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新(xin)材料科技(ji)與化學技(ji)術創新
電(dian)鍍中間體(ti)/水性工業(ye)塗料/工業(ye)清洗化學(xue)品
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導電高(gao)分子材料(liao)
同泰化學(xue)緻力于爲(wei)客戶提供(gong)當下乃至(zhi)将來都具(ju)有競争優(you)勢的産品(pin),我們利用(yong)獨特的創(chuang)新性技術(shu),通過與導(dao)電高分子(zi)材料市場(chang)不同類型(xing)的客戶合(he)作多年所(suo)積累的經(jing)驗,将我們(men)的産品全(quan)面地應用(yong)在相關領(ling)域。
發布時(shi)間:
2025-11-22
導電與(yu)發熱塗料(liao)
我們的水(shui)性聚丙酸(suan)酯乳液、水(shui)性苯乙烯(xi)改性聚丙(bing)烯酸酯乳(ru)液、水性聚(ju)氨酯分散(san)體、高分子(zi)碳化二亞(ya)胺交聯劑(ji)不僅幫助(zhu)客戶解決(jue)了各種性(xing)能難題,同(tong)時也幫助(zhu)客戶在市(shi)場競争中(zhong)占據領先(xian)一步的競(jing)争優勢,而(er)我們水性(xing)聚合物分(fen)散體和高(gao)分子碳化(hua)二亞胺交(jiao)聯劑産品(pin)所能夠提(ti)供的優異(yi)的抗沖擊(ji)、耐拉伸、強(qiang)附着力和(he)耐化學品(pin)性能等也(ye)深受包括(kuo)市場上主(zhu)要的薄膜(mo)防靜電塗(tu)料、片材防(fang)靜電塗布(bu)液、石墨烯(xi)發熱塗料(liao)制造商在(zai)内的客戶(hu)的認可。
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安(an)美特(Atotech)Bondfilm産品(pin)介紹
BondFilm是安(an)美特用于(yu)提高内層(ceng)接合的簡(jian)單、經濟型(xing)工藝。 從化(hua)學工藝角(jiao)度來看,内(nei)層會經受(shou)一個微粗(cu)化和處理(li)過程,用來(lai)在銅表面(mian)形成一個(ge)有機金屬(shu)層。
安美特(te)研讨會 | 無(wu)鉻(VI)“飾”界,無(wu)限未來!可(ke)量産塑料(liao)及裝飾性(xing)電鍍全流(liu)程無六價(jia)鉻解決方(fang)案先導會(hui)
2025年11月22日,SF China(中(zhong)國國際表(biao)面處理展(zhan)覽會)期間(jian),安美特将(jiang)于展位上(shang)(展位号:E1-C01)舉(ju)辦以“無鉻(ge)(VI)“飾”界,無限(xian)未來”爲主(zhu)題的主題(ti)研讨會。現(xian)誠摯邀請(qing)您的參與(yu),共同見證(zheng)安美特如(ru)何憑借幾(ji)十年來的(de)專業知識(shi)和經驗積(ji)累,與客戶(hu)一起共同(tong)面對并幫(bang)助客戶應(ying)對來自環(huan)境和可持(chi)續生産的(de)挑戰。
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安美(mei)特Atotech新品介(jie)紹——Adhemax NiLow無氨化(hua)學鎳添加(jia)劑
Adhemax®NiLow – 用于塑(su)料電鍍的(de)無氨化學(xue)鎳 Ammonia-free electroless nickel process for plating on plastics 高濃度(du)的氨氮是(shi)化學鎳廢(fei)水難于處(chu)理的重要(yao)原因之一(yi),氨氮超标(biao)排放會對(dui)魚類等水(shui)生生物造(zao)成毀滅性(xing)打擊,近年(nian)來國家對(dui)氨氮的排(pai)放限制愈(yu)發嚴格,中(zhong)國電鍍排(pai)放标準中(zhong)對氨氮的(de)排放上限(xian)已經降至(zhi) 8 ppm。 High concentration of ammonia & nitrogen is very difficult to be treated in EN wastewater, and its excessive emission will cause devastating strikes to aquatic organisms. Therefore, the restriction on ammonia & nitrogen emission becomes much stricter worldwide in recent years. The upper limit of ammonia & nitrogen in Chinese Emission Standards for electro-plating has been reduced to 8 ppm. 氨氮作爲(wei)化學鎳的(de)重要組分(fen)之一,具備(bei)絡合、穩定(ding)和緩沖的(de)作用,性能(neng)優異,幾乎(hu)無可取代(dai)。 “隻要做塑(su)料電鍍,就(jiu)難以繞開(kai)化學鎳;隻(zhi)要用化學(xue)鎳,就難以(yi)回避氨氮(dan)問題。” 長久(jiu)以來,這個(ge)矛盾都看(kan)似無法調(diao)和。 As one of the important components of electroless nickel, ammonia is almost irreplaceable with its ability of excellent complexing, stabilizing and buffering. ‘Electroless nickel could not be avoided when plating on plastics, while ammonia could not be avoided when using electroless nickel.’ This conflict seems inevitable for a long time. Adhemax®NiLow無氨化(hua)學鎳工藝(yi)是安美特(te)NiLow系列最新(xin)的研發成(cheng)果,至今已(yi)在全球多(duo)個國家實(shi)現工業化(hua)應用,在中(zhong)國某家大(da)型汽車配(pei)件供應商(shang)實現量産(chan),用于ABS和ABS/PC素(su)材,其優良(liang)的穩定性(xing)和可靠性(xing)得到了客(ke)戶的認可(ke)。 Adhemax®NiLow is the latest improved version on basis of Atotech NiLow series and has been used in many countries worldwide. In China, Adhemax® NiLow has gone into mass production successfully in a large automotive supplier and its stability and reliability for ABS and ABS/PC was highly praised by customer. 安美特Adhemax®NiLow用(yong)于塑料的(de)無氨化學(xue)鎳的主要(yao)特點如下(xia): 1. 高穩定性(xing),可以24小時(shi)連續生産(chan); 2. 整個使用(yong)周期氨氮(dan)排放爲0; 3. 應(ying)用于ABS和ABS/PC素(su)材; 4. 不含氨(an)氮,不含鉛(qian),不含硼酸(suan); 5. 易于操作(zuo)和控制,操(cao)作溫度30-40℃。 Atotech Adhemax®NiLow is an ammonia free electroless nickel for plating of plastics, the main features are as below: 1. High stability, suitable for continuously production. 2. Zero emission of ammonia & nitrogen. 3. Suitable for ABS and ABS/PC materials. 4. Free of ammonia & nitrogen, lead and boric acid. 5. Easy to operate and control, can be used at low temperature (30-40℃).
垂(chui)直連續電(dian)鍍(VCP)高TP值酸(suan)性鍍銅光(guang)澤劑用電(dian)鍍中間體(ti)
印刷電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子(zi)産品的必(bi)要組成部(bu)分,是承載(zai)電子産品(pin)中電子元(yuan)件的母闆(pan)。目前,電子(zi)産品快速(su)向小型化(hua)、便捷化、智(zhi)能化方向(xiang)發展,擁有(you)高連通密(mi)度的多層(ceng)印刷電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔性(xing)電路闆(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦(yi)稱軟闆)是(shi)制造這些(xie)電子産品(pin)的重要部(bu)件之一。在(zai)多層電路(lu)闆和軟闆(pan)中使用金(jin)屬化的通(tong)孔或盲孔(kong)來實現不(bu)同層之間(jian)的導通。通(tong)孔電鍍銅(tong)是實現通(tong)孔金屬化(hua)的重要途(tu)徑,也是多(duo)層PCB和FPC制作(zuo)過程中非(fei)常重要的(de)一項技術(shu)。但是在直(zhi)流電鍍過(guo)程中,由于(yu)通孔内的(de)電流密度(du)分布不均(jun)勻,使用傳(chuan)統鍍液很(hen)難在孔内(nei)得到厚度(du)均勻的鍍(du)層,而使用(yong)有機添加(jia)劑是一個(ge)有效而且(qie)經濟的方(fang)法。所以,開(kai)發出有效(xiao)而且穩定(ding)性、适應性(xing)強的通孔(kong)電鍍添加(jia)劑是非常(chang)必要的。
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