走進(jin)PCB闆裏的(de)金、銀、銅(tong)

　　印制電(dian)路闆(Printed Circuit Board，PCB)，是(shi)一種基(ji)礎的電(dian)子元器(qi)件，廣泛(fan)應用于(yu)各種電(dian)子😁及相(xiang)關産品(pin)。PCB有時也(ye)被稱作(zuo)PWB(Printed Wire Board，印制線(xian)路闆)，在(zai)中國ˇ香(xiang)港和日(ri)本以🤶🏾前(qian)使用比(bi)較多，現(xian)在漸少(shao)(事實上(shang)，PCB和PWB是有(you)區别的(de))。

　　在西方(fang)國家、地(di)區一般(ban)就稱作(zuo)PCB，在東方(fang)則因國(guo)家、地區(qu)不😈同名(ming)稱有所(suo)不同，如(ru)在中國(guo)大陸現(xian)在一般(ban)稱作印(yin)制電路(lu)闆(以前(qian)✋稱作印(yin)刷電路(lu)闆)，在台(tai)灣一般(ban)稱作電(dian)路闆，在(zai)日本則(ze)稱作電(dian)子(回路(lu))基闆，在(zai)韓國則(ze)稱作基(ji)闆。

　　PCB是電(dian)子元器(qi)件的支(zhi)撐體，是(shi)電子元(yuan)器件電(dian)氣連接(jie)的載體(ti)💞，主要起(qi)支撐、互(hu)連作用(yong)。單純從(cong)外表看(kan)，電路闆(pan)的外層(ceng)主要有(you)三🚶🏾‍♀️‍➡️種顔(ya)色：金色(se)、銀色、淺(qian)紅色。按(an)照價格(ge)歸類：金(jin)色最貴(gui)，銀色次(ci)之，淺紅(hong)色的最(zui)便宜。不(bu)過電路(lu)闆内部(bu)的線路(lu)主要是(shi)👀純銅，也(ye)就是裸(luo)銅闆。

　　據(ju)稱，PCB上還(hai)有不少(shao)貴重金(jin)屬。據悉(xi)，平均每(mei)一部智(zhi)能🛌🏻手機(ji)，含有😈0.05g金(jin)，0.26g銀，12.6g銅，一(yi)部筆記(ji)本電腦(nao)的含金(jin)量，更是(shi)手機⛹🏻‍♂️的(de)10倍!

　　PCB上爲(wei)什麽會(hui)有貴重(zhong)金屬?

　　PCB作(zuo)爲電子(zi)元器件(jian)的支撐(cheng)體，其表(biao)面需要(yao)焊接元(yuan)件，就要(yao)求有🥑️一(yi)部分銅(tong)層暴露(lu)在外用(yong)于焊接(jie)。這些暴(bao)露在外(wai)的銅層(ceng)被稱爲(wei)焊🔞盤，焊(han)盤一般(ban)都是長(zhang)方形或(huo)者圓形(xing)，面積很(hen)小，因此(ci)刷上💑🏾了(le)阻焊漆(qi)後，唯一(yi)暴露在(zai)空氣中(zhong)的就是(shi)焊盤上(shang)的銅了(le)。

　　PCB上暴露(lu)出來的(de)焊盤，銅(tong)層直接(jie)裸露在(zai)外。這部(bu)分需要(yao)保護，阻(zu)止它被(bei)氧化。

　　PCB中(zhong)使用的(de)銅極易(yi)被氧化(hua)，如果焊(han)盤上的(de)銅被氧(yang)化了，不(bu)僅難👋以(yi)焊接，而(er)且電阻(zu)率大增(zeng)，嚴重影(ying)響最終(zhong)🧎🏻‍♀️‍➡️産品性(xing)能。所以(yi)，給焊盤(pan)鍍上惰(duo)性金屬(shu)金，或在(zai)其表面(mian)通過👱🏼‍♂️化(hua)學工藝(yi)覆蓋一(yi)層銀，或(huo)用一種(zhong)特殊的(de)化🥑️學薄(bao)膜覆蓋(gai)銅層，阻(zu)😁止焊盤(pan)和空氣(qi)的接觸(chu)。阻止被(bei)氧化、保(bao)護焊盤(pan)，使其在(zai)接下來(lai)的焊接(jie)工藝中(zhong)确保良(liang)品率。

　　PCB上(shang)的金銀(yin)銅

　　1、PCB覆銅(tong)闆

　　覆銅(tong)闆是将(jiang)玻璃纖(xian)維布或(huo)其它增(zeng)強材料(liao)浸以樹(shu)脂一面(mian)或雙面(mian)覆以銅(tong)箔并經(jing)熱壓而(er)制成的(de)一種闆(pan)狀材料(liao)。

　　以玻璃(li)纖維布(bu)基覆銅(tong)闆爲例(li)，其主要(yao)原材料(liao)爲銅箔(bo)、玻璃纖(xian)維布、環(huan)氧樹脂(zhi)，分别約(yue)占産品(pin)成本的(de)32%、29%和26%。

