中文字幕电影新聞中心-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品 
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    PCB水平電(dian)鍍的發(fa)展
        


        
    爲了(le)适應PCB制(zhi)造向多(duo)層化、積(ji)層化、功(gong)能化和(he)集成化(hua)方向迅(xun)速👼🏾發展(zhan)，帶來的(de)高縱橫(heng)比通孔(kong)電鍍的(de)需要，發(fa)展💌出水(shui)🏊🏿‍♀️平電🧛🏾‍♀️鍍(du)技術。設(she)計與研(yan)制水平(ping)電鍍系(xi)統💕仍然(ran)存😮‍💨在着(zhe)若🧑🏻‍❤️‍🧑🏼幹技(ji)術性的(de)問題，但(dan)水平電(dian)鍍系統(tong)的使用(yong)，對印制(zhi)電路👿行(hang)業來說(shuo)是很大(da)的發展(zhan)和進步(bu)。特别是(shi)多層闆(pan)通孔的(de)縱橫比(bi)超過5:1及(ji)積層闆(pan)中👩🏽‍🐰‍👩🏿大量(liang)采用的(de)較深的(de)盲孔，使(shi)常規的(de)垂直電(dian)鍍工藝(yi)不能滿(man)足高質(zhi)量、高可(ke)靠性互(hu)連孔的(de)技術要(yao)求。

 

水平(ping)電鍍則(ze)在制造(zao)高密度(du)多層闆(pan)方面的(de)運用，顯(xian)示出很(hen)大的潛(qian)力，不但(dan)能節省(sheng)人力及(ji)作業時(shi)間而且(qie)生産的(de)速度和(he)效率比(bi)傳統的(de)垂直電(dian)鍍線要(yao)高。而且(qie)降低能(neng)量消耗(hao)、減少所(suo)需處理(li)的廢液(ye)廢水廢(fei)氣👧🏾，而且(qie)大大改(gai)善工藝(yi)環境👋和(he)條件，提(ti)高電鍍(du)層的質(zhi)量水準(zhun)。

 

一、水平(ping)電鍍原(yuan)理簡介(jie)

水平電(dian)鍍技術(shu)，是垂直(zhi)電鍍法(fa)技術♌️發(fa)展的繼(ji)續，是在(zai)垂😁直電(dian)鍍工藝(yi)👼🏾的👽基礎(chu)上發展(zhan)起來的(de)新穎電(dian)鍍技術(shu)。這種技(ji)術的關(guan)鍵就是(shi)應制造(zao)出相适(shi)應的、相(xiang)互配套(tao)的水平(ping)電鍍系(xi)統，能使(shi)高分散(san)能力的(de)😸鍍液，在(zai)改進供(gong)電方式(shi)和✋其它(ta)輔助裝(zhuang)置的配(pei)合下，顯(xian)示出比(bi)垂直電(dian)鍍💞法更(geng)爲優異(yi)的功能(neng)作用。

 

水(shui)平電鍍(du)與垂直(zhi)電鍍方(fang)法和原(yuan)理是相(xiang)同的，都(dou)必須具(ju)有陰陽(yang)兩極，通(tong)電後産(chan)生電極(ji)反應使(shi)電解液(ye)主成份(fen)産🚶🏾‍♀️‍➡️生電(dian)離，使帶(dai)電的正(zheng)離⛹🏻‍♀️子向(xiang)電極反(fan)應區的(de)負相移(yi)動;帶電(dian)的負離(li)子向😺電(dian)極反應(ying)區的正(zheng)相移動(dong)，于是産(chan)生金屬(shu)沉積鍍(du)層🙉和放(fang)出氣體(ti)。

 

