通常(chang)來說，BondFilm工(gōng)藝會将(jiang)銅微蝕(shí)刻至1.2 到(dao)1.5 µm的厚度(dù)，同時将(jiāng)銅表面(mian)(200 - 300 A)轉化成(chéng)期望的(de)有機-金(jin)屬結構(gòu)。通過這(zhe)個工藝(yi)後，可見(jiàn)的結果(guǒ)便☔是形(xíng)成一個(ge)棕色的(de)均勻鍍(du)層✍️。雖然(ran)銅的蝕(shí)刻會随(sui)着浸置(zhì)時間而(ér)不斷進(jìn)行，但是(shì)實際上(shàng)BondFilm粘👌附層(céng)的生長(zhang)是受自(zì)我限制(zhì)的，在該(gai)層的形(xing)成和溶(róng)解達到(dào)平衡後(hou)，就會達(dá)到了一(yī)個最大(dà)厚度。
在(zài)高溫壓(ya)力操作(zuò)下，BondFilm表面(miàn)就有了(le)與半固(gu)化片的(de)機械和(hé)化學雙(shuang)接合特(te)性。
BondFilm 工藝(yi)隻有三(sān)步組成(cheng)，可以通(tong)過浸置(zhì)或者是(shi)傳送帶(dai)化模式(shi)✊完成生(shēng)産。
堿性(xìng)清潔 –正(zheng)确的清(qīng)理銅表(biǎo)面是形(xíng)成該表(biǎo)面一個(gè)必須的(de)⭐先決條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一(yi)個高效(xiao)，簡單的(de)堿性清(qing)潔劑，用(yòng)于從内(nèi)🚶層表面(miàn)除去淤(yū)泥和污(wu)染物。這(zhe)個步驟(zhou)不僅僅(jin)是除去(qù)指紋和(hé)光🌈阻材(cái)料殘餘(yu)。
活化-清(qing)潔步驟(zhou)之後，BondFilm Activator對(dui)銅進行(hang)預處理(lǐ)用來形(xíng)成一個(gè)合适的(de)表面條(tiáo)件，這是(shì)其形成(chéng)粘附層(céng)的必要(yao)條件。除(chu)了均勻(yun)一🚶緻的(de)活化銅(tóng)表面，這(zhè)一步也(ye)保護了(le)BondFilm溶液因(yin)🥰"帶入"而(ér)産生的(de)🔞污染。
BondFilm –活(huó)化後的(de)銅表面(miàn)然後在(zài)BondFilm 溶液中(zhōng)進行處(chù)理來形(xing)成有機(jī)🛀-金屬鍍(dù)層。這一(yī)部分工(gong)藝維護(hù)簡單，有(you)高度的(de)操作靈(ling)活性。
通(tōng)常整個(ge)BondFilm 工藝，包(bao)括淋洗(xǐ)和幹燥(zào)，在傳送(song)帶化(水(shuǐ)平)模式(shi)中，都隻(zhi)要求大(dà)約三分(fèn)鍾的時(shí)間來進(jìn)行處理(lǐ)。
Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.
适當的(de)銅面清(qing)潔是棕(zōng)化面形(xíng)成的必(bì)要條件(jiàn)。 内層🏃♀️鍵(jiàn)合清潔(jie)劑BondFilm Cleaner ALK是一(yi)種操作(zuo)簡易的(de)堿性清(qing)潔試劑(ji)，可有效(xiào)🐕祛除内(nèi)層❓闆面(miàn)上的污(wu)垢及污(wu)染物，更(geng)能有效(xiào)清除闆(pan)面上的(de)手指印(yin)及其他(ta)殘留。
Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.
活(huo)化 – 在堿(jian)性清潔(jie)之後，活(huó)化劑BondFilm Activator充(chōng)當銅面(miàn)預處理(lǐ)并産生(shēng)适宜的(de)🔴闆面條(tiáo)件的作(zuò)用，其對(duì)于棕化(huà)層的形(xíng)🏃♀️成十分(fen)必要。除(chú)⚽了均⛷️勻(yun)地活化(huà)銅面以(yǐ)外，活化(hua)槽還能(neng)避免污(wu)染物帶(dai)入以保(bǎo)護棕化(hua)槽。
Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.
最後(hòu)，經活化(hua)的銅面(miàn)進入棕(zōng)化槽反(fǎn)應并形(xíng)成有機(ji)金屬層(ceng)。 通過精(jing)簡化的(de)流程維(wei)護，這一(yi)化合物(wù)體系提(ti)供了高(gao)度的操(cāo)作靈活(huó)✊性。
Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.
一般(ban)而言，整(zhěng)個水平(píng)棕化流(liú)程，包括(kuò)水洗與(yu)烘幹，僅(jin)需3分鍾(zhong)🤞左右的(de)處理時(shí)間。
