PCB/FPC用高TP值(zhi)VCP酸性鍍(dù)銅光亮(liàng)劑中間(jiān)體産品(pǐn)介紹

　　印(yìn)刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(dian)子産品(pin)的必要(yao)組成部(bù)分，是承(cheng)載電子(zǐ)産品中(zhōng)♊電子元(yuán)件的母(mu)闆。目前(qián)，電子産(chan)品快速(sù)向小型(xing)化🈲、便捷(jie)化、智🚶能(neng)化方向(xiang)發展，擁(yong)有高連(lián)通密🧑🏾‍🤝‍🧑🏼度(du)的多層(céng)印刷電(dian)路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電(diàn)路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yì)稱軟闆(pǎn))是制造(zao)這些電(diàn)子産品(pǐn)❓的重要(yao)部件之(zhi)一。

 

 

　　在多(duo)層電路(lù)闆和軟(ruǎn)闆中使(shǐ)用金屬(shu)化的通(tong)孔或盲(máng)孔來✂️實(shí)現不同(tóng)層之間(jian)的導通(tōng)。通孔電(dian)鍍銅是(shì)實現通(tōng)孔金屬(shǔ)化的重(zhong)要途徑(jing)，也是多(duō)層PCB和FPC制(zhi)作過程(chéng)中非常(chang)重要的(de)一項技(ji)術。但是(shì)在直流(liú)電鍍過(guò)程中，由(yóu)于通孔(kǒng)内的電(dian)流密度(dù)分布不(bu)☀️均勻，使(shǐ)用傳統(tǒng)鍍液很(hen)難在孔(kong)内得到(dào)厚度均(jun1)勻的鍍(dù)層，而使(shi)用有機(ji)添加劑(jì)是一個(ge)有效而(er)且經濟(jì)的方法(fa)。所以，使(shi)用🍓有效(xiào)而且穩(wěn)定性、适(shi)應㊙️性強(qiáng)的🔴通孔(kong)電鍍添(tian)加劑是(shi)非常必(bi)要的。

　　在(zài)通孔的(de)直流電(dian)鍍過程(cheng)中，孔口(kou)的電流(liu)密度往(wang)往比孔(kong)🧡中間位(wei)置的電(diàn)流密度(dù)大，使得(de)孔口處(chù)銅沉積(ji)速度比(bi)孔中心(xīn)快，最終(zhōng)會導緻(zhi)孔口處(chù)的銅鍍(du)層比孔(kǒng)中心的(de)厚。考🔴慮(lü)到電路(lù)闆不同(tong)的應🐇用(yong)環境和(he)整個電(dian)子系統(tong)的穩定(ding)🚶‍♀️性，在孔(kong)内獲得(de)均勻的(de)銅鍍層(ceng)⛹🏻‍♀️甚至孔(kǒng)中心的(de)銅鍍層(céng)是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是(shì)很有必(bì)要的。

 

　　随(sui)着PCB鑽孔(kong)和布線(xian)技術的(de)發展，PCB上(shang)的通孔(kong)孔徑越(yuè)來越小(xiǎo)，布線越(yue)來越密(mì)，這對通(tōng)孔的金(jin)屬化提(ti)出了更(gèng)高的😘要(yào)求。PCB/FPC電鍍(dù)中的🌈添(tian)加劑一(yī)般爲複(fú)合添加(jia)劑，也🌏就(jiu)是一個(ge)添加劑(ji)體系，并(bing)不是一(yi)種單一(yi)的添加(jiā)劑。一個(gè)添加劑(jì)體系中(zhōng)的每種(zhong)添加劑(ji)都有自(zì)己獨特(tè)的作用(yong)，而且它(ta)們之間(jian)的協同(tóng)作用是(shì)一個添(tiān)加劑🙇🏻體(tǐ)系起作(zuò)用的關(guān)鍵，這也(yě)是添加(jia)劑選型(xíng)中的重(zhong)點。

　　同泰(tai)化學推(tui)薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guang)亮劑、抑(yi)制劑和(hé)整平劑(ji)組分按(àn)一定的(de)比例複(fú)配成優(yōu)質的PCB/FPC通(tōng)孔用高(gāo)TP值VCP酸性(xìng)鍍銅光(guang)亮劑。