2025-11-21 07:41
2878咪(mi)唑聚合(he)物酸銅(tong)整平劑(ji)
PCB通孔、填(tian)孔電鍍(du)用酸性(xing)鍍銅添(tian)加劑,化(hua)學成分(fen)爲咪唑(zuo)類聚合(he)物,用于(yu)電子工(gong)業,在印(yin)制線路(lu)闆的制(zhi)造中,作(zuo)爲印制(zhi)線路闆(pan)通孔鍍(du)銅,鍍液(ye)調整劑(ji)及酸銅(tong)😵💫光亮劑(ji),并可作(zuo)爲堿性(xing)鍍鋅光(guang)亮劑使(shi)㊙️用,整平(ping)、走位效(xiao)果佳。
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