人妻无码一区二区三区新聞資訊-深圳市同泰化學技術有限公司電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

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🙉人妻无码一区二区三区💔 新材料(liao)科技與(yu)化學技(ji)術創新(xin)

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新(xin)材料科(ke)技與化(hua)學技術(shu)創新

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圖片名(ming)稱

Copper Gleam™ HV-101 & HV-606 Electrolytic Copper

Copper Gleam™ HV-101 and HV-606 electrolytic coppers are the latest offerings for panel plating in Vertical-in-Line equipment. They deliver high plating efficiency to improve productivity and reduce cost.

發(fa)布時間(jian):

2025-11-22

圖片名(ming)稱

Copper Gleam™ HS-200 Electrolytic Copper from Dupont Dow Rhom Hass Company

The Copper Gleam™ HS-200 bath is a full bright acid copper plating process specifically formulated for use in conveyorized plating equipment with insoluble anode. Formulated for high current density plating, the process is capable of producing uniform, bright deposits of high ductility and tensile strength in accelerated plating times.

發(fa)布時間(jian):

2025-11-22

圖片名(ming)稱

Circuposit™ 3000-1 from Dupont Dow Rhom Hass Company

Circuposit™ 3000-1 Electroless Copper is a unique, patented process that is widely used by leading PCB fabricators throughout the world. This novel self-accelerating electroless copper eliminates the need for a separate accelerator step, saving space and improving quality and control. The 3350-1 electroless copper bath is formulated to provide improved physical properties and produce exceptionally fine-grain, low-stress deposits, which yield enhanced hole-wall coverage and excellent adhesion even on the most demanding high-performance substrates.

發(fa)布時間(jian):

2025-11-22

圖片名(ming)稱

BS-5烷(wan)基二甲(jia)基氯化(hua)铵與二(er)氧化硫(liu)共聚的(de)季铵鹽(yan)表面活(huo)性劑

酸(suan)性鍍銅(tong)中間體(ti)。烷基二(er)甲基氯(lü)化铵與(yu)二氧化(hua)硫共聚(ju)👋的季铵(an)鹽，陽離(li)子型。應(ying)用于生(sheng)産酸性(xing)鍍銅光(guang)👹亮劑用(yong)做主整(zheng)平劑（LEVELER），可(ke)以有效(xiao)降低HCD（高(gao)電流密(mi)度區）沉(chen)積速率(lü)，提高LCD（低(di)電流密(mi)度區🙈）沉(chen)積速率(lü)。能增進(jin)鍍銅的(de)均勻度(du)，有效提(ti)🤶🏾高鍍銅(tong)光😝亮性(xing)，添加量(liang)少，性價(jia)👺比高，可(ke)配制成(cheng)高效光(guang)亮💕低應(ying)力的鍍(du)🧛🏽銅光亮(liang)劑。環保(bao)型材料(liao)，建議在(zai)光劑産(chan)品中添(tian)加 5-10 G/L 。

發布(bu)時間:

2025-11-22

圖(tu)片名稱(cheng)

BOPP、BOPET等多(duo)基材包(bao)裝薄膜(mo)用水性(xing)塗料樹(shu)脂

近年(nian)來PET、PI、PC、PMMA、PVC、PS等高(gao)分子薄(bao)膜産品(pin)在各領(ling)域的應(ying)用越來(lai)越普及(ji)，這些材(cai)料具有(you)優秀的(de)光學透(tou)明性、物(wu)理機械(xie)和化學(xue)穩定性(xing)，并且可(ke)以通過(guo)附加功(gong)能塗層(ceng)實現表(biao)面防靜(jing)電、導電(dian)、發⛹🏻‍♀️熱、減(jian)反、消光(guang)其😘他特(te)殊效果(guo)，使得這(zhe)些💁🏼‍♀️高分(fen)子薄膜(mo)材料的(de)功能性(xing)得到完(wan)善，同時(shi)使薄膜(mo)的品質(zhi)得到提(ti)升，應用(yong)範圍得(de)到擴展(zhan)，具有很(hen)高的經(jing)濟價值(zhi)。薄膜表(biao)面功能(neng)化塗層(ceng)的實施(shi)目的有(you)3個：一是(shi)賦予薄(bao)膜新的(de)功能;二(er)是對薄(bao)膜進行(hang)保護提(ti)

發布時(shi)間:

2025-11-22

圖片(pian)名稱

BondFilm工藝介(jie)紹

通常(chang)來說，BondFilm工(gong)藝會将(jiang)銅微蝕(shi)刻至1.2 到(dao)1.5 µm的厚度(du)，同時将(jiang)銅表面(mian)(200 - 300 A)轉化成(cheng)期望的(de)有機-金(jin)屬結構(gou)。通過這(zhe)個工藝(yi)後💑🏾，可見(jian)♌️的結果(guo)便🧜🏼‍♂️是形(xing)成一個(ge)棕色的(de)均勻鍍(du)層。雖然(ran)銅👽的蝕(shi)刻會随(sui)着浸置(zhi)時間而(er)不斷進(jin)行，但是(shi)實際上(shang)BondFilm粘附層(ceng)的生長(zhang)是受自(zi)我限制(zhi)的，在該(gai)層的☠️形(xing)成和溶(rong)解達到(dao)平衡後(hou)，就會達(da)到了一(yi)個最大(da)厚度。

發(fa)布時間(jian):

2025-11-22

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