新材料科(ke)技與化學(xué)技術創新(xīn)
電鍍中間(jiān)體/水性工(gōng)業塗料/工(gong)業清洗化(hua)學品
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2025-12-13 21:36
OSP的(de)主要流程(cheng)爲:除油/除(chú)脂、磨刷、微(wēi)蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工序(xù)對于OSP膜沉(chen)積有很重(zhòng)要的影響(xiang),前處理不(bú)好将會導(dǎo)緻OSP膜沉積(ji)效果變差(chà)甚至OSP膜無(wú)法沉積。微(wēi)蝕劑的💃不(bú)同選擇對(duì)OSP膜的外觀(guān)顔色有直(zhí)接影響,因(yīn)爲OSP膜本身(shen)是相對透(tòu)明的。主流(liu)的微蝕劑(ji)中硫酸-雙(shuang)氧水微蝕(shi)的銅面較(jiao)爲光滑平(píng)整因而PCB闆(pan)經過OSP處理(li)後顔色爲(wèi)淺紅色,而(er)過硫酸鹽(yan)微蝕的⭕銅(tóng)面較爲粗(cu)糙⛹🏻♀️因而PCB闆(pan)經過OSP處理(li)後顔色爲(wei)相🤞對的深(shēn)紅色。但是(shì),過硫酸鹽(yan)微蝕的銅(tóng)面也可☂️以(yi)達到比較(jiao)光滑❗的效(xiao)果,這就需(xū)要在微💯蝕(shí)液中添加(jia)某些添加(jia)劑,Atotech、Macdermid、博凱都(dou)有商品♻️化(hua)的産品(微(wēi)蝕爲過硫(liú)酸鹽體系(xi)的情況下(xià),在化學🚶銀(yín)中爲了更(gèng)🤩好的顯示(shi)出金屬銀(yín)的白度有(you)時需要添(tian)加),爲固體(tǐ)或液體。
爲(wei)了保證PCB/HDI闆(pǎn)在經過三(san)次以上的(de)高溫回流(liú)焊後OSP膜仍(reng)能保✌️護銅(tong)面不氧化(huà)并能維持(chi)良好的可(kě)焊性,OSP藥水(shui)分爲一般(bān)型和耐高(gao)溫🈲型(含選(xuan)化闆型,含(hán)金面闆可(ke)使金面不(bu)變色)。一般(bān)而言,生産(chan)單面闆和(hé)簡單雙㊙️面(mian)闆(不含☎️貼(tiē)片位)的選(xuǎn)擇一般型(xing)即可。而生(sheng)産多層🔞闆(pǎn)的就必須(xū)選用耐高(gāo)溫型,因爲(wèi)一般型耐(nài)不住三☁️次(ci)回流焊的(de)高⭐溫沖擊(ji)在上錫之(zhī)前已經氧(yǎng)化,導緻可(kě)焊性變差(cha)而引起很(hen)多焊盤或(huò)通孔根本(ben)上不了錫(xi)💋。一般很多(duō)供應商♋均(jun1)宣稱其等(děng)産品在♻️空(kōng)氣中可耐(nai)三次高🌈溫(wen)之熔焊,但(dàn)經過高溫(wēn)操作後OSP膜(mó)已慘遭💚強(qiang)烈氧化之(zhī)折磨,顔色(sè)變得很暗(an),沾錫時間(jiān)也爲之㊙️不(bu)良性而拉(lā)長,甚至還(hái)得動用強(qiang)活性的助(zhu)焊劑才📐能(neng)将已老化(hua)的OSP膜順利(li)推走完成(cheng)焊接。至于(yú)原本弱🍓活(huo)性的現行(hang)免洗助焊(hàn)劑,似已無(wu)🔞法應付💋全(quan)新的困難(nan)局面。因此(cǐ),正💔确選擇(ze)配套的OSP藥(yào)水是品質(zhì)優良的基(jī)礎。
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