　　覆銅(tong)闆是印(yin)制電路(lu)闆的基(ji)礎材料(liao)而印制(zhi)電路闆(pan)是絕大(da)ˇ多數電(dian)子産品(pin)達到電(dian)路互連(lian)的不可(ke)缺少的(de)主要組(zu)成部件(jian)，随着科(ke)技水平(ping)的不斷(duan)提高，近(jin)年來有(you)些特種(zhong)電子覆(fu)銅闆可(ke)用來直(zhi)接制造(zao)印制電(dian)🙂‍↕️子元件(jian)。印制電(dian)路闆😸用(yong)的導體(ti)一般都(dou)是🙆🏿制成(cheng)薄箔😁狀(zhuang)的精煉(lian)銅，即狹(xia)義上的(de)銅箔。

　　2、PCB沉(chen)金電路(lu)闆

　　金與(yu)銅直接(jie)接觸的(de)話會有(you)電子遷(qian)移擴散(san)的物理(li)反應(電(dian)位🧎🏻‍♀️‍➡️差的(de)關系)，所(suo)以必須(xu)先電鍍(du)一層“鎳(nie)”當作🤶🏾阻(zu)隔層，然(ran)👌後再把(ba)金電鍍(du)到鎳的(de)上面，所(suo)以我們(men)一般所(suo)謂的電(dian)鍍金，其(qi)實際名(ming)稱應該(gai)叫做“電(dian)鍍鎳金(jin)”。

　　硬金及(ji)軟金的(de)區别，則(ze)是最後(hou)鍍上去(qu)的這層(ceng)金的💑🏾成(cheng)份，鍍金(jin)的時候(hou)可以選(xuan)擇電鍍(du)純金或(huo)是合金(jin)，因爲純(chun)金的🥑️硬(ying)度比較(jiao)軟，所以(yi)也就稱(cheng)之爲“軟(ruan)金”。因爲(wei)“金”可以(yi)和“鋁”形(xing)成良好(hao)的合金(jin)，所以COB在(zai)打鋁線(xian)的時候(hou)就會特(te)👯🏾‍♂️别要求(qiu)這層純(chun)金的厚(hou)度。另外(wai)，如果選(xuan)擇電鍍(du)金鎳合(he)金或是(shi)金钴合(he)金，因爲(wei)合金會(hui)比純金(jin)來得硬(ying)，所以也(ye)就稱之(zhi)爲“硬金(jin)”。

　　鍍金層(ceng)大量應(ying)用在電(dian)路闆的(de)元器件(jian)焊盤、金(jin)手指💯、連(lian)接器彈(dan)片等位(wei)置。我們(men)用的最(zui)廣泛的(de)手機電(dian)路~闆的(de)主闆大(da)多是鍍(du)金闆🧛🏾‍♀️，沉(chen)金闆，電(dian)腦主闆(pan)、音響和(he)小數碼(ma)的電路(lu)闆一般(ban)都不是(shi)鍍金闆(pan)。

　　金色是(shi)真正的(de)黃金。即(ji)便隻鍍(du)了很薄(bao)一層，就(jiu)已經占(zhan)了電路(lu)闆成本(ben)的近10%。使(shi)用金作(zuo)爲鍍層(ceng)，一是爲(wei)了方便(bian)焊接，二(er)是爲了(le)😜防腐蝕(shi)。即便是(shi)用了好(hao)幾年的(de)内存條(tiao)的金手(shou)指，依然(ran)🛀🏼是閃爍(shuo)如初，若(ruo)是使用(yong)銅、鋁、鐵(tie)，很快就(jiu)能鏽成(cheng)一堆廢(fei)品。另👿外(wai)，鍍金闆(pan)的成本(ben)較高，焊(han)接強度(du)✡️較差，因(yin)爲使用(yong)無電鍍(du)鎳制程(cheng)，容易有(you)🛀🏼黑盤的(de)問題🙂‍↔️産(chan)生。鎳層(ceng)會随着(zhe)時間氧(yang)化，長期(qi)的可靠(kao)性也是(shi)😺個問題(ti)👨🏻‍🏭。

　　3、PCB沉銀電(dian)路闆

　　沉(chen)銀比沉(chen)金便宜(yi)，如果PCB有(you)連接功(gong)能性要(yao)求和需(xu)要降✍🏻低(di)成本，沉(chen)銀是一(yi)個好的(de)選擇;加(jia)上沉銀(yin)良好的(de)平坦🧑🏻‍❤️‍🧑🏼度(du)和🙆🏿接觸(chu)性，那🧜🏼‍♂️就(jiu)更應該(gai)選擇沉(chen)銀工藝(yi)。

　　在通信(xin)産品、汽(qi)車、電腦(nao)外設方(fang)面沉銀(yin)應用得(de)很多，在(zai)💔高速信(xin)号設計(ji)方面沉(chen)銀也有(you)所應用(yong)。由于沉(chen)銀具有(you)😥其它表(biao)面處理(li)所無法(fa)匹敵的(de)良好電(dian)性能，它(ta)也可用(yong)在高頻(pin)信号中(zhong)。EMS推薦使(shi)用沉銀(yin)工藝是(shi)因爲它(ta)易于組(zu)裝和具(ju)有較好(hao)的可檢(jian)查性。但(dan)是由于(yu)沉🤑銀存(cun)在諸如(ru)失去光(guang)澤、焊點(dian)空洞等(deng)缺✋陷使(shi)得其增(zeng)長緩慢(man)(但沒有(you)下降)。