因爲金(jin)屬在陰(yin)極的沉(chen)積過程(cheng)分爲三(san)個步驟(zhou)：金屬的(de)水合離(li)子擴散(san)到陰極(ji)；第二步(bu)是當金(jin)屬水合(he)離子通(tong)過🔞雙電(dian)層時，它(ta)們逐漸(jian)脫水并(bing)吸附在(zai)陰極表(biao)面；第三(san)步是吸(xi)附在陰(yin)極表面(mian)的金屬(shu)離子接(jie)受電子(zi)并進入(ru)金屬晶(jing)格。由于(yu)靜電作(zuo)用，該層(ceng)比亥姆(mu)霍茲外(wai)層小，并(bing)且受到(dao)熱😗運動(dong)的影響(xiang)。陽🧑🏽‍🎄離子(zi)排列不(bu)像亥姆(mu)霍茲外(wai)層那樣(yang)緊密和(he)整齊。該(gai)層稱爲(wei)擴散層(ceng)。擴散層(ceng)的厚度(du)與鍍液(ye)的流速(su)成反比(bi)。即鍍液(ye)😮‍💨流速越(yue)快，擴散(san)層越薄(bao)，越厚。通(tong)常，擴散(san)層的厚(hou)度約爲(wei)5-50微米。在(zai)遠離陰(yin)極的地(di)方，通過(guo)對流到(dao)達的鍍(du)液層稱(cheng)爲主鍍(du)液。因爲(wei)溶液的(de)對流會(hui)影響鍍(du)液濃度(du)的均勻(yun)性。擴散(san)層中的(de)銅^離子(zi)通過擴(kuo)散🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻和離(li)子遷移(yi)傳輸到(dao)亥姆霍(huo)茲外層(ceng)。主鍍液(ye)中的銅(tong)離子通(tong)過對流(liu)和離子(zi)遷移被(bei)輸送到(dao)陰極表(biao)面。

 

二、水(shui)平電鍍(du)的難點(dian)及🧑🏻‍❤️‍🧑🏼對策(ce)

PCB電鍍的(de)關鍵是(shi)如何保(bao)證基闆(pan)兩側和(he)通孔内(nei)壁銅層(ceng)厚度的(de)均勻性(xing)。爲了獲(huo)得塗層(ceng)厚度的(de)均勻性(xing)，必須确(que)保印制(zhi)闆兩側(ce)和👱🏼‍♂️通👩‍🍼孔(kong)中的鍍(du)液流速(su)應快速(su)一緻，以(yi)獲得薄(bao)而均勻(yun)的擴散(san)層。爲了(le)獲得薄(bao)而均勻(yun)的擴散(san)層，根據(ju)目前水(shui)平電鍍(du)系😺統的(de)結構，雖(sui)然系統(tong)中安🧑🏻‍❤️‍🧑🏼裝(zhuang)了許多(duo)噴咀🥑️，但(dan)它可以(yi)将鍍液(ye)快速垂(chui)直地噴(pen)射到印(yin)制💌闆上(shang)，從而加(jia)快鍍液(ye)在通孔(kong)中的流(liu)速，因此(ci)鍍液流(liu)速非常(chang)快，并且(qie)在👺基闆(pan)和通孔(kong)的上下(xia)部分形(xing)成渦流(liu)，從而使(shi)擴散層(ceng)減💘少且(qie)更均勻(yun)。但是，一(yi)般情況(kuang)下，當鍍(du)液突然(ran)流入狹(xia)窄的通(tong)孔時，通(tong)孔入口(kou)處的鍍(du)液也會(hui)出現反(fan)向回流(liu)現象。

 

此(ci)💕外，由于(yu)一次電(dian)流分布(bu)的影響(xiang)，由于尖(jian)端效應(ying)，入口孔(kong)處的銅(tong)層厚度(du)過厚，通(tong)孔内壁(bi)形成狗(gou)骨狀銅(tong)塗層。根(gen)據鍍液(ye)🚶🏾‍♀️‍➡️在通孔(kong)内的流(liu)🧜🏼‍♂️動狀态(tai)，即渦流(liu)和回流(liu)的大小(xiao)，以及導(dao)電🏊🏿‍♀️鍍通(tong)孔質量(liang)的狀态(tai)分析，控(kong)制參數(shu)隻能通(tong)過工藝(yi)測試方(fang)法确定(ding)，以實現(xian)印刷電(dian)路闆電(dian)鍍厚度(du)的均勻(yun)性。由于(yu)渦流和(he)回流的(de)大小無(wu)法通過(guo)理論計(ji)算得到(dao)，因此隻(zhi)能采用(yong)測量過(guo)程的方(fang)法。

