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PCB酸銅(tong)中間體VP6010,VP6020,6010,6020無規複(fú)合高分子聚醚(mi)載體
VP6010,VP6020,6010,6020是無規複(fu)合高分子聚醚(mi)産品,屬于非離(lí)子表面活性💔劑(jì),作爲PCB電鍍酸銅(tong)添加劑載體使(shǐ)用。
發布時間:
2025-12-13
PCB水平電鍍的(de)發展
爲了适應(ying)PCB制造向多層化(huà)、積層化、功能化(huà)和集成化方向(xiang)迅速發展,帶來(lái)的高縱橫比通(tōng)孔電鍍的需要(yao)🐆,發展出水平電(diàn)㊙️鍍技術。設計與(yǔ)研制水平電鍍(dù)系統仍然存在(zai)着若幹技術🔴性(xing)的問題,但水平(píng)電鍍系統的使(shi)用,對印制電路(lu)行業來說💋是很(hen)大的發展和進(jin)💯步。特别是多層(céng)闆通孔的縱橫(héng)比超過5:1及積層(céng)闆中❌大量采用(yòng)的較深的盲孔(kǒng),使常規的垂直(zhí)電鍍工藝🛀不能(néng)滿足高質量、高(gāo)可靠性互連孔(kǒng)💞的技術要求。 水(shuǐ)平電鍍則在制(zhi)造高🌏密度多層(ceng)闆方面的運用(yong),顯示出很大的(de)㊙️潛力,不但能節(jiē)省人力及作業(yè)時間而且生産(chan)的速度和效率(lǜ)比傳統的垂直(zhí)電鍍☁️線要高。而(er)且降低能量消(xiāo)耗、減少所需處(chù)理的廢液廢水(shuǐ)廢氣,而且大大(da)改善工藝環境(jìng)和條件,提高電(dian)鍍層的質量水(shui)準。 一、水平電鍍(du)原理簡介 水平(píng)電鍍技術,是垂(chuí)直電鍍法技術(shu)發展的繼續,是(shì)在垂✔️直電鍍工(gōng)藝的基礎上發(fā)展起來的新穎(ying)電鍍🐪技術。這💘種(zhong)技術的關鍵就(jiù)是應制造出相(xiang)适應的、相互配(pei)套的水平電鍍(du)系統,能使高分(fen)散能力的鍍液(yè),在改進供電方(fang)式和其它輔助(zhù)裝置的配♋合下(xia),顯示出比🙇🏻垂直(zhi)電鍍法更爲優(you)異的🎯功能作用(yòng)。 水平電鍍與垂(chuí)直電鍍方法和(hé)原理是相同的(de),都必須具有陰(yin)陽兩極,通電後(hòu)産生電極反應(yīng)使電解液主成(cheng)份産生電離,使(shi)帶電的正🔞離子(zǐ)向電極反應區(qū)的負相移動;帶(dai)電的負離子向(xiang)電極反應區的(de)正相移動,于是(shì)産生金屬沉積(jī)鍍層和放出🤟氣(qì)體。 因爲金屬在(zài)陰極的沉積過(guo)程分爲三個步(bu)驟:金屬的水合(hé)離子擴散到陰(yīn)極;第二步是當(dang)金屬水合離🌐子(zi)通過雙電層時(shi),它們逐漸脫水(shui)并吸🧡附在陰極(ji)表面;第三步是(shi)🈲吸附在陰極表(biǎo)面的金屬離子(zǐ)接受電子并進(jìn)入金屬晶♋格。由(you)于靜電作用,該(gāi)層比亥姆霍茲(zī)外層小,并且受(shou)到熱運動的影(ying)響。陽🐕離子排列(liè)不像亥姆霍🧡茲(zi)外層那樣緊密(mi)和整齊。該層稱(cheng)爲擴散層。擴散(sàn)層的厚度與鍍(du)液的流速成反(fǎn)比。即鍍液流速(su)越快💞,擴散層越(yue)薄,越厚。通常,擴(kuo)散層❄️的厚度約(yuē)爲5-50微米。在遠離(li)陰極的地方,通(tong)過對流到❄️達的(de)鍍液層稱爲主(zhǔ)鍍液。因爲溶液(yè)的對流會影響(xiang)👉鍍液濃度的均(jun1)勻性。擴散層中(zhong)的銅離子通過(guò)擴散和離子遷(qiān)移⁉️傳輸到亥姆(mu)霍茲外層。主♋鍍(dù)液中的銅離子(zi)通過對流和離(lí)子遷移被輸送(sòng)到陰極表面。 