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電鍍中(zhong)間體/水性(xing)工業塗料(liao)/工業清洗(xi)化學品
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50HB-400酸(suan)性鍍銅添(tian)加劑
50HB-400表面(mian)活性劑,作(zuo)爲現時電(dian)鍍酸銅添(tian)加劑,較優(you)秀的😘一款(kuan)酸銅中間(jian)體。在線路(lu)闆酸性鍍(du)銅中常見(jian)的通孔鍍(du)👱🏼♂️銅、盲😮💨孔鍍(du)👹銅、緞面銅(tong)表現突出(chu),同時在五(wu)金電鍍中(zhong)常😺見的光(guang)亮酸性鍍(du)銅和啞光(guang)酸性鍍銅(tong)也很顯著(zhe)。行内較著(zhe)名的四大(da)藥水公司(si)均使用過(guo)此産💔品作(zuo)爲酸銅中(zhong)間體。目前(qian)市面上的(de)樂思體系(xi)酸性😵💫鍍銅(tong)光亮劑還(hai)在大量使(shi)用。
發布時(shi)間:
2025-11-22
2878咪唑聚(ju)合物酸銅(tong)整平劑
PCB通(tong)孔、填孔電(dian)鍍用酸性(xing)鍍銅添加(jia)劑,化學成(cheng)分爲咪唑(zuo)類聚合物(wu)👩🏽🐰👩🏿,用于電子(zi)工業,在印(yin)制線路闆(pan)的制造中(zhong),作爲印制(zhi)線路闆通(tong)孔鍍銅,鍍(du)液調整劑(ji)及酸銅👽光(guang)亮劑,并可(ke)作爲堿性(xing)鍍鋅光亮(liang)劑使🙂↕️用,整(zheng)平、走位效(xiao)果佳。
發布(bu)時間:
2877咪唑(zuo)聚合物酸(suan)銅整平劑(ji)
PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸(suan)性鍍銅添(tian)加劑,化學(xue)成分爲咪(mi)唑類聚合(he)物,用于電(dian)子工業,在(zai)印制線路(lu)闆的制造(zao)中,作爲印(yin)制線路闆(pan)通孔😸鍍銅(tong),鍍液調整(zheng)劑及酸銅(tong)光亮劑,并(bing)可作爲堿(jian)性✋鍍鋅光(guang)🏃🏻♀️亮劑使用(yong),整平、走位(wei)效果佳。
發(fa)布時間:
2875咪(mi)唑聚合物(wu)酸銅整平(ping)劑
PCB通孔、填(tian)孔電鍍用(yong)酸性鍍銅(tong)添加劑,化(hua)學成分爲(wei)咪唑類聚(ju)合物,用于(yu)電子工業(ye),在印制線(xian)路闆的制(zhi)造中,作爲(wei)印制線路(lu)闆通孔😁鍍(du)銅,鍍液調(diao)整劑及酸(suan)銅光亮劑(ji),并可作爲(wei)堿性💑🏾鍍鋅(xin)光亮劑使(shi)用,整平、走(zou)位效果佳(jia)。
發布時間(jian):
2817咪唑聚合(he)物酸銅整(zheng)平劑
PCB通孔(kong)、填孔電鍍(du)用酸性鍍(du)銅添加劑(ji),化學成分(fen)爲咪唑類(lei)聚🛀🏼合物,用(yong)于電子工(gong)業,在印制(zhi)線路闆的(de)制造🧎🏻♀️➡️中,作(zuo)爲印制線(xian)👩🍼路闆通孔(kong)🏊🏿♀️鍍銅,鍍液(ye)調整劑及(ji)酸銅光亮(liang)劑👩🏽🐰👩🏿,并可作(zuo)爲堿性🛌🏻鍍(du)鋅光亮劑(ji)使用,整平(ping)、走位效果(guo)佳。
2021年度填(tian)孔鍍銅——印(yin)刷線路闆(pan)(PCB)填孔酸性(xing)鍍銅中間(jian)體
同泰化(hua)學Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016是陽離(li)子水溶性(xing)有機聚合(he)物産品,與(yu)待鍍金💘屬(shu)間具有極(ji)高的親和(he)力,耐大電(dian)流,可以廣(guang)泛用作電(dian)鍍中的整(zheng)平光亮劑(ji),有效提高(gao)金屬鍍層(ceng)的表面平(ping)整度。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016可以(yi)在襯底上(shang)有效提供(gong)調平金屬(shu)沉⛹🏻♀️積物作(zuo)用,能在高(gao)速🏊🏾♀️鍍銅制(zhi)程👾中産生(sheng)均勻、光亮(liang)、高延展性(xing)和高抗拉(la)伸強度、耐(nai)熱沖擊的(de)鍍層,特别(bie)推薦用于(yu)填孔電鍍(du)、無陽極泥(ni)電鍍、不溶(rong)性陽極電(dian)鍍和深通(tong)孔電鍍等(deng)多種制程(cheng)。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016在槽液👽中(zhong)與光亮劑(ji)協同性能(neng)佳,能夠容(rong)忍👯🏾♂️較寬範(fan)圍的SPS、聚醚(mi)⛹🏻♀️濃度,有效(xiao)避免鍍層(ceng)孔🧎🏻♀️➡️口發白(bai)、延展性不(bu)足、鍍層性(xing)能不穩定(ding)等問題,且(qie)電化學消(xiao)👹耗極爲經(jing)濟。
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