 

從測(ce)量結果(guo)可知，爲(wei)了控制(zhi)通孔鍍(du)銅層厚(hou)度的均(jun)勻性，需(xu)要根據(ju)印刷電(dian)路闆通(tong)孔的縱(zong)橫比調(diao)整可控(kong)的工藝(yi)參數，甚(shen)至選擇(ze)分散能(neng)力強的(de)鍍銅溶(rong)液，添加(jia)合适的(de)添加劑(ji)，改😸進供(gong)電方式(shi)，即反向(xiang)脈沖😁電(dian)流電鍍(du)，獲得分(fen)布能力(li)強的銅(tong)鍍層。特(te)别是積(ji)層闆微(wei)👩🏽‍🐰‍👩🏿盲孔數(shu)量增加(jia)，不但要(yao)采用水(shui)平電鍍(du)系🧎🏻‍♀️‍➡️統進(jin)行電鍍(du)，還要采(cai)用超聲(sheng)波震動(dong)來促進(jin)🔞微盲孔(kong)内鍍液(ye)的更換(huan)及流通(tong)，再改進(jin)供👌電方(fang)式利用(yong)反脈沖(chong)電流及(ji)實際測(ce)試💌的數(shu)據來調(diao)正可控(kong)參數，就(jiu)能獲得(de)滿意的(de)效果。

 

三(san)、水平電(dian)鍍🤑的發(fa)展優勢(shi)

水平電(dian)鍍技術(shu)的發展(zhan)不是偶(ou)然的，而(er)😁是高密(mi)度、高精(jing)度、多功(gong)能、高縱(zong)橫比多(duo)層印制(zhi)電路闆(pan)産品特(te)👀殊功能(neng)的需要(yao)是個必(bi)然的結(jie)果。它的(de)優😌勢就(jiu)是要比(bi)現在所(suo)采用的(de)垂直挂(gua)鍍工藝(yi)方法更(geng)爲先進(jin)，産品質(zhi)量更🙉爲(wei)可靠，能(neng)實現規(gui)模化的(de)大生産(chan)。它與垂(chui)直電鍍(du)工藝方(fang)⛹🏻‍♂️法相比(bi)具有以(yi)下長處(chu)：

（１）适應尺(chi)寸範圍(wei)較寬，無(wu)需進行(hang)手🧛🏽工裝(zhuang)挂，實現(xian)全部自(zi)😍動化作(zuo)業，對提(ti)高和确(que)保💁🏼‍♀️作業(ye)過程^對(dui)基闆表(biao)面無損(sun)害，對實(shi)現規模(mo)化的大(da)生産極(ji)爲有利(li)。

（２）在工藝(yi)審查中(zhong)，無需留(liu)有裝夾(jia)位置，增(zeng)加實用(yong)面積，大(da)大節約(yue)原材料(liao)的損耗(hao)。

（３）水平電(dian)鍍采用(yong)全程計(ji)算機控(kong)制，使♌️基(ji)闆在相(xiang)同的條(tiao)件下，确(que)保每塊(kuai)印制電(dian)路闆的(de)表面與(yu)孔的鍍(du)層的均(jun)一性。

（４）從(cong)管理角(jiao)度看，電(dian)鍍槽從(cong)清理、電(dian)鍍😁液的(de)添👋加和(he)更換，可(ke)完全實(shi)現💫自動(dong)化作業(ye)，不會因(yin)爲人爲(wei)的錯誤(wu)造成管(guan)理上的(de)失控問(wen)題。

（５）從實(shi)際生産(chan)中可測(ce)所知，由(you)于水平(ping)電鍍采(cai)用多段(duan)水平清(qing)洗，節約(yue)清洗水(shui)用👩‍🍼量及(ji)減少污(wu)水🙂‍↕️處理(li)的壓力(li)。

