PCB名詞：通(tong)孔、盲孔(kong)、埋孔

　　現(xian)代印刷(shuā)電路闆(pan)是由一(yi)層層的(de)銅箔電(dian)路疊加(jia)而成🈲的(de)，而🐅不同(tóng)電路層(ceng)之間的(de)連通靠(kào)的就是(shì)導孔(VIA)，這(zhè)是因爲(wei)現今電(diàn)路闆的(de)制造使(shi)用鑽孔(kong)來連通(tōng)于不同(tóng)的電路(lu)層，連通(tōng)的目🔆的(de)則是🔞爲(wèi)了導電(dian)，所以才(cai)叫做導(dǎo)通孔，爲(wei)了要導(dǎo)電就必(bi)須在其(qi)鑽孔的(de)表面再(zai)電鍍上(shang)一層導(dǎo)電物質(zhì)(一般是(shì)銅)，如此(cǐ)一來電(dian)子才能(néng)在不同(tóng)的🏃‍♀️銅箔(bo)層之間(jiān)移動，因(yin)爲原始(shi)鑽孔的(de)表面隻(zhi)有樹👄脂(zhi)是不會(huì)導電✏️的(de)。

 

 

 

　　一般我(wǒ)們經常(cháng)看到的(de)PCB導孔(VIA)有(you)三種，分(fèn)别叙述(shu)如下🏃：

　　通(tong)孔：Plating Through Hole 簡稱(chēng) PTH。

　　這是最(zuì)常見到(dào)的一種(zhong)導通孔(kǒng)，你隻要(yao)把PCB拿起(qi)來對🔅著(zhe)燈光，可(kě)以看到(dao)亮光的(de)孔就是(shì)“通孔”。這(zhè)也是最(zuì)簡單的(de)一種孔(kong)，因爲制(zhi)作的時(shi)候隻要(yào)使用鑽(zuàn)頭或雷(lei)射光直(zhi)接把電(diàn)路闆做(zuò)🐆全鑽孔(kǒng)就可以(yǐ)了，費用(yong)也就相(xiàng)對較便(biàn)宜。通孔(kong)雖然便(bian)宜，但🐅有(you)時候會(hui)多用掉(diao)一些PCB的(de)空間。比(bǐ)如說我(wo)們有一(yī)棟六層(ceng)樓的房(fáng)子，我買(mǎi)了它的(de)三樓🛀🏻跟(gēn)四樓，我(wǒ)想要在(zài)内部設(shè)計一個(gè)樓梯隻(zhī)連接三(san)樓跟四(si)樓之間(jiān)就可以(yi)，對我來(lai)說四樓(lou)的空間(jiān)無形中(zhong)就被原(yuán)🏃‍♂️本的一(yī)樓連接(jiē)到六樓(lou)的樓梯(tī)給多用(yòng)掉了一(yī)些空間(jiān)。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiāng)PCB的最外(wai)層電路(lù)與鄰近(jin)内層以(yǐ)電鍍孔(kǒng)連接，因(yin)爲看不(bu)🌈到對面(miàn)，所以稱(chēng)爲“盲孔(kǒng)”。爲了增(zēng)加PCB電路(lù)層的空(kong)間利用(yòng)，應運而(ér)生“盲孔(kǒng)”制程。這(zhe)種制作(zuò)方法就(jiu)需要特(te)别注意(yì)鑽孔的(de)深度(Z軸(zhóu))要恰❗到(dào)好處，可(kě)以事先(xian)把需要(yào)連通的(de)電路層(ceng)✉️在個别(bié)電路層(céng)的時🤞候(hou)就先鑽(zuàn)💜好孔，最(zuì)後再黏(nian)合起來(lai)，可是需(xu)要比較(jiao)精密的(de)定位及(ji)對位裝(zhuāng)置。

　　埋孔(kong)：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(rèn)意電路(lu)層的連(lián)接但未(wèi)導通至(zhi)外層。這(zhe)個制程(cheng)無🈲法使(shi)用黏合(hé)後鑽孔(kong)的方式(shì)達成，必(bi)須要在(zài)個别電(dian)🍓路層的(de)時候就(jiu)🥵執行鑽(zuàn)孔，先局(ju)部黏合(he)内層之(zhī)後還得(dé)先電鍍(du)🐪處理，最(zui)後才能(neng)全部黏(nián)🎯合，比原(yuan)來的“通(tōng)孔”及“盲(máng)孔”更費(fèi)工夫，所(suǒ)以成本(běn)也最高(gao)✂️。這個制(zhi)程通常(chang)隻使用(yòng)于高密(mi)度(HDI)電路(lu)闆，用來(lai)增加其(qí)他電路(lu)層的可(ke)使用空(kong)間。