚴(yan)格的(de)要求(qiu)，而PCB的(de)各種(zhong)要求(qiu)的變(bian)化、各(ge)類性(xing)能的(de)提高(gao)，往往(wang)需要(yao)通過(guo)化學(xue)配^方(fang)🧛🏽和工(gong)藝的(de)改變(bian)來實(shi)現。這(zhe)些在(zai)PCB生産(chan)過程(cheng)👻中所(suo)使用(yong)的化(hua)學品(pin)👧🏾統稱(cheng)爲PCB化(hua)學品(pin)。

 



 

　　資料(liao)來源(yuan)：《淺析(xi)中國(guo)PCB電子(zi)化學(xue)品市(shi)場的(de)機遇(yu)與挑(tiao)戰》，戰(zhan)新産(chan)研PCB研(yan)究所(suo)整理(li)

　　PCB制造(zao)從開(kai)料到(dao)👽成品(pin)包裝(zhuang)有幹(gan)制程(cheng)🥑️、濕制(zhi)程幾(ji)十道(dao)工序(xu)，工藝(yi)流程(cheng)長，控(kong)🙂‍↕️制點(dian)繁瑣(suo)，影響(xiang)品質(zhi)因素(su)較多(duo)。 按照(zhao)PCB制程(cheng)，PCB化學(xue)品一(yi)般可(ke)分爲(wei)線路(lu)形、前(qian)處理(li)劑、電(dian)鍍工(gong)藝、PCB表(biao)面塗(tu)(鍍)覆(fu)及周(zhou)邊藥(yao)水，其(qi)中電(dian)鍍工(gong)藝占(zhan)比最(zui)高，達(da)到44%，其(qi)次是(shi)PCB表👾明(ming)塗(鍍(du))覆，占(zhan)比達(da)到22%。

 



 

　　資(zi)料來(lai)源：《淺(qian)析中(zhong)🚶🏾‍♀️‍➡️國PCB電(dian)子化(hua)學品(pin)市場(chang)的機(ji)😁遇與(yu)挑戰(zhan)》，戰新(xin)産研(yan)PCB研究(jiu)所整(zheng)理

　　海(hai)外廠(chang)商在(zai)電鍍(du)工藝(yi)和PCB表(biao)面塗(tu)覆比(bi)💞本土(tu)廠商(shang)占比(bi)高，且(qie)高出(chu)一倍(bei)左右(you)，分别(bie)爲70%和(he)😁65%。然而(er)PCB化💁🏼‍♀️學(xue)品分(fen)類工(gong)藝占(zhan)比中(zhong)電鍍(du)工藝(yi)和PCB表(biao)面塗(tu)覆最(zui)高，因(yin)👼🏾此說(shuo)明目(mu)前海(hai)外廠(chang)商在(zai)PCB化學(xue)品中(zhong)仍處(chu)于💞主(zhu)導地(di)🏊🏾‍♀️位。

　　早(zao)期中(zhong)國大(da)陸PCB化(hua)學品(pin)💔市場(chang)由外(wai)資品(pin)牌所(suo)壟斷(duan)，本土(tu)PCB化學(xue)品品(pin)牌從(cong)周邊(bian)物料(liao)(如洗(xi)槽劑(ji)、消泡(pao)劑、蝕(shi)刻、剝(bao)膜和(he)退錫(xi)等産(chan)品)開(kai)始進(jin)入市(shi)場，經(jing)過多(duo)年技(ji)術積(ji)澱及(ji)研究(jiu)發展(zhan)，PCB系列(lie)專用(yong)化學(xue)品配(pei)方不(bu)斷改(gai)良，技(ji)術不(bu)斷😝突(tu)破，本(ben)🙂‍↔️土品(pin)牌應(ying)用領(ling)域及(ji)使用(yong)客戶(hu)在不(bu)斷拓(tuo)展。部(bu)分優(you)勢企(qi)業與(yu)PCB 廠商(shang)深度(du)合作(zuo)，通過(guo)對配(pei)方不(bu)斷創(chuang)新和(he)改良(liang)，已逐(zhu)步擁(yong)有👹自(zi)己的(de)專利(li)和核(he)心配(pei)方，并(bing)逐步(bu)打入(ru)大型(xing) PCB 廠商(shang)，包括(kuo)外資(zi)企業(ye)，其品(pin)牌廠(chang)商逐(zhu)步得(de)到👱🏼‍♂️市(shi)場的(de)認可(ke)。在本(ben)土廠(chang)商共(gong)同努(nu)力下(xia)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻，PCB系✍🏻列(lie)專用(yong)化學(xue)💫品逐(zhu)步改(gai)變絕(jue)大部(bu)分被(bei)國外(wai)公司(si)壟斷(duan)局面(mian)。

　　國内(nei)PCB化學(xue)品行(hang)業主(zhu)要本(ben)土品(pin)牌企(qi)業有(you)光華(hua)科技(ji)、貝加(jia)爾化(hua)👯🏾‍♂️學、深(shen)圳興(xing)經緯(wei)、深圳(zhen)🙂‍↕️闆明(ming)科技(ji)等，海(hai)外廠(chang)商有(you)安美(mei)特💕等(deng)。

 
        


    

        發布(bu)時間(jian):


    
2025-11-22







        

    

    

        
        

        
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