（６）由于該(gai)系統采(cai)用封閉(bi)式作業(ye)，減少對(dui)作業空(kong)間🙂‍↕️污染(ran)和熱量(liang)蒸發對(dui)工藝環(huan)境的直(zhi)接影響(xiang)，大大改(gai)善作業(ye)環境。特(te)别是烘(hong)闆時由(you)于減少(shao)熱量損(sun)耗，節😍約(yue)了能量(liang)的無謂(wei)消耗及(ji)提高生(sheng)産效率(lü)。

 

四、總結(jie)
水平電(dian)鍍技術(shu)的出現(xian)，完全爲(wei)了适應(ying)高縱橫(heng)比通孔(kong)電鍍的(de)需要。但(dan)由于電(dian)鍍過程(cheng)的複雜(za)性和特(te)殊性，在(zai)設計與(yu)研😵‍💫制水(shui)平電鍍(du)系統仍(reng)存在着(zhe)若幹技(ji)術性的(de)問題。這(zhe)有待在(zai)實踐過(guo)程中改(gai)進。盡管(guan)如此，水(shui)平電鍍(du)系👻統的(de)使用對(dui)印制電(dian)路行業(ye)來說是(shi)很大的(de)發展和(he)進步。因(yin)爲此類(lei)♌️型的設(she)備在制(zhi)造高密(mi)度多層(ceng)闆方面(mian)的運用(yong)，顯示出(chu)很大的(de)潛力。水(shui)平電鍍(du)線适用(yong)于大規(gui)模産量(liang)24小✍🏻時不(bu)間斷作(zuo)業，水平(ping)電鍍…線(xian)在調試(shi)的時候(hou)較垂直(zhi)電鍍線(xian)稍🥑️困難(nan)一些，一(yi)旦調試(shi)完畢是(shi)十分穩(wen)定的，同(tong)時在使(shi)用過程(cheng)中要随(sui)時監控(kong)鍍液的(de)情況對(dui)鍍液進(jin)行調整(zheng)，确保長(zhang)時間穩(wen)定工作(zuo)。
        


    

        發布時(shi)間:


    
2025-11-22







        

        

    

    


    



        

    

    

    

        
    PCB化學品(pin)正打破(po)國外壟(long)斷，逐步(bu)實現進(jin)口替代(dai)
        


        
    　　同泰化(hua)學提供(gong)線路闆(pan)鍍銅、鍍(du)錫和鍍(du)銀用化(hua)學品中(zhong)間體，包(bao)括聚醚(mi)SN系列，陽(yang)離子聚(ju)合物整(zheng)平劑Leveler系(xi)列等多(duo)種産品(pin)，詳🧎🏻‍♀️‍➡️細産(chan)品介👩🏽‍🐰‍👩🏿紹(shao)可訪問(wen)以下鏈(lian)接。/product/8/

 

　　産品(pin)及技術(shu)咨詢電(dian)話/Product Enquiry：  5202 +86-（吳經(jing)^理）。

 

　　近年(nian)來，下遊(you)電子産(chan)品追👹求(qiu)短、小、輕(qing)、薄的發(fa)展😌趨勢(shi)，帶動PCB持(chi)續向高(gao)精密、高(gao)集成、輕(qing)薄化方(fang)向發展(zhan)。電子産(chan)品對PCB的(de)可🙆🏿靠性(xing)、穩定性(xing)⛹🏻‍♂️、耐熱性(xing)、導體延(yan)展性、平(ping)整性、表(biao)面清潔(jie)度等性(xing)能提✋出(chu)了越來(lai)越嚴格(ge)的要求(qiu)，而PCB的各(ge)種要求(qiu)的變化(hua)、各♌️類性(xing)能的提(ti)高，往往(wang)🧑🏽‍🎄需要通(tong)過化學(xue)配方和(he)工藝的(de)🚶🏾‍♀️‍➡️改變來(lai)實現。這(zhe)些在PCB生(sheng)産過程(cheng)ˇ中所使(shi)用的化(hua)學品統(tong)稱爲PCB化(hua)學品。