二(er)、水平電鍍的難(nan)點及對策 PCB電鍍(du)的關鍵是如何(hé)保證基闆兩側(cè)和通孔内壁銅(tóng)層厚度的均勻(yun)性。爲了獲🚩得塗(tú)層厚度的均勻(yún)性,必須确保印(yìn)制闆兩側和通(tōng)孔中的鍍液流(liu)速應快速一緻(zhì),以獲得薄而均(jun1)勻的擴散層。爲(wèi)了獲得薄而均(jun1)勻的擴散層,根(gēn)據目前水平電(diàn)鍍系統的結構(gou),雖然系統中安(ān)裝了許多噴咀(jǔ),但它可以将鍍(dù)液快速垂直地(dì)噴射到印制闆(pǎn)上,從而加快鍍(du)液在通孔中的(de)流速,因此鍍液(yè)流速非常快,并(bìng)且在基闆和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流,從而(ér)使擴散層減少(shao)且更均勻。但是(shi),一般情況下,當(dang)鍍液突然流入(rù)狹窄㊙️的通孔時(shi),通孔入口處⁉️的(de)鍍液也會出現(xian)反向回流現象(xiang)。 此💯外🍉,由于一次(cì)電流分布的影(yǐng)響,由于尖端效(xiao)應,入口孔處的(de)銅層厚度過厚(hòu),通孔♊内壁形成(cheng)狗♍骨狀銅塗層(céng)。根據鍍液♍在🍓通(tōng)孔内的流動狀(zhuàng)态,即渦流和回(huí)流的🌈大小,以及(jí)導電鍍通孔質(zhi)量的狀态分析(xī),控制參數隻✔️能(neng)通過工藝測試(shì)方法💚确📧定,以實(shí)現印刷電路闆(pǎn)電鍍🏃厚度的均(jun1)勻性。由于✨渦流(liú)和回🚶♀️流的大小(xiao)無法通過理論(lun)計算得到,因此(ci)隻能采用測量(liang)過程🈲的方法。 從(cóng)測量結果可知(zhī),爲了控制通孔(kǒng)鍍銅層厚度的(de)⛱️均勻性,需要根(gēn)據印刷電路闆(pǎn)通孔的縱橫比(bǐ)調整可控的工(gōng)藝參🧡數,甚至選(xuan)擇分散能力強(qiáng)的鍍銅溶液,添(tiān)加合适的添加(jiā)劑,改💛進供電方(fang)式,即反向脈沖(chòng)🐉電流電鍍,獲得(dé)分布🚶能🔴力強的(de)銅鍍層。特别是(shì)積層闆微盲孔(kong)數量增加,不但(dàn)要采用水平電(dian)鍍系統進行電(dian)鍍,還要采用超(chāo)聲波震動來促(cu)進微盲孔内鍍(du)液的更換及流(liú)通,再改進⚽供電(diàn)方式利用反脈(mo)沖電流及實際(jì)測試的數據來(lai)調正可控參數(shu),就能獲得滿意(yì)的效果。 三、水平(píng)電鍍👌的發展優(you)勢 水平電鍍技(jì)術的發展🌐不是(shi)偶然的,而是高(gāo)密度、高精度、多(duō)功能、高縱橫比(bi)多層印制電路(lu)闆産品特殊功(gong)能的需要是個(gè)必然的結果。它(ta)的優🐇勢就是要(yao)比現🔞在所采用(yòng)的垂直挂鍍工(gong)藝方法更爲先(xiān)進‼️,産品質量更(geng)爲可靠,能實現(xiàn)規模化的大生(shēng)産。它與垂直電(dian)鍍工藝方法相(xiang)比具有以下長(zhang)處: (1)适應尺寸範(fàn)圍較寬,無需✏️進(jìn)行手工裝挂,實(shí)現全部自動化(hua)作業,對提高和(hé)确保作業過程(cheng)對基闆表面無(wú)🛀🏻損害,對實現規(guī)模化的大生産(chǎn)極爲有利。 (2)在工(gōng)藝審查中,無需(xū)留有裝夾位置(zhì),增加實用面積(jī),大大節約原材(cai)料的損耗。 (3)水平(ping)電鍍采用全程(chéng)計算機控制,使(shi)基👌闆在相同的(de)條件下,确保每(měi)塊印制電路闆(pan)的表🚩面與孔的(de)鍍層的均一性(xing)。 (4)從管理角度看(kan),電鍍槽從清理(li)、電鍍液的添加(jia)和更換,可完全(quán)實現自動化作(zuò)業,不會因爲人(rén)爲的📧錯誤造成(chéng)管理上的失㊙️控(kòng)問題✔️。 (5)從實際生(shēng)産👣中可測✔️所知(zhi),由于📱水平電鍍(dù)采用🔆多段水平(ping)清洗,節約清洗(xǐ)水用量及減少(shao)污水處理的🐅壓(ya)力。 (6)由于該系統(tong)采用封閉式作(zuo)✉️業,減少對作業(ye)空間🈲污染和熱(rè)量蒸發對工藝(yì)環境的直‼️接影(yǐng)響,大大改善作(zuò)業環境。特别是(shì)烘闆時由于減(jian)少熱量損耗,節(jie)⭐約了能量的無(wu)謂消耗及提高(gāo)生産效率。 四、總(zong)🌐結 水平電鍍技(jì)術的出現,完全(quán)☂️爲了适應高縱(zòng)橫比通孔電鍍(du)的需🔞要。但由于(yú)電鍍過程的複(fú)雜性和特殊性(xìng),在設計與研制(zhì)水平電鍍系統(tong)仍存❤️在着若幹(gàn)技術性的問題(ti)。這有待在實踐(jian)過程中改進。盡(jìn)管如此,水平電(diàn)鍍系統的🔱使用(yòng)對印制電路行(hang)業來說是很大(da)⛹🏻♀️的發展和進步(bu)。因爲此類型的(de)設備在制造高(gao)密度多層闆方(fāng)面的運用,顯示(shì)出很大的潛力(lì)。水平電鍍線适(shi)用于大規模産(chan)量24小時不間斷(duàn)作業❗,水平電鍍(dù)線在調試的時(shí)候較垂直電鍍(dù)線稍困難一些(xie),一旦調試完畢(bi)是十分穩定的(de),同時在使用過(guò)程中要随🔞時監(jiān)控鍍液的情況(kuàng)對鍍液進行調(diào)整,确保長時間(jian)穩定工作。
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PCB未來(lai)将被芯片取代(dai)?
從2006年開始,中國(guó)的PCB産值便超過(guò)了日本成爲了(le)全球最大的生(shēng)産基地,2020年産值(zhi)占比更是達到(dao)了全球的53.8%。有趣(qu)的是,盡管全球(qiú)的PCB市場呈現了(le)一定的周期性(xing),但中國的PCB産值(zhí)卻在不斷攀升(shēng),2020年國内PCB闆行業(ye)産值規模達超(chao)過350億美元🍉。
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PCB名詞(cí):通孔、盲孔、埋孔(kong)
現代印刷電路(lù)闆是由一層層(ceng)的銅箔電路疊(dié)加而成的,而不(bú)同電路層之間(jian)的連通靠的就(jiù)是導孔(VIA),這是因(yin)爲現今電路闆(pan)的制造使用鑽(zuan)孔來連通于不(bu)同的電路層,連(lian)通的目的則是(shì)爲了導電,所以(yi)才叫做導通孔(kǒng),爲了要導電就(jiù)必須☀️在其鑽孔(kǒng)的表面再電鍍(du)上一層導電物(wù)質(一🌈般是銅),如(ru)此一來電子才(cái)✍️能在不同的銅(tong)箔層之間移動(dòng),因爲原始鑽孔(kǒng)的表面隻有樹(shù)脂是不會導電(dian)的。
PCB化學品正打(da)破國外壟斷,逐(zhu)步實現進口替(tì)代
同泰化學提(tí)供線路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍銀用(yòng)化學品中間體(tǐ),包括聚醚SN系列(liè),陽離子聚合物(wu)整平劑Leveler系列等(děng)多種産品,詳細(xì)産品介紹可訪(fang)問以下鏈接。/product/8/ 産(chan)品及技術🍉咨詢(xun)電話/Product Enquiry: +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262(吳經⭐理)。 近(jin)年🐆來,下遊電子(zǐ)産品追求短、小(xiao)、輕、薄的發展趨(qu)勢,帶動PCB持續向(xiang)高精密、高集成(cheng)、輕薄化方向發(fa)展。