垂直連(lián)續電鍍（VCP）高(gao)TP值酸性鍍(dù)銅光澤劑(ji)用電鍍中(zhong)間♍體

　　印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品(pin)的必要組(zu)成部分，是(shi)承載電子(zǐ)産品中電(diàn)子元件的(de)母闆。目前(qián)，電子産品(pǐn)快速㊙️向小(xiǎo)型化、便捷(jié)化、智能化(huà)方向發展(zhǎn)，擁有高連(lian)通密🌏度的(de)多👣層印刷(shuā)✨電路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電路(lù)闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制造(zao)這些電子(zi)産品的重(zhong)要部🈲件之(zhī)一。在📞多層(céng)電路闆和(he)軟闆中使(shi)用金屬化(huà)的通孔或(huo)盲孔來實(shi)現不同層(ceng)之間的導(dǎo)通。通孔電(diàn)鍍銅是實(shi)現通孔金(jīn)屬化的重(zhòng)要途徑，也(yě)是多層PCB和(he)FPC制作過程(chéng)中非常重(zhòng)要的♍一項(xiang)技術。但是(shi)在直💜流電(dian)鍍過程中(zhōng)，由于通孔(kǒng)内的💯電流(liú)密度分布(bu)不均勻，使(shǐ)用傳統鍍(dù)液很難在(zai)孔内得到(dao)厚度均勻(yun)的鍍層，而(er)使用有機(jī)添加劑是(shi)一個有效(xiào)而且經濟(jì)的方法。所(suo)以，開發出(chu)有效而且(qie)穩定🥰性、适(shi)應性強的(de)通孔電鍍(dù)添加劑是(shi)非常必要(yào)的。

　　在通孔(kǒng)的直流電(dian)鍍過程中(zhong)，孔口的電(dian)流密度往(wang)往比孔中(zhong)間位置的(de)電流密度(dù)大，使得孔(kǒng)口處銅沉(chén)積速度比(bi)孔中心快(kuai)，最終會導(dao)緻孔口處(chù)的銅鍍層(ceng)比孔中心(xīn)的厚。考慮(lü)到電路闆(pǎn)不同的應(yīng)用環境和(he)整個電子(zi)系統的穩(wěn)定性，在孔(kong)内獲得均(jun1)勻的銅鍍(dù)層甚至孔(kǒng)中心的銅(tong)鍍層是孔(kǒng)口的1.5～2.5倍，是(shi)很有必要(yao)的❌。随着PCB鑽(zuan)孔和布線(xiàn)技術的發(fa)展，PCB上的通(tōng)孔孔徑越(yue)來越小，布(bù)線越來越(yuè)密，這對通(tōng)孔的金🚶屬(shǔ)化提出了(le)更高的要(yào)求。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的添加劑(ji)一般爲複(fú)合添加劑(ji)，也就是一(yi)個添加劑(ji)體系📱，并不(bú)是一種單(dān)一的添加(jia)劑⭐。一個添(tian)加劑體系(xi)中的每種(zhǒng)添加劑都(dou)有自己獨(du)特的作用(yòng)，而且它們(men)之間的協(xié)同作用是(shì)一個添加(jia)劑🚶體系起(qǐ)作用的關(guan)鍵，這也是(shì)添👌加劑研(yan)究中的重(zhòng)點。

　　開發新(xin)的PCB/FPC通孔電(dian)鍍添加劑(ji)體系将有(you)助于推動(dong)PCB/FPC制造技🈚術(shù)向🈚精細化(hua)方向發展(zhan)。而且，對一(yi)個新的PCB/FPC通(tong)孔電鍍添(tiān)加劑體系(xì)的機理方(fang)面的解釋(shì)可以爲其(qi)他功能性(xìng)電鍍添加(jia)劑的設計(ji)提供新思(si)路。

同泰化(hua)學垂直連(lian)續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍(du)銅光澤劑(ji)用電鍍中(zhong)📧間體推薦(jiàn)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(děng)光亮劑、抑(yì)制劑和整(zheng)平🆚劑組🈲分(fen)按一定的(de)比例複配(pei)成優質的(de)PCB/FPC通孔用高(gāo)TP值VCP酸性鍍(dù)銅光亮劑(ji)。