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2025-12-13 09:01
2875咪(mī)唑聚合物(wù)酸銅整平(píng)劑
PCB通孔、填(tián)孔電鍍用(yòng)酸性鍍銅(tong)添加劑,化(hua)學成分爲(wèi)咪唑類聚(ju)合物,用于(yú)電子工業(yè),在印制線(xian)路闆的制(zhi)造中,作爲(wèi)印制線路(lu)闆通孔鍍(dù)銅,鍍液調(diào)整劑及酸(suān)銅光亮劑(jì),并可作🌈爲(wei)堿性鍍鋅(xin)光亮劑使(shǐ)用,整平、走(zou)位效果佳(jiā)。
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