電子産品對(dui)PCB的可✨靠性、穩定(dìng)性💜、耐熱性、導體(tǐ)延展性、平整性(xing)、表面清潔度等(deng)性能提出了越(yue)來😍越嚴格的要(yào)求,而PCB的各種😄要(yào)求的變化、各類(lèi)性能的提高,往(wǎng)往㊙️需要通過化(hua)學配方🛀🏻和工藝(yì)的改變來實現(xian)。這些在PCB生産過(guo)程中所使用的(de)化學品統稱爲(wèi)PCB化學品。 資料來(lai)源⛷️:《淺析中國PCB電(dian)子😘化學品市🚩場(chang)的機遇與挑戰(zhàn)》,戰新産研PCB研究(jiu)所整理 PCB制造從(cóng)開👅料到成品包(bao)裝有幹制程、濕(shī)制程🙇🏻幾十道工(gong)序,工藝👄流程長(zhǎng),控制點繁瑣,影(ying)響品質因🏒素較(jiao)多。 按照PCB制程☂️,PCB化(hua)學品一般可分(fen)爲🔞線路形、前處(chù)理劑、電鍍工藝(yì)、PCB表面塗(鍍)覆及(jí)周邊藥水,其中(zhong)電鍍工藝占比(bǐ)最高,達到44%,其次(cì)是PCB表明塗(鍍)覆(fù),占比達到22%。 資料(liao)來源:《淺析中國(guó)PCB電子化學品市(shi)場的機遇與挑(tiao)戰》,戰新産㊙️研PCB研(yán)究所整理 海外(wai)廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面塗覆(fù)比本土廠商占(zhan)比㊙️高,且高出一(yī)倍左右,分别爲(wèi)70%和65%。然而PCB化學🌐品(pǐn)分類工藝占比(bǐ)中⁉️電鍍工藝和(hé)PCB表面塗覆最高(gao),因此說明目前(qián)海外廠商在PCB化(huà)學🌍品中仍處于(yú)主導地🧡位⛹🏻♀️。 早期(qi)中國大陸PCB化學(xue)品市場由外資(zī)品牌所壟斷,本(ben)土PCB化學品品牌(pai)從周邊物料(如(ru)洗槽♊劑、消泡劑(ji)、蝕刻、剝膜和退(tui)錫等産品)開始(shi)進入市場,經過(guo)多年技術積澱(diàn)及研究發展,PCB系(xì)列專用化學品(pǐn)配方不斷改良(liáng),技術不斷突破(po),本土品牌應用(yòng)領域及使用客(kè)戶㊙️在不斷拓展(zhǎn)。部分優勢企業(ye)與❄️PCB 廠商深度合(he)作,通過對配方(fang)不斷創新和改(gǎi)良,已逐步擁有(yǒu)👄自己的專利和(hé)核心配方,并逐(zhú)步打入大型 PCB 廠(chǎng)商,包括外資企(qǐ)業♋,其品牌廠商(shāng)逐步得到市場(chǎng)的認可。在本土(tǔ)廠商共同努力(li)下💯,PCB系列專用化(huà)學🏃🏻♂️品逐步改變(bian)絕大部分被國(guó)外公司壟斷局(jú)面。 國内PCB化學品(pin)行業主要本土(tǔ)品牌企業有光(guāng)華科技、貝加爾(ěr)化☔學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明🔅科(kē)技等,海外廠商(shang)有安美特等。
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PCB/FPC用(yòng)高TP值VCP酸性鍍銅(tóng)光亮劑中間體(ti)産品介紹
印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子(zǐ)産品的必要組(zǔ)成部分,是承載(zǎi)電子産🌈品中❌電(dian)子元件的母闆(pǎn)。目前,電子産品(pǐn)快速🏒向小型化(hua)、便捷🔴化、智能化(huà)方向發展,擁有(you)高連通密度的(de)多層印刷電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔性電路(lù)闆(Flexible Printed CircuitBoard,FPC,亦稱軟闆)是(shi)制造這些電子(zi)産品的重要部(bù)件之一。
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