 



 

　　資(zi)料來源(yuan)：《淺析中(zhong)國PCB電子(zi)化學品(pin)市場的(de)機遇與(yu)挑戰》，戰(zhan)新産研(yan)PCB研究所(suo)整理

　　PCB制(zhi)造從開(kai)🧎🏻‍♀️‍➡️料到成(cheng)品包裝(zhuang)有幹制(zhi)程、濕制(zhi)程幾十(shi)道工序(xu)，工藝流(liu)程長，控(kong)💁🏼‍♀️制點繁(fan)瑣，影響(xiang)品質因(yin)素較多(duo)。 按照PCB制(zhi)程，PCB化學(xue)品一般(ban)可分爲(wei)線路形(xing)、前處理(li)劑、電鍍(du)工藝、PCB表(biao)面塗(鍍(du))覆及周(zhou)邊藥水(shui)，其中電(dian)鍍工藝(yi)占比最(zui)高，達到(dao)44%，其次是(shi)PCB表💯明塗(tu)(鍍)覆，占(zhan)比達到(dao)22%。

 



 

　　資料來(lai)源：《淺析(xi)中國PCB電(dian)子化學(xue)品市場(chang)的機遇(yu)與挑戰(zhan)》，戰新産(chan)研PCB研究(jiu)所整理(li)

　　海外廠(chang)商在電(dian)鍍工藝(yi)和PCB表面(mian)塗覆比(bi)本土廠(chang)商占比(bi)高，且高(gao)出一倍(bei)左右，分(fen)别爲70%和(he)65%。然而PCB化(hua)學😵‍💫品分(fen)類工藝(yi)占比中(zhong)電鍍工(gong)藝和PCB表(biao)💔面塗覆(fu)最高，因(yin)👩‍🍼此說明(ming)目前✡️海(hai)外廠商(shang)在PCB化學(xue)品中仍(reng)處于主(zhu)導地位(wei)。

　　早期中(zhong)國大陸(lu)PCB化學品(pin)市場由(you)外資品(pin)🥑️牌所壟(long)斷，本土(tu)😮‍💨PCB化學品(pin)品牌從(cong)周邊物(wu)料(如洗(xi)槽😥劑、消(xiao)泡劑、蝕(shi)👩‍🍼刻、剝膜(mo)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽和退錫(xi)等産品(pin))開始進(jin)入市場(chang)，經過多(duo)年技🚶🏾‍♀️‍➡️術(shu)積澱及(ji)研究🎅🏿發(fa)展，PCB系列(lie)專用化(hua)學品配(pei)方不斷(duan)改🛀🏼良，技(ji)術不斷(duan)😝突破，本(ben)土品牌(pai)應用領(ling)域及使(shi)用客戶(hu)在不斷(duan)拓展。部(bu)~分優勢(shi)企👿業與(yu)PCB 廠商深(shen)度合作(zuo)，通過對(dui)配方不(bu)斷創新(xin)和改良(liang)，已逐步(bu)擁有🛌🏻自(zi)己的專(zhuan)利和核(he)心配方(fang)，并逐步(bu)打入大(da)型 PCB 廠商(shang)🛀🏼，包括外(wai)資企業(ye)，其品牌(pai)廠商逐(zhu)步得到(dao)市場的(de)認可。在(zai)本土廠(chang)商共同(tong)努力下(xia)，PCB系😁列專(zhuan)用化學(xue)😺品逐步(bu)改變絕(jue)大部分(fen)被國外(wai)公司壟(long)斷局面(mian)。

　　國内PCB化(hua)👽學品行(hang)業主要(yao)本土品(pin)牌企業(ye)有光華(hua)科技、貝(bei)加爾化(hua)👺學、深圳(zhen)興經緯(wei)、深圳闆(pan)明科技(ji)等，海外(wai)廠商有(you)安美特(te)😈等。

 
        


    

        發布(bu)時間:


    
2025-11-22







        

    

    

        